產(chǎn)品詳情
設(shè)備概要
該設(shè)備是為滿足25G TO46和COB(需更換局部工裝)貼片的應(yīng)用而開發(fā)的產(chǎn)品。適用于4wafer芯片同機(jī)高精度固晶器件。選用該設(shè)備能夠降低員工勞動(dòng)強(qiáng)度,提高生產(chǎn)效率,利于企業(yè)提升產(chǎn)線自動(dòng)化水平。
設(shè)備工藝
1、定位:COB產(chǎn)品:其中2IC貼合精度±5μm,另2IC貼合精度±10μm
2、最小IC:0.2×0.2mm
3、兼容6吋、8吋藍(lán)膜
4、固晶壓力可高精度校準(zhǔn)
6、固晶臺(tái)支持X、Y、θ高精度對(duì)位
7、支持自動(dòng)上、下料,產(chǎn)品切換配方功能
設(shè)備參數(shù)
1、生產(chǎn)效率:0.12~0.18K/h(4IC完成)
2、氣源:壓縮空氣≧0.4Mpa, 負(fù)壓≦-0.3Mpa
3、電源:?jiǎn)雾?xiàng)220V/50hz 5KVA
4、外形尺寸:約2000mm*1250mm*1800mm
5、重量:約1000kg