產(chǎn)品詳情
設(shè)備概要
本設(shè)備適用于光電器件、半導體器件、蝶形封裝管殼等產(chǎn)品的線性、線性陣列或旋轉(zhuǎn)體封裝。尺寸可覆蓋2mm-180mm矩形管殼和直徑小于?150mm的圓形管殼。可編輯焊接力2~20N,獨立的焊接力閉環(huán)控制。具有自動上蓋板操作。
設(shè)備工藝說明
1. 支持 ??部分蓋板料盤(振料盤)上下料功能(需洽談)
2. 支持 ??真空加熱箱、出料箱(需洽談)
3. 兼容???大部分客戶先用載盤、治具
4. 控制 ??精密電極高度控制,實時電極壓力控制
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設(shè)備規(guī)格說明
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工作尺寸:矩形 2-180mm 圓形≤150mm
托盤尺寸:180x150
定位精度:±0.025mm
設(shè)備尺寸:2100mm*850mm*1550mm
重 ???量:約800kg