產(chǎn)品詳情
設(shè)備概要
本設(shè)備專為光通信組件中使用的高速（25G以上速率）TO-CAN
（TO38/46/56/60等）器件而研發(fā)，可選擇在惰性氣氛環(huán)境中封裝的全自動(dòng)封帽機(jī)。設(shè)備采用電容儲(chǔ)能式電源，實(shí)現(xiàn)短時(shí)間焊接，熱影響較小、精度高、質(zhì)量穩(wěn)定的封裝工藝。
此設(shè)備為，從料盤(pán)中取出供給的管座和管帽，采用高性能識(shí)別
系統(tǒng)定位實(shí)施焊接，焊接后再收納的一系列工程的自動(dòng)焊接設(shè)備。
管座及管帽，以放在料盤(pán)中的形式供給。焊接后產(chǎn)品再收納回
料盤(pán)中。管座及管帽，以放在料盤(pán)中的形式供給。焊接后產(chǎn)品再收納回料盤(pán)中。
設(shè)備規(guī)格說(shuō)明
1、焊接物 CAP + STEM
2、輸入電源 單相 220VAC 10KW
3、氣源 4bar～7bar
4、WELDING POWER 焊接電源 電容儲(chǔ)能式（可選晶體管式）
（焊接電源） 焊接電流 4～12K可調(diào)
5、機(jī)械效率 ≧0.4K/H（常規(guī)外圓定位0.7K/H）
6、設(shè)備尺寸(mm) 長(zhǎng)2830*寬1400*高1820（重量2500kg）
