產(chǎn)品詳情
渦流技術直接分析焊點材質(zhì)在焊接后的變化程度，虛焊粘焊有著極高的檢出率。
B 檢測數(shù)據(jù)量化：直接計算熔核直徑；熱影響區(qū)域直徑；相對焊點強度。
C 電磁感應技術，檢測時無需在焊點表面涂抹任何中間介質(zhì)，如耦合劑或者油脂。
D 檢測數(shù)據(jù)信賴率（儀器檢測值與切割檢查實測值平均偏差不超過 5%、極限偏差不超過 10%，且儀器檢 測值≤切割檢查實測值）93%以上
軍工級平臺使用軍用級筆記本電腦作為載體，沒有任何外露的電子部件，提供充足續(xù)航力的同時，三防性
能完全滿足客戶在苛刻環(huán)境下的使用。
渦流陣列探頭測量中無需更換探頭，一個探頭幾乎可以測量所有的焊點，并模擬成像。探頭頂端設有 OK
和 NG 指示燈，方便讀取。
磁感應技術-無需耦合介質(zhì)電磁技術的應用，可以非接觸測量。對焊點表面要求降低：焊點扭曲，表面電泳
層，表面油漆層，都可以直接使用。
自動化-工業(yè) 4.0 提供極快的檢測速度，每個焊點檢測時間小于 5 秒。
