產(chǎn)品詳情
渦流技術(shù)直接分析焊點(diǎn)材質(zhì)在焊接后的變化程度，虛焊粘焊有著極高的檢出率。
B 檢測(cè)數(shù)據(jù)量化：直接計(jì)算熔核直徑；熱影響區(qū)域直徑；相對(duì)焊點(diǎn)強(qiáng)度。
C 電磁感應(yīng)技術(shù)，檢測(cè)時(shí)無需在焊點(diǎn)表面涂抹任何中間介質(zhì)，如耦合劑或者油脂。
D 檢測(cè)數(shù)據(jù)信賴率（儀器檢測(cè)值與切割檢查實(shí)測(cè)值平均偏差不超過 5%、極限偏差不超過 10%，且儀器檢 測(cè)值≤切割檢查實(shí)測(cè)值）93%以上
軍工級(jí)平臺(tái)使用軍用級(jí)筆記本電腦作為載體，沒有任何外露的電子部件，提供充足續(xù)航力的同時(shí)，三防性
能完全滿足客戶在苛刻環(huán)境下的使用。
渦流陣列探頭測(cè)量中無需更換探頭，一個(gè)探頭幾乎可以測(cè)量所有的焊點(diǎn)，并模擬成像。探頭頂端設(shè)有 OK
和 NG 指示燈，方便讀取。
磁感應(yīng)技術(shù)-無需耦合介質(zhì)電磁技術(shù)的應(yīng)用，可以非接觸測(cè)量。對(duì)焊點(diǎn)表面要求降低：焊點(diǎn)扭曲，表面電泳
層，表面油漆層，都可以直接使用。
自動(dòng)化-工業(yè) 4.0 提供極快的檢測(cè)速度，每個(gè)焊點(diǎn)檢測(cè)時(shí)間小于 5 秒。
