產(chǎn)品詳情
1、超聲波焊點(diǎn)檢測(cè)儀：一體式設(shè)備：方便現(xiàn)場(chǎng)操作、攜帶。
2、一體式軟件：數(shù)據(jù)庫(kù)、檢測(cè)計(jì)劃、檢測(cè)處于同一界面，檢測(cè)數(shù)據(jù)實(shí)時(shí)顯示在軟件中。
3、采用超聲波檢測(cè)方式，檢測(cè)準(zhǔn)確率90%~95%(與焊點(diǎn)撕裂實(shí)驗(yàn)對(duì)比)
4、數(shù)據(jù)庫(kù)管理系統(tǒng)：可定制顯示模式和顯示內(nèi)容，輸出模板可根據(jù)客戶模板，生成定制化的報(bào)告，數(shù)據(jù)篩選、查看方便，快捷。
5、實(shí)現(xiàn)快速檢測(cè)：?jiǎn)蝹€(gè)焊點(diǎn)檢測(cè)時(shí)間小于5秒/點(diǎn)，能在設(shè)備上直觀顯示結(jié)果OK或NG。
全觸摸屏設(shè)計(jì)，電阻式工業(yè)觸摸屏，可在惡劣的條件下正常工作。
6、操作系統(tǒng)Windows10或者Windows7,8GB內(nèi)存，500G SSD（SATA，抗沖擊可承受180cm 高度跌落）。
7、檢測(cè)狀態(tài)的設(shè)置：設(shè)置的參數(shù)可被保存和調(diào)用。
8、評(píng)判模式：OK 和NG的評(píng)判，可計(jì)算壓痕深度、焊核相對(duì)大小。
9、自動(dòng)判斷評(píng)判包括:虛焊，弱焊（弱焊的程度，可以數(shù)據(jù)化設(shè)定）小焊核，熔深過(guò)薄、熔深太厚、過(guò)燒等。
10、可生成.mdb和excel格式或者用戶自定義的檢測(cè)報(bào)告和數(shù)據(jù)保存功能。
11、自動(dòng)生成的數(shù)據(jù)庫(kù)文件，可被Q-DAS，MASS等統(tǒng)計(jì)分析及報(bào)告系統(tǒng)軟件讀取和調(diào)用，對(duì)檢測(cè)數(shù)據(jù)進(jìn)行實(shí)時(shí)分析與監(jiān)控。
12、設(shè)備端口開(kāi)放，能實(shí)現(xiàn)自動(dòng)抓取數(shù)據(jù)，達(dá)到云數(shù)據(jù)對(duì)接。