產(chǎn)品詳情
簡(jiǎn)介：
X-Ray是利用陰極射線管產(chǎn)生高能量電子與金屬靶撞擊，在撞擊過(guò)程中，因電子突然減速，其損失的動(dòng)能會(huì)以X-Ray形式放出。而對(duì)于樣品無(wú)法以外觀方式檢測(cè)的位置，利用紀(jì)錄X-Ray穿透不同密度物質(zhì)后其光強(qiáng)度的變化，產(chǎn)生的對(duì)比效果可形成影像即可顯示出待測(cè)物之內(nèi)部結(jié)構(gòu)，進(jìn)而可在不破壞待測(cè)物的情況下觀察待測(cè)物內(nèi)部有問(wèn)題的區(qū)域。
目的：
金屬材料及零部件、塑膠材料及零部件、電子元器件、電子組件、LED元件等內(nèi)部的裂紋、異物的缺陷檢測(cè)，BGA、線路板等內(nèi)部位移的分析；判別空焊，虛焊等BGA焊接缺陷，微電子系統(tǒng)和膠封元件，電纜，裝具，塑料件內(nèi)部情況分析。
應(yīng)用范圍：
IC、BGA、PCB/PCBA、表面貼裝工藝焊接性檢測(cè)等。
測(cè)試步驟：
確認(rèn)樣品類(lèi)型/材料、樣品放入X-Ray設(shè)備檢測(cè)、圖片判斷分析、標(biāo)注缺陷類(lèi)型和位置。
依據(jù)標(biāo)準(zhǔn)：
IPC-A-610 ,GJB 548B
典型圖片：
? ? ? ? ? ? ? ? ? ?
? ? ? ? ?
? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ?BGA空洞? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ??BGA錫球開(kāi)裂
? ? ? ? ? ? ? ? ? ?
? ? ? ??
? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ?PCB線路斷開(kāi)? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ?IC缺陷檢查
設(shè)備展示：
目前公司有8臺(tái)設(shè)備，可滿足客戶快速篩選等要求!
??
TBK報(bào)價(jià):
500 元/小時(shí)（1小時(shí)起算）起
300 元/樣起
蘇州天標(biāo)檢測(cè)技術(shù)有限公司
地址（Add）：中國(guó)·江蘇·蘇州高新區(qū)創(chuàng)業(yè)街60號(hào)?
業(yè)務(wù)電話（Tel）： +86 512 8896 1119 /?+86 181 2009 1119
客服電話（Tel）： +86 512 8896 1118 /?+86?189 1261 9765
技術(shù)電話（Tel）：?+86 512 8896 1117 /?+86 189 1262 0722
投訴電話（Tel）： +86?512 8896 1116
24小時(shí)服務(wù)（MOb）：+89 189 6366 6133
郵箱（Email）：tbk@tbklab.com
