產(chǎn)品詳情
PCBA板拆解返修(主控/Sensor/Flash/DDR/晶振/電感/電容/電阻等)
電路板元器件拆卸(BGA、QFP、QFN、SOP、DIP等各種封裝均可返修)
提供PCBA拆板、BGA植球、BGA脫錫、IC整腳 洗腳 鍍腳、IC清洗、磨字蓋面 等?
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主營產(chǎn)品:PCB加工維修BGA返修BGA植球DDR植球IC鍍腳QFN清洗編帶
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詳細參數(shù) | |||
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加工方式 | 來料加工 | 無鉛制造工藝 | 提供 |
加工設(shè)備 | 回流焊,加熱臺 | 加工設(shè)備數(shù)量 | 10 |
生產(chǎn)線數(shù)量 | 2 | 日加工能力 | 3000 |
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