產(chǎn)品詳情
承接主控芯片拆卸 植球 清洗 翻新 磨字蓋面。
PCBA板拆解返修（主控/Sensor/Flash/DDR/晶振/電感/電容/電阻等）
電路板元器件拆卸（BGA、QFP、QFN、SOP、DIP等各種封裝均可返修）
提供PCBA拆板、BGA植球、BGA脫錫、IC整腳 洗腳 鍍腳、IC清洗、磨字蓋面等
服務(wù)，返修良品可直接上線SMT貼片。
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【公司介紹】
深圳市維佳芯片返修科技有限公司成立于2010年?，F(xiàn)廠房面積700多平方米，全體成員60多人，是一家注冊(cè)的芯片返修公司。
我司從事芯片返修。主營(yíng)業(yè)務(wù)CMOS Sensor返修（COB/CSP/PLCC等封裝均可返修），BGA芯片返修（OV、SP、GC、BYD、HY等），PCBA拆板返修（PCBA拆解、換料、IC鍍腳整腳、磨字蓋面、QFN清洗、IC翻新刻字、編帶、DDR植球等）服務(wù)。
現(xiàn)已啟動(dòng)自動(dòng)化機(jī)械植球，良率及效率更高。并配備了標(biāo)準(zhǔn)百級(jí)無塵室，無塵工作臺(tái)。為您企業(yè)帶來效益。降低運(yùn)營(yíng)成本，實(shí)現(xiàn)利益巨大化。
【返修加工服務(wù)】
1、CMOS Sensor返修（COB/CSP/PLCC等封裝均可返修），芯片植球、測(cè)試、劃傷拋光修復(fù)等。
2、PCBA拆板返修：PCBA拆解、換料、各類BGA芯片植球、QFP整腳、QFN除錫清洗、各類IC清洗、編帶等。
3、散片處理：主控/DDR/EMMC等BGA植球返修、Flash脫錫整腳、QFN芯片除錫清洗、編帶、各類IC翻新加工。
【返修加工流程】
1、發(fā)樣品圖片，我司確認(rèn)IC類型和封裝，確認(rèn)拆卸/處理需求。
2、我司根據(jù)貴司的樣品圖片和加工需求，做報(bào)價(jià)單。
3、貴司來料，我司收到貨后核對(duì)數(shù)量，排交期，上線。
4、我司如期做完，處理好的IC發(fā)貨給貴司并結(jié)算貨款。
【返修加工收費(fèi)】
根據(jù)不同芯片的封裝類型、尺寸、引腳/錫球數(shù)量和密度的不同報(bào)價(jià)。返修加工的難度越高、效率越低的芯片，價(jià)格會(huì)相對(duì)越高；返修難度低、效率高的芯片，價(jià)格會(huì)越低。
【返修加工優(yōu)勢(shì)】
我司自2010年成立以來，已經(jīng)專注芯片拆解返修10年。目前合作的芯片廠商數(shù)家，并獲得芯片封裝廠授權(quán)返修。合作的CCM廠商百余家，各類電子廠商（安防領(lǐng)域、行車領(lǐng)域、等）百余家。我們有成熟的返修方案、工藝技術(shù)、完善的流程管理、嚴(yán)格的品質(zhì)管控！能夠高良率、高產(chǎn)能的為您提供一站式服務(wù)！
