產(chǎn)品詳情
氮化鋁陶瓷被用來制作陶瓷電路板的基板材料，除了具備傳統(tǒng)線路板的電互通作用外，還有以下優(yōu)良的性質(zhì)：1.優(yōu)良的機械強度；2.良好導(dǎo)熱特性，適用于高溫環(huán)境；3.具有耐抗侵蝕和磨耗性；4.高電氣絕緣特性；5.良好表面特性，提供優(yōu)異平面度與平坦度；6.抗震效果佳。如今越來越多的電子設(shè)備正在變得小型化。消費電子產(chǎn)品小型化的背后是半導(dǎo)體芯片，半導(dǎo)體芯片每年都在變得越來越小。半導(dǎo)體芯片使用微制造技術(shù)，以實現(xiàn)更高的高速集成度，同時保持zuijia的跟蹤能力。傳統(tǒng)的PCB無法滿足現(xiàn)代半導(dǎo)體芯片所需的電路功能。然而，基于陶瓷的半導(dǎo)體電路的出現(xiàn)導(dǎo)致了微型電路組件之間的卓越集成和性能。因此，陶瓷PCB基板通常被認為是半導(dǎo)體技術(shù)的未來。
氮化鋁陶瓷基板制作采用的主要方法是流延法：在陶瓷粉料中加入溶劑、分散劑、粘結(jié)劑、增塑劑等物質(zhì)，從而使?jié){料分布均勻，然后在流延機上制成不同規(guī)格的陶瓷片。該工藝最早出現(xiàn)于上世紀(jì) 40 年代后期，被用于生產(chǎn)陶瓷片層電容器，該工藝的優(yōu)點在于：1.設(shè)備操作簡單，生產(chǎn)高效，能夠進行連續(xù)操作且自動化水平較高；2.胚體密度及膜片彈性較大；3.工藝成熟；4.生產(chǎn)規(guī)格可控且范圍較廣。
產(chǎn)品性能：
材質(zhì)：氮化鋁
層數(shù)：單層
基材厚度：0.254mm/0.635mm/其它
表面銅厚：1-1000um（按要求定制）
最小線寬線距：0.05mm
表面處理：沉鎳金，鎳厚：3-8um，金厚：1u”-6u”
產(chǎn)品特點：銅層與基材結(jié)合力好，線路邊緣無側(cè)蝕， 銅面平整性好，小間距、精密化
產(chǎn)品應(yīng)用：制冷片TEC、半導(dǎo)體制冷組件TEA等
