薄膜集成電路--鉬銅熱沉

數(shù)量(只) 價格
1000 1.00元/只
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第2年

雙芯微電子

實名認證 企業(yè)認證
  • 聯(lián)系人：雙芯
  • 手機：15268294554
  • 電話：0572-8206088
  • 營業(yè)執(zhí)照：已審核 營業(yè)執(zhí)照
  • 經(jīng)營模式： 生產(chǎn)加工-股份有限公司
  • 所在地區(qū)：浙江 湖州市
  • 家家通積分：495分

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詳細參數(shù)
品牌雙芯微電子型號zjsx2021
加工定制是特性氧化鋁陶瓷
功能其他微觀結(jié)構(gòu)其他
規(guī)格尺寸按訂單產(chǎn)地浙江省湖州市德清縣新市鎮(zhèn)環(huán)北路283號

產(chǎn)品詳情

特點：鉬銅合金綜合銅和鉬的優(yōu)點,高強度、高比重、耐高溫、耐電弧燒蝕、導(dǎo)電性好,導(dǎo)熱性好、加工性能好。熱膨脹小。

應(yīng)用：航空航天領(lǐng)域及軍用大功率微電子器件中作為熱沉封裝材料，可氧化鋁等陶瓷封接，或作為結(jié)構(gòu)材料用料，也適用于制造民用大功率微電子器件中高熱導(dǎo)電膨脹封接熱沉用材。

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