產(chǎn)品詳情
產(chǎn)品簡介
本系列的“半導(dǎo)體SFP光模塊高低測試盒”是建立在半導(dǎo)體制冷片(熱電制冷片)基礎(chǔ)上設(shè)計(jì)的高性能溫度控制系統(tǒng)，其特點(diǎn)是高精度和高穩(wěn)定度、長壽命、體積小、無噪聲、無磨損、既可制冷又可加熱等優(yōu)點(diǎn)。 控溫速度快，溫度均勻性好，常溫25℃降至-45℃時(shí)間為小于150S，遙遙領(lǐng)先行業(yè)。該設(shè)備可以廣泛應(yīng)用于光模塊、光器件及其組件、小型和微型化封裝的電子產(chǎn)品，在研發(fā)、生產(chǎn)各個(gè)環(huán)節(jié)的高低溫測試中。該儀器具備如下特點(diǎn)，能幫助企業(yè)提高生產(chǎn)效率、降低生產(chǎn)成本、提升產(chǎn)能。解決了當(dāng)前行業(yè)通用方法/儀器帶來的各種弊端和不足。
應(yīng)用方向
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- SFP光模塊高低溫測試?
- 實(shí)驗(yàn)、科研溫度控制
- 高低溫實(shí)驗(yàn)等
- 液體 控溫（特殊定制）
- 非標(biāo)定制
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產(chǎn)品選型表
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產(chǎn)品尺寸圖
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