產(chǎn)品詳情
系統(tǒng)介紹
數(shù)字散斑三維全場(chǎng)應(yīng)變測(cè)量分析系統(tǒng)基于雙目立體視覺(jué)技術(shù)，以數(shù)字圖像相關(guān)法原理為基礎(chǔ)。數(shù)字圖像相關(guān)(Digital Image Correlation， i.e. DIC)測(cè)量技術(shù)是應(yīng)用計(jì)算機(jī)視覺(jué)技術(shù)的一種圖像測(cè)量方法，是一種非接觸的、用于全場(chǎng)形狀、變形、運(yùn)動(dòng)測(cè)量的方法。它是現(xiàn)代先進(jìn)光電技術(shù)、圖像處理與識(shí)別技術(shù)與計(jì)算機(jī)技術(shù)相結(jié)合的產(chǎn)物，是現(xiàn)代光測(cè)力學(xué)領(lǐng)域的又一新進(jìn)展。它將物體表面隨機(jī)分布的斑點(diǎn)或偽隨機(jī)分布的人工散斑場(chǎng)作為變形信息載體，是一種對(duì)材料或者結(jié)構(gòu)表面在外載荷或其他因素作用下進(jìn)行全場(chǎng)位移和應(yīng)變分析的新的實(shí)驗(yàn)力學(xué)方法。
數(shù)字散斑三維全場(chǎng)應(yīng)變測(cè)量分析系統(tǒng)采用兩個(gè)工業(yè)攝像頭，實(shí)時(shí)采集物體各個(gè)變形階段的散斑圖像，利用圖形相關(guān)算法進(jìn)行物體表面變形點(diǎn)的立體匹配，重建出匹配點(diǎn)的三維空間坐標(biāo)，從而實(shí)現(xiàn)快速、高精度、實(shí)時(shí)、非接觸式的三維應(yīng)變測(cè)量。
系統(tǒng)測(cè)量?jī)?yōu)勢(shì)
數(shù)字散斑三維全場(chǎng)應(yīng)變測(cè)量分析系統(tǒng)使用光學(xué)測(cè)量技術(shù)，不用接觸被測(cè)物體，和傳統(tǒng)測(cè)量手段相比，優(yōu)點(diǎn)是可有效較少接觸性誤差，能適應(yīng)非常廣泛的材料測(cè)量，對(duì)于大型物體、大范圍變形、高速運(yùn)動(dòng)、快速變形的測(cè)量上，優(yōu)勢(shì)非常突出，同時(shí)系統(tǒng)的輸出結(jié)果為三維全場(chǎng)的數(shù)據(jù)。
系統(tǒng)應(yīng)用范圍
數(shù)字散斑三維全場(chǎng)應(yīng)變測(cè)量分析系統(tǒng)用于三維變形場(chǎng)測(cè)量，已成為實(shí)驗(yàn)力學(xué)領(lǐng)域中一種重要的測(cè)試方法，其主要應(yīng)用有：
在材料力學(xué)性能測(cè)量方面：DIC已成功應(yīng)用于各種復(fù)雜材料的力學(xué)性能測(cè)試中。如火箭發(fā)動(dòng)劑固體燃料、橡膠、光纖、壓電薄膜、復(fù)合材料以及木材、巖石、土方等天然材料的力學(xué)性能的檢測(cè)中。值得注意的是，DIC被廣泛應(yīng)用于破壞力學(xué)研究中，包括裂紋尖端應(yīng)變場(chǎng)測(cè)量、裂紋尖端張開(kāi)位移測(cè)量以及高溫下裂紋尖端應(yīng)變場(chǎng)測(cè)量等。
在細(xì)觀(guān)力學(xué)測(cè)量方面：借助于掃描電子顯微鏡(SEM)、掃描隧道電子顯微鏡(STEM)以及原子力顯微鏡(AFM)，DIC被越來(lái)越多地應(yīng)用于細(xì)觀(guān)力學(xué)測(cè)量。最近，數(shù)字散斑相關(guān)方法還被應(yīng)用于物體表面粗糙度的測(cè)量中。
在損傷與破壞檢測(cè)方面：DIC被應(yīng)用于多種復(fù)雜材料，如巖石、炸藥材料的破壞檢測(cè)中。DIC還被應(yīng)用于一些特殊器件，如陶瓷電容器、電子器件，電子封裝的無(wú)損檢測(cè)研究中。
系統(tǒng)典型應(yīng)用范圍：
? 應(yīng)變計(jì)算、強(qiáng)度評(píng)估、組件尺寸測(cè)量、非線(xiàn)性變化的檢測(cè)
? 先進(jìn)材料（CFRP、木材、內(nèi)含PE的纖維、金屬泡沫、橡膠等）
? 零部件試驗(yàn)（測(cè)量位移、應(yīng)變）
? 材料試驗(yàn)（楊氏模量、泊松比、彈塑性的參數(shù)性能）
? 生物力學(xué)（骨骼、肌肉、血管等）
? 微觀(guān)形貌、應(yīng)變分析（微米級(jí)、納米級(jí)）
? 斷裂力學(xué)性能
? 有限元分析（FEA）驗(yàn)證
? 三維全場(chǎng)振動(dòng)分析
? 高速變形測(cè)量
? 動(dòng)態(tài)應(yīng)變測(cè)量，如疲勞試驗(yàn)
? 諧振、沖擊和噪聲激勵(lì)
? 蠕變和老化過(guò)程的特性分析
? 成形極限曲線(xiàn)FLC測(cè)定
? 各種各向同性和各向異性材料變形特性
系統(tǒng)測(cè)量流程
數(shù)字散斑三維全場(chǎng)應(yīng)變測(cè)量分析系統(tǒng)的測(cè)量流程主要包含工程分析、散斑制備、系統(tǒng)標(biāo)定、實(shí)驗(yàn)采集、數(shù)據(jù)處理、數(shù)據(jù)分析六個(gè)大步驟，每個(gè)步驟都有一些需要注意的問(wèn)題?？珊饬康臏y(cè)量注意點(diǎn)，可重復(fù)的操作步驟，是系統(tǒng)測(cè)量精度的一大保證。
系統(tǒng)配置介紹
系統(tǒng)會(huì)根據(jù)客戶(hù)不同的需求，推薦不同的配置，這里介紹的配置，是在常見(jiàn)情況下系統(tǒng)硬件和軟件的說(shuō)明介紹。
系統(tǒng)硬件介紹
常規(guī)系統(tǒng)硬件包含測(cè)量頭、云臺(tái)、三腳架、臺(tái)式工作站、控制箱（部分機(jī)型不需控制箱）。測(cè)量頭包含橫梁、相機(jī)、鏡頭、內(nèi)置LED燈（含顯示屏、溫度測(cè)量模塊、距離測(cè)量模塊）。
系統(tǒng)參數(shù)參考
