產(chǎn)品詳情
凱拓低空洞專用錫膏
低空洞率無(wú)鉛錫膏是我司針對(duì)當(dāng)前SMT無(wú)鉛錫膏在電子行業(yè)使用中的所遇到BGA、LED等材料焊接空洞問題,參照ROHS、IPC標(biāo)準(zhǔn)開發(fā)的一款生產(chǎn)SAC305無(wú)鉛錫膏,該產(chǎn)品有良好的保濕性和焊接性能,空洞率低,可以滿足電子行業(yè)中絕大多數(shù)低空洞需求電子產(chǎn)品的焊接,直通率達(dá)到99%以上,高端環(huán)保。
1、免洗,低殘留,高絕緣抗阻,能通過(guò)ICT探針測(cè)試;
2、印刷效果好,使用壽命長(zhǎng);
3、BGA空洞率低,爬錫性好,焊點(diǎn)光亮飽滿,不易坍塌;
4、潤(rùn)濕性好,細(xì)小元器件(0603、0402、0201)不立碑、無(wú)虛焊假焊、無(wú)錫珠,導(dǎo)電性能優(yōu)異;
5、卓越的印刷性能和脫模性能,微細(xì)引腳間距貼裝毫無(wú)壓力;
6、采用進(jìn)口助焊劑,可長(zhǎng)時(shí)間印刷而不影響錫膏的濕潤(rùn)性及粘度。