產(chǎn)品詳情
FPC與PCB的誕生與發(fā)展，催生了軟硬結(jié)合板這一新產(chǎn)品。因此，軟硬結(jié)合板，就是柔性線路板與硬性線路板，經(jīng)過壓合等工序，按相關(guān)工藝要求組合在一起，形成的具有FPC特性與PCB特性的線路板
因?yàn)檐浻步Y(jié)合板是FPC與PCB的組合，軟硬結(jié)合板的生產(chǎn)應(yīng)同時具備FPC生產(chǎn)設(shè)備與PCB生產(chǎn)設(shè)備。首先，由電子工程師根據(jù)需求畫出軟性結(jié)合板的線路與外形，然后，下發(fā)到可以生產(chǎn)軟硬結(jié)合板的工廠，經(jīng)過CAM工程師對相關(guān)文件進(jìn)行處理、規(guī)劃，然后安排FPC產(chǎn)線生產(chǎn)所需FPC、PCB產(chǎn)線生產(chǎn)PCB，這兩款軟板與硬板出來后，按照電子工程師的規(guī)劃要求，將FPC與PCB經(jīng)過壓合機(jī)無縫壓合，再經(jīng)過一系列細(xì)節(jié)環(huán)節(jié)，最終就制成了軟硬結(jié)合板。很重要的一個環(huán)節(jié)，應(yīng)為軟硬結(jié)合板難度大，細(xì)節(jié)問題多，在出貨之前，一般都要進(jìn)行全檢，因其價值比較高，以免讓供需雙方造成相關(guān)利益損失。
優(yōu)點(diǎn)與缺點(diǎn)編輯
優(yōu)點(diǎn)：軟硬結(jié)合板同時具備FPC的特性與PCB的特性，因此，它可以用于一些有特殊要求的產(chǎn)品之中，既有一定的撓性區(qū)域，也有一定的剛性區(qū)域，對節(jié)省產(chǎn)品內(nèi)部空間，減少成品體積，提高產(chǎn)品性能有很大的幫助。
缺點(diǎn)：軟硬結(jié)合板生產(chǎn)工序繁多，生產(chǎn)難度大，良品率較低，所投物料、人力較多，因此，其價格比較貴，生產(chǎn)周期比較長。
埋孔是軟硬結(jié)合板內(nèi)部任意電路層的連接但未導(dǎo)通至外層。這個制程無法使用黏合后鉆孔的方式達(dá)成，必須要在個別電路層的時候就執(zhí)行鉆孔，先局部黏合內(nèi)層之后還得先電鍍處理，最后才能全部黏合，比原來的通孔及盲孔更費(fèi)工夫，所以價錢也最貴。
軟硬結(jié)合板盲埋孔介紹：
盲孔將軟硬結(jié)合板的最外層電路與鄰近內(nèi)層以電鍍孔連接，因?yàn)榭床坏綄γ?，所以稱為盲通。為了增加軟硬結(jié)合板電路層的空間利用，應(yīng)運(yùn)而生盲孔制程。
通孔簡稱PTH，這是最常見到的一種，你只要把軟硬結(jié)合板拿起來對著燈光，可以看到亮光的孔就是通孔。這也是最簡單的一種孔，因?yàn)橹谱鞯臅r候只要使用鉆頭或雷射直接把電路板做全鉆孔就可以了，費(fèi)用也就相對較便宜。
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