產(chǎn)品詳情
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GH605特性及應(yīng)用領(lǐng)域概述：
適用于制造航空發(fā)動(dòng)機(jī)燃燒室和導(dǎo)向葉片等要求中等強(qiáng)度和優(yōu)良的高溫抗氧化性能的熱端高溫零部件。也可在航天發(fā)動(dòng)機(jī)和航天飛機(jī)上使用?？缮a(chǎn)供應(yīng)各種變形產(chǎn)品，如薄板、中板、帶材、棒材、鍛件、絲材以及精密鑄件。
GH605熱處理制度板材、帶材：1175～1230℃,快速冷卻；環(huán)形件：1175～1230℃，保溫不少于15min,水冷或快速空冷；棒材（機(jī)加工用）：1175～1230℃,快速冷卻。
GH605應(yīng)用概況與特殊要求主要在引進(jìn)機(jī)種上使用，用于制造導(dǎo)向葉片、渦輪外環(huán)、外壁、渦流器、封嚴(yán)片等高溫零部件。該合金對(duì)硅含量很敏感，硅可促使合金在760～925℃之間暴露時(shí)形成Co2W型L相，從而使合金的室溫塑性下降，因此合金中的硅含量應(yīng)控制小于0.4%。
GH605化學(xué)成份：
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鎳Ni |
鉻Cr |
鐵Fe |
鎢W |
鈮Nb |
鈷co |
碳c |
錳Mn |
硅Si |
硫S |
磷P |
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9.0~11.0 |
≤3.0 |
19.0~21.0 |
14.0~16.0 |
余量 |
余量 |
0.05~0.15 |
1.0~2.0 |
≤0.4 |
≤0.03 |
≤0.04 |
GH605物理性能：
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密度g/cm3 |
熔點(diǎn)℃ |
熱導(dǎo)率入（W/m.℃） |
比熱容J/kg.℃ |
彈性橫量GPa |
剪切橫量GPa |
電阻率μΩ?m |
泊松比 |
線膨脹系數(shù)a/10-6℃-1 |
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9.13 |
1130-1410 |
10.5（100℃) |
377 |
231 |
89 |
1.12 |
0.286 |
12.9(20-100℃) |
GH605品種規(guī)格與供應(yīng)狀態(tài)可以生產(chǎn)δ≤14mm的熱軋中板、δ≤4mm的冷軋板材、δ0.05～0.80mm的冷軋帶材、δ0.20～0.80mm的冷硬帶材、d0.2～10.0mm的焊絲、d≤300mm的棒材和各種直徑及壁厚的環(huán)形件。中板和薄板經(jīng)固溶、堿酸洗、切邊；焊絲以硬態(tài)、半硬態(tài)、固溶加酸洗、光亮固溶處理狀態(tài)成盤，也可以直條；環(huán)形件經(jīng)固溶處理粗加工或除氧化皮；機(jī)加工用棒材經(jīng)退火后酸洗或磨光，熱加工用棒材可經(jīng)退火并磨光。
GH605熔煉與鑄造工藝合金采用電弧爐或非真空感應(yīng)爐熔煉后再經(jīng)電渣重熔，或采用真空感應(yīng)熔煉加電渣重熔。
