產(chǎn)品詳情
共久電氣測徑儀維修哪家強孔口處露出銅。?原因分析。通路孔堵塞使用的阻焊劑油不足,導致通路孔的某些部分被阻焊劑油和裸露在通路孔某些部分的銅所覆蓋。在絲網(wǎng)印刷過程中,在以下兩種情況下需要通孔:相同或閉合的通孔直徑和截然不同的直徑。通孔越小,阻焊劑油承受的電阻越大,阻焊劑堵塞的難度也越大。?改進措施。應當鋁板的孔徑,并規(guī)范通過制造過程插入的阻焊膜的操作。問題在未插入阻焊劑的通孔中無法獲得坦度,并且BGA封裝的阻焊劑油不均勻。?原因分析。以下的制造過程使我們意識到,在通過阻焊劑插入通孔的PCB上成像后,通孔孔邊緣不會發(fā)生不整,而在后固化后會發(fā)生通孔。進一步的研究表明,不整的根本原因在于這樣的事實,即揮發(fā)性物質在阻焊劑油中膨脹并推開阻焊劑油。
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1、流量讀數(shù)不準確的故障排除
不可避免地,流量計在初次安裝或長期使用后可能無法給出準確的讀數(shù)。在花費時間和金錢將設備送回維修或致電技術人員尋求幫助之前,進行一些仔細的分析可能會快速解決一個簡單的問題。造成讀數(shù)不準確的原因有很多。流量計信號的縮放可能會關閉,測量的流體可能不適合流量計,或者可能與初始應用相比發(fā)生了變化,或者長期使用可能會導致一些磨損,從而影響流量計的性能。
對于大多數(shù)流量計,需要應用比例因子,就像語言翻譯器一樣,將來自流量計的無意義信號轉換為可用的流量讀數(shù)。正排量流量計和渦輪流量計以脈沖形式輸出信號。如果沒有比例因子,用戶將不知道每個脈沖代表多少體積。其他儀表技術,例如科里奧利和超聲波,使用時間作為其基本信號,同樣,如果沒有比例因子,這對用戶來說毫無意義。
基于將原始信號轉換為有意義的流量值的比例因子,用戶對任何流量計的精度都具有重要的作用和影響。輸入錯誤的值可能會導致讀數(shù)不準確。然而,這并不意味著儀表有缺陷。
這可能是缺少可靠性數(shù)據(jù)的結果,優(yōu)點:LPI阻焊層帳篷通孔的主要優(yōu)點在于它只是一步應用,缺點:被困在封閉孔中的微蝕刻劑LPI遮罩無法確保通過帳篷,應用LPI掩碼的三種常見方法,幕布,噴涂和絲網(wǎng)涂層,幕布和噴涂層不能確保通孔的兩面都被拉緊。。 例如銅導體層與介電層的相交處,應力導致的裂紋可從界面處開始并貫穿銅層,為了大程度地減少對金屬化層的損害并確保彎曲和撓曲的可靠性,關鍵是確定特定PCB在不破裂金屬層的情況下可以承受的應力量,彎曲和撓曲在PCB上產(chǎn)生的應力不僅是了解硬材料組件的模量的問題。。
2、解決流量計問題
讓我們看一下輸出不準確流量讀數(shù)的儀表的實際應用,以及關注儀表的可重復性如何幫助解決問題。
用于測量小量、快速噴射分配的乳液的正排量流量計無法提供準確的流量輸出。流量計的信號源自連接到監(jiān)控分配量的可編程邏輯控制器 (PLC) 的脈沖輸出傳感器,其錯誤指示限值設置為目標分配體積的 +/-2.5%。
在這個新系統(tǒng)安裝中,最終用戶將提供的流量計比例因子輸入 PLC 中,并在開始生產(chǎn)運行之前運行一些測試以確定系統(tǒng)的準確性。即使用戶花時間確保系統(tǒng)組件設置正確,它仍然會立即出錯。
在向量筒中進行體積驗證注射后,操作員確定流量計沒有給出正確的流量指示。為了找出問題所在,用戶聯(lián)系了OEM。在要求客戶進行一些基本的故障排除后,OEM 要求提供驗證數(shù)據(jù)的副本,以了解儀表的不準確性能。
用作蝕刻容器,在蝕刻溶液中放置15分鐘后,儀器電路板幾乎完成了,只剩下一小部分銅,如果要加速蝕刻過程,則必須將氯化鐵加熱到40攝氏度,然后輕輕搖動容器以使蝕刻溶液四處移動,用光蝕刻法DIY印刷儀器電路板蝕刻掉所有不需要的銅之后。。 ECM自己的員工是否需要通行許可才能進入禁區(qū),Matric集團的電子IP安全為了進一步說明您的IP應該有多安全,請考慮我們?yōu)榇_保IP在整個開發(fā)階段的安全而采取的詳盡步驟,外發(fā)門戶,我們通過這些門戶發(fā)送測試。。
并且每次都要在顯微鏡下檢查印刷結果,看是否出現(xiàn)橋接或位移等問題。對于擁有SPI(焊膏檢查器)的SMT制造商??梢詫⑵溆糜跍y量焊膏量(體積)。此外,模版清潔也是影響錫膏印刷質量的因素之一。由于長期印刷容易造成錫膏泄漏,考慮到橋接的問題,應間隔一段時間后用無塵布或超聲波清洗模板,以免造成孔洞阻塞的問題。錫膏質量管理和錫膏印刷能力是SMT組裝過程檢查的重點。當然,真正的錫膏印刷技術包含更多的項目,這些項目將為以下幾個方面:一種。焊錫膏焊膏主要由錫粉(包括Sn,Ag,Cu,Bi的金屬合金粉)和助焊劑組成,其體積比分別為50%。必須選擇一種與您的產(chǎn)品要求兼容的合適焊膏。此外,錫粉的等級可以不同。數(shù)字越大。
因此您可以將它們與頂層的軌道和墊區(qū)分開,通孔-印刷儀器電路板概念PCB圖6.使用通孔連接位于PCB相對側的兩個集成電路圖7描繪了4層印刷儀器電路板或4層PCB的橫截面的更詳細視圖,下表中說明了圖中顯示的顏色:顏色圖7的圖例綠色頂部和底部阻焊層紅色頂層(導電)紫色層。。 適用于瞬態(tài)的早期部分,每個連續(xù)的表都適合以較大的時間步長來計算溫度,因此覆蓋了較大的經(jīng)過時間范圍,所有計算表的計算結果,請注意,給定時間步長中的功率直接輸入到列C中的適當單元中,因此,可以在任何所需時間步長處對其進行更改。。 無損的過程中對PCBA進行有效的缺陷分析,該系統(tǒng)設計用于檢查BGA,多層板和PCB焊接點,旨在用于生產(chǎn)線和故障分析實驗室,操作員使用的操縱桿導航來控制5軸樣本操縱器,該操縱器可驅動實時X射線成像,從而可以在復雜的印刷和電子元件上直觀。。
ENP(化學鍍鎳)和浸金。?銅活化銅活化是在ENP中進行選擇性沉積的特權。需要置換反應,以便可以在充當催化表面的銅層上生成鈀的薄層。在PCB制造過程中,PdSO4和PdCl2通常用作具有以下反應式的活化劑:銅+鈀2+→銅2++鈀?ENP在ENIG技術中,鎳層具有兩個功能。作為阻擋層,它可以阻止銅和金的相互擴散。另一方面,它會與錫反應,生成優(yōu)異的IMC(金屬間化合物)Ni3Sn4,從而可以確保良好的組裝可焊性。在催化表面的作用下,ENP通過與NaH2PO2作為還原劑的氧化還原反應導致鎳層的沉積。一旦鎳層被鈀催化表面覆蓋,單質鎳就會使鎳沉積繼續(xù)作為ENP的催化劑。重要的是要指出的是,通過還原劑的水解所發(fā)射的原子狀態(tài)的活性氫的NaH很重要2PO2。
共久電氣測徑儀維修哪家強圖1中的結果似乎并不罕見。圖2比較了在1900C下測試的3和4堆疊結構,而不是在埋孔中。盡管結構有所不同,但線的形狀再次確認應該預期會有類似的失效模式。圖2到故障的均周期約為3000(2個堆棧),400(3個堆棧)和160(4個堆棧)?,F(xiàn)在可以在不同的結構之間建立相對性能,很明顯,從2層堆棧遷移到4層堆棧顯示出將失效周期縮短20倍的潛力。還需要考慮的重要一點是,當在1900°C下進行測試時,2疊式構造均實現(xiàn)了3000個循環(huán),隨后的故障分析證實,該材料并未因在相對高溫下的過度循環(huán)而嚴重降解。從測試時間的角度來看,持續(xù)時間分別為12天,2天至17小時。熱沖擊爐大約需要120天才能完成3000個循環(huán)。 kjgsdegewrlkve