產(chǎn)品詳情
為了了解重大變更的影響，我們需要對其中一些規(guī)則進(jìn)行增強(qiáng)/修改，a)能夠確定與產(chǎn)品的構(gòu)造有關(guān)的重要信息，b)在暴露于組裝或返工環(huán)境后材料是否發(fā)生了變化，c)應(yīng)該在建筑物內(nèi)的什么地方出現(xiàn)問題，并且d)了解熱量在整個產(chǎn)品結(jié)構(gòu)中的分布方式。
歐奇奧Occhio粒度測試儀管路堵塞維修服務(wù)點(diǎn)
凌科維修各種儀器，30+位維修工程師，經(jīng)驗(yàn)豐富，維修后可測試。主要維修品牌有：美國brookfield博勒飛、博勒飛、德國艾卡/IKA、艾默生、英國BS、HAAKE、Hydramotin、TRUSCO、koehler、德杜儀器、美國CSC、恒平、日本馬康、MALCOM、安東帕、德國IKA/艾卡 、ChemTron、哈克、Fungilab、紡吉萊博、中旺、愛拓、斯派超等儀器都可以維修
點(diǎn)a和點(diǎn)b之間的信號衰減被導(dǎo)體的距離l隔開階躍信號的上升時(shí)間也增加，這也是有損線路的后果，因?yàn)楸磉_(dá)式中高頻信號分量比低頻分量衰減得更多對于汐和汐，圖6.40顯示了銅導(dǎo)體中的趨膚效應(yīng)，圖6.41顯示了多層薄膜多芯片模塊(MCM)中導(dǎo)體損耗和介電損耗之間的比較。 單擊[創(chuàng)建"按鈕以啟動原理圖捕獲，PADPCB設(shè)計(jì)|手推車然后，您可以設(shè)置所選零件的功能，右列中將顯示一個示例零件，PADPCB設(shè)計(jì)|手推車頁面頂部的工具欄提供電路中不同類型的工具和顯示，您可以根據(jù)需要在定制電路設(shè)計(jì)中對其進(jìn)行選擇。
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1. 我的電腦無法連接到粘度計(jì)的 USB
這是一個常見的障礙，但需要進(jìn)行簡單的調(diào)整！該問題的診斷是您的計(jì)算機(jī)無法正常檢測到USB驅(qū)動，因此您的儀器無法連接到計(jì)算機(jī)和軟件。要更新 USB 驅(qū)動程序，請下載以下鏈接中的更新。
路線：
1) 到達(dá)站點(diǎn)后，向下滾動到VCP 驅(qū)動程序部分。
2) 在“處理器架構(gòu)”表中，單擊 Window 2.12.28.3 注釋部分中的“安裝可執(zhí)行文件”。按照更新說明進(jìn)行操作。下載以下文件，解壓并以管理員權(quán)限運(yùn)行。這應(yīng)該有助于在您重新啟動軟件時(shí)解決問題。
2. 清潔 VROC 芯片時(shí)，我沒有看到預(yù)期的結(jié)果
考慮一下您的樣品和清潔工作。如果您的芯片讀取的粘度略高于清潔溶液應(yīng)讀取的粘度，這意味著它可能不是適合您的樣品的清潔溶液，或者芯片內(nèi)部有樣品積聚。您應(yīng)該先檢查正在運(yùn)行的解決方案。如果您的樣品有 PBS、緩沖液或異丙醇等常用溶劑，建議檢查并嘗試在清潔后運(yùn)行這些溶劑。
出于存儲目的，建議終達(dá)成可以長期存儲芯片的清潔協(xié)議。例如，儲存在糖溶液中并不理想，因?yàn)樘侨芤簳掣皆诹鲃油ǖ郎稀?/strong>
一般提示，水不是一種好的清潔劑，原因如下：
高表面張力 – 即使是水溶液，它也不是的清潔劑
氣泡被困在流道中的可能性——由于其高表面張力而導(dǎo)致的另一個結(jié)果
汽車PCB現(xiàn)代汽車都配備了用于管理其所有系統(tǒng)(從溫度控制和導(dǎo)航到安全功能和娛樂功能)的車載計(jì)算機(jī)，由于汽車行業(yè)PCB應(yīng)用中涉及安全元素，因此汽車PCB必須非?？煽浚?wù)于汽車行業(yè)的PCB通常是柔性PCB。 7米克/方英寸的范圍內(nèi)[70]，在多次暴露于回流條件的情況下，可以使用免清洗和水溶性助焊劑將6，7米克/方英寸的溴化物添加到表面[70]，Bumiller等人[69]發(fā)現(xiàn)，在進(jìn)行SIR測試之前(85，C。 記住，設(shè)計(jì)儀器維修時(shí)少花錢是一個好主意，不要避免使用材料盡管當(dāng)您試圖節(jié)省制造PCB的成本時(shí)可能聽起來適得其反，但為產(chǎn)品選擇更高質(zhì)量的材料實(shí)際上非常有益，可能會有更高的前期初始成本，但在印刷儀器維修上使用更高質(zhì)量的材料意味著終產(chǎn)品將更加可靠。
3. 我的 rsquared 值超出了 0.996 - 1.000 范圍
您的樣品可能不均勻，注射器中的樣品中可能存在氣泡，或者由于水等高表面張力而在注射器內(nèi)形成氣泡。請參閱如何從樣品中去除氣泡或通過回載正確加載樣品 來解決此錯誤
4. 我的樣品無法通過我的芯片/我收到 MEMS 傳感器錯誤
您的樣品有顆粒嗎？仔細(xì)檢查顆粒尺寸并確保其適用于您的芯片。
粘度計(jì)的預(yù)防性維護(hù)分為兩部分。部分是將傳感器從生產(chǎn)線上拆下，將其安裝在支架上并進(jìn)行清潔。在此期間，還應(yīng)拆下并清潔傳感活塞。這是一個簡單的七步過程，只需幾分鐘即可完成。
第二個預(yù)防性維護(hù)過程是使用經(jīng)過認(rèn)證的校準(zhǔn)液檢查粘度計(jì)系統(tǒng)的準(zhǔn)確性。這驗(yàn)證了粘度測量的準(zhǔn)確性和可靠性。這是一個簡單的三步過程，也可以快速執(zhí)行。
10-3從這些結(jié)果可以看出，PCB的整體質(zhì)量對模式?jīng)]有貢獻(xiàn)，這是可以預(yù)期的，因?yàn)镻CB是連續(xù)的板狀結(jié)構(gòu)，并且不會作為剛性體振動，通過獲得印刷儀器維修的整體質(zhì)量，將PCB的等效質(zhì)量與PCB的總質(zhì)量進(jìn)行比較:m=污垢aab(5.10)PCB然后可以看出。 然而，如果要進(jìn)行假設(shè)，它將是簡單支持的條件，如果可以假定簡單支持的邊緣條件，則應(yīng)在何處應(yīng)用簡單支持的條件做出另一個重要決定，在這項(xiàng)研究中，基于路徑3的位移曲線，假定僅支持路徑2上的內(nèi)部銷，不考慮包含路徑1的PCB外部。 在大多數(shù)情況下，均值接Miner的建議值1，28使用多個應(yīng)力水的隨機(jī)歷史進(jìn)行測試與Miner的定律有很好的相關(guān)性[34]，提出了Miner規(guī)則的另一種形式，用﹉niNi≡X(3，6)在期望的安全工廠選擇X。 同樣，三種不同尺寸的零件的測試結(jié)果表明，疲勞壽命與零件的對角線長度成對數(shù)反比例，另一個重要的觀察結(jié)果是，與無鉛組件相比，含鉛組件在振動載荷下的耐久性更高，Schaller[32]強(qiáng)調(diào)了有限元建模在分析微電子元件動態(tài)行為方面的廣泛功能。
FLIR模塊還是確定房屋內(nèi)熱泄漏點(diǎn)的出色工具。例如，圖3顯示了我辦公室中缺乏絕緣的區(qū)域。它在圖像中很好地顯示為紫色區(qū)域。FLIR提供了多個第三方應(yīng)用程序，其中一個用于將相機(jī)用作夜間在戶外使用的IR查看器。也有少數(shù)幾個。這也是一個有趣的玩具，可用于拍攝您的朋友和的紅外圖像（圖4和5）。總而言之，F(xiàn)LIRONEPRO的質(zhì)量和實(shí)用性給我留下了深刻的印象。通過紅外成像可以學(xué)到很多東西，其性能似乎可以與FLIR的其他手持?jǐn)z像機(jī)匹敵。除了前面提到的問題之外，我認(rèn)為這是對故障排除工具包的有用補(bǔ)充。推薦的。冷卻裝置的選擇及其對電源，備用電池和維護(hù)的影響因此變得至關(guān)重要。用于電信機(jī)柜。它們是：像空調(diào)一樣的全功能系統(tǒng)需要交流電源。
設(shè)計(jì)/設(shè)備控制將檢測到潛在的原因/機(jī)制以及隨后的故障模式設(shè)計(jì)/設(shè)備控制不會和/或無法檢測到潛在的原因/機(jī)制和隨后的故障模式，或者沒有設(shè)計(jì)/設(shè)備控制可能需要采取措施來改善當(dāng)前的檢測控制。改進(jìn)將解決機(jī)器評估策略中的弱點(diǎn)。這些動作位于“建議的動作”列中。MFMEA第4節(jié)風(fēng)險(xiǎn)優(yōu)先級編號（RPN）風(fēng)險(xiǎn)優(yōu)先級數(shù)字（RPN）是先前選擇的排名的產(chǎn)品：嚴(yán)重性，發(fā)生和檢測。RPN閾值在操作確定中是不允許的。由于兩個原因，不應(yīng)分配RPN閾值：RPN值并不總是代表相對風(fēng)險(xiǎn)MFMEA團(tuán)隊(duì)的行為不佳，試圖低于的RPN閾值此行為不能解決或提高風(fēng)險(xiǎn)建議措施“建議措施”列是在機(jī)械FMEA表單上放置所有潛在措施/改進(jìn)措施的位置。已完成的操作是MFMEA的目的。
從統(tǒng)計(jì)學(xué)上不可避免的是，將在一個或多個層上發(fā)生未對準(zhǔn)，盡管很難確定條件的程度，但可以在顯微切片分析過程中實(shí)現(xiàn)這一現(xiàn)實(shí)，傳統(tǒng)的垂直研磨和拋光的微型截面只能暴露1度的過孔結(jié)構(gòu)圓周，導(dǎo)致剩余的359度無法用于完成可見評估。 表面貼裝，混合技術(shù)，熱風(fēng)表面整(HASL)，金(ENIG，ENIPIG)，浸錫和浸銀，–儀器維修結(jié)構(gòu)–單面，雙面，多層，柔性，剛性-柔性–設(shè)計(jì)復(fù)雜性–互連電路密度，互連結(jié)構(gòu)(例如，鍍通孔，埋入式過孔)以及低。 醫(yī)用PCB的未來發(fā)展趨勢，可穿戴設(shè)備可穿戴設(shè)備由于其體積小，可折疊的不規(guī)則形狀和重量輕而主要取決于柔性PCB的應(yīng)用，為了進(jìn)一步實(shí)現(xiàn)高級功能，剛撓性PCB逐漸用于可穿戴設(shè)備，其高層數(shù)為20層，，微型PCB微型PCB由于尺寸小而廣泛用于應(yīng)用。 在測試過程中，容易損壞用于0.05"間距測試點(diǎn)的測試探針，錯誤的故障將被記錄，并且測試夾具必須經(jīng)常維修，如果有必要使用0.05英寸的間距測試，則應(yīng)將其限制在低限度的必要測試點(diǎn)上，-測試點(diǎn)應(yīng)覆蓋焊料以獲得可靠的接觸。
歐奇奧Occhio粒度測試儀管路堵塞維修服務(wù)點(diǎn)次優(yōu)IAR寬度和其他配置（例如淚滴）構(gòu)造的測試樣品進(jìn)行可靠性測試（例如溫度循環(huán)和機(jī)械彎曲）。這項(xiàng)工作將試圖發(fā)現(xiàn)IAR是否應(yīng)在1密耳和2密耳之間，類似于IPC6012C3/A規(guī)范，它是否可以低于1密耳（0.5密耳），或者在淚滴配置中不需要控制具有小尺寸而不會損失可靠性。為質(zhì)量保證專業(yè)人士提供的經(jīng)驗(yàn)教訓(xùn)，確保它們符合NASA光纖電纜和組件的工藝標(biāo)準(zhǔn)，膠粘劑：1.加速的固化時(shí)間表可能不適用于光纖。過度固化會產(chǎn)生脆性界面，在地面測試或使用條件下將不可靠。較高的固化溫度可能會損壞硬件。快速固化可能無法提供足夠的時(shí)間使揮發(fā)物逸出，從而導(dǎo)致脫氣或脫氣故障。彎曲半徑：1.小彎曲半徑在很大程度上取決于所使用的光纖和電纜。 kjbaeedfwerfws
