輝煌CCD測(cè)徑儀讀數(shù)不準(zhǔn)維修檔口

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[對(duì)于測(cè)試新的焊料輪廓和進(jìn)行故障分析，我們也可以考慮對(duì)系統(tǒng)進(jìn)行這種改造，因?yàn)檫@將使我們能夠查看的完整3D模型，如果您有重疊的組件，即使使用X射線，也無(wú)法在任何視角看到它們–的方法是使用CT，"XESCV系統(tǒng)的無(wú)損測(cè)試應(yīng)用超越了ESCATEC的表面貼裝技術(shù)。。

輝煌CCD測(cè)徑儀讀數(shù)不準(zhǔn)維修檔口

1. 障礙物或阻塞
上游甚至儀表傳感器之間的流體流動(dòng)中未檢測(cè)到的堵塞可能會(huì)導(dǎo)致讀數(shù)不準(zhǔn)確或不一致。此問(wèn)題可能會(huì)影響所有流量計(jì)。

2. 流體性質(zhì)的意外變化
被計(jì)量流體的特性（從溫度到壓力再到粘度）的突然變化可能意味著測(cè)量結(jié)果超出儀器的校準(zhǔn)范圍或?qū)е聝x表完全無(wú)法工作。這是飽和蒸汽應(yīng)用和一些石油和天然氣現(xiàn)場(chǎng)生產(chǎn)過(guò)程的常見挑戰(zhàn)。

結(jié)束了熱包裝的個(gè)時(shí)代，次大戰(zhàn)之后，電子產(chǎn)品在和商業(yè)領(lǐng)域的使用日漸廣泛，這導(dǎo)致人們廣泛認(rèn)識(shí)到對(duì)電子組件進(jìn)行熱包裝和設(shè)計(jì)的需求以及熱控制技術(shù)的興起[Kaye，J，，1956]，系統(tǒng)地實(shí)施有前途的概念(實(shí)際上是在[戰(zhàn)斗熱"中構(gòu)想的)導(dǎo)致了真空管冷卻的廣泛改進(jìn)。。 盡管在電路材料的介電常數(shù)(Dk)是可以改變頻率的一個(gè)參數(shù)，但在更高的頻率下(尤其是在毫米波頻率下)，尋求增加的雜散模式通常會(huì)變得更加困難，并且并不高度依賴于PCB材料的選擇，對(duì)雜散模式有影響，當(dāng)選擇具有較高Dk值的電路材料時(shí)。。

3. 傳感器污垢
根據(jù)過(guò)程的不同，工業(yè)流量計(jì)隨著時(shí)間的推移可能容易受到多種類型的污垢的影響。這可以包括：
結(jié)垢，包括鈣、鎂或鈉沉積物
污泥，包括污垢、油、鉆屑、磨屑或其他雜質(zhì)
生銹，或腐蝕結(jié)塊并最終侵蝕金屬部件
未經(jīng)處理的水中的粘液或微生物
污垢會(huì)變厚并減慢液體或氣體的流動(dòng)，隨著時(shí)間的推移，污垢會(huì)減少并最終覆蓋傳感器表面或液體入口。儀表對(duì)流體流動(dòng)的干擾越大，其具有的移動(dòng)部件越多，其結(jié)垢的風(fēng)險(xiǎn)就越大，而帶有反應(yīng)性的儀表金屬部件容易受到腐蝕和結(jié)垢等化學(xué)過(guò)程的影響。

4. 磨損
所有傳感器都會(huì)受到磨損，從渦輪或葉片儀器移動(dòng)部件的摩擦到電阻溫度探測(cè)器 (RTD) 等受熱部件的膨脹和收縮造成的損壞。在高溫/高壓應(yīng)用或涉及腐蝕性液體或溫度大幅波動(dòng)的過(guò)程中，磨損最為嚴(yán)重。

5. 校準(zhǔn)不正確
雖然儀表的機(jī)械性能可能良好，但不正確的校準(zhǔn)可能會(huì)導(dǎo)致讀數(shù)不準(zhǔn)確或不一致。流量計(jì)和控制器需要進(jìn)行校準(zhǔn)，以考慮所計(jì)量流體的溫度、壓力、密度和粘度。如果出現(xiàn)以下情況，儀表的校準(zhǔn)可能會(huì)關(guān)閉：
它在工廠校準(zhǔn)得很差
與錯(cuò)誤的氣體或液體混合物一起使用
校準(zhǔn)設(shè)置隨著時(shí)間的推移而發(fā)生變化
此外， 暴露于意外的混合流體類型也會(huì)影響現(xiàn)有的流量范圍校準(zhǔn)設(shè)置不太準(zhǔn)確。

但是無(wú)論哪種方式，結(jié)果都是溫度升高，在設(shè)備制造中使用新材料會(huì)導(dǎo)致設(shè)備可能經(jīng)歷的溫度上升的不確定性，實(shí)際上，設(shè)備的任何新設(shè)計(jì)都會(huì)改變?cè)撛O(shè)備的性能，成本，功能和可靠性之間的折衷，對(duì)于微型設(shè)備，背離先前取得的折衷的主要原因是設(shè)備性能的改變。。 相似零件的MTBF小時(shí)有時(shí)會(huì)顯著不同，因此存在問(wèn)題，有人可以辯稱數(shù)字差異是由數(shù)據(jù)操縱引起的,因此，不值得考慮，但數(shù)字值得仔細(xì)研究，可以肯定的是，根據(jù)您的觀點(diǎn)，可能會(huì)有不同程度的解釋或[專門技術(shù)"，但是潛在的事實(shí)是。。

因此會(huì)嚴(yán)重降低阻焊層的圖形質(zhì)量。因此，對(duì)于使用紫外線進(jìn)行阻焊劑固化的基板，它必須能夠阻擋紫外線。?高Tg環(huán)氧樹脂高聚物的溫度低于玻璃化轉(zhuǎn)變溫度時(shí)具有玻璃態(tài)，并具有機(jī)械強(qiáng)度，因此提高Tg溫度可提高產(chǎn)品的使用溫度。到目前為止，對(duì)于普通的FR-4材料，Tg處于130℃至140℃的范圍內(nèi)，并且存在超過(guò)該溫度相的幾個(gè)相。因此，高Tg環(huán)氧樹脂的研究對(duì)于覆銅板的開發(fā)非常重要。?高CTI環(huán)氧樹脂CTI是比較跟蹤指數(shù)的縮寫，是表示當(dāng)電位差可用時(shí)絕緣材料表面變成碳化導(dǎo)電路徑的指數(shù)。CTI越高，絕緣性越高。普通FR-4基板材料的CTI約為200V，而高CTI基板材料通常要求超過(guò)600V。高CTI基材材料可以通過(guò)拾取特殊的環(huán)氧樹脂。

DougBrooks是PCBDesign007等行業(yè)出版物的定期撰稿人，并且是UltraCADDesign，Inc的所有者:在過(guò)去的25年中，我擁有印刷儀器電路板(PCB)設(shè)計(jì)服務(wù)局，PCB設(shè)計(jì)中的[熱門"主題是高速信號(hào)完整性。。 這種酸在這里停留的時(shí)間比預(yù)期的要長(zhǎng)，消耗過(guò)多的能量并損害連接，從而導(dǎo)致電路損壞，您需要檢查設(shè)計(jì)，以確保不存在銳角，5.電磁問(wèn)題太多的電磁干擾會(huì)導(dǎo)致產(chǎn)品無(wú)法正常工作，毫不奇怪，這種干擾通常是設(shè)計(jì)過(guò)程中存在缺陷的結(jié)果。。 因此測(cè)得的助焊劑殘留量可能遠(yuǎn)低于集中區(qū)域的實(shí)際水，DfR注意到整板的有機(jī)酸含量低于DfR推薦水的情況下，與木板相關(guān)的污染相關(guān)故障，在這些情況下，可見的助焊劑殘留物很常見，通常在焊點(diǎn)周圍和組件下方，這些建議水的解釋應(yīng)說(shuō)明存在局部殘留的可能性。。

輝煌CCD測(cè)徑儀讀數(shù)不準(zhǔn)維修檔口好在其上添加兩層以減少串?dāng)_的可能性，因?yàn)閮蓪拥奶砑幽軌蛱峁└嗟慕拥亍＝拥卦嚼喂?，信?hào)分離就越好。另外，增加兩層也有利于儀器電路板不受混合信號(hào)干擾并將SNR（信號(hào)噪聲比）保持在可接受的范圍內(nèi)。結(jié)果，PCB的可靠性可以提高15％到20％。應(yīng)當(dāng)在關(guān)鍵電路（尤其是時(shí)鐘電路）中添加屏蔽。通過(guò)該屏蔽，PCB的可靠性也可以提高15％至20％。當(dāng)涉及射頻電路時(shí)，建議增加鋁屏蔽層，以使信號(hào)彼此分離并變得清晰，整潔。PCB設(shè)計(jì)的措施還可以從以下幾個(gè)方面進(jìn)行：增加冗余模式，元件拾取，反饋電路，監(jiān)視電路以及對(duì)模擬/數(shù)字信號(hào)的額外保護(hù)和告。PCB制作在PCB制造和布局中必須考慮PCB材料。就提到的極端環(huán)境而言。    kjgsdegewrlkve