管線儀維修不影響程序

管線儀維修不影響程序

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1. 障礙物或阻塞
上游甚至儀表傳感器之間的流體流動中未檢測到的堵塞可能會導(dǎo)致讀數(shù)不準(zhǔn)確或不一致。此問題可能會影響所有流量計。

2. 流體性質(zhì)的意外變化
被計量流體的特性（從溫度到壓力再到粘度）的突然變化可能意味著測量結(jié)果超出儀器的校準(zhǔn)范圍或?qū)е聝x表完全無法工作。這是飽和蒸汽應(yīng)用和一些石油和天然氣現(xiàn)場生產(chǎn)過程的常見挑戰(zhàn)。

制造印刷的成本取決于許多因素，在設(shè)計產(chǎn)品時應(yīng)考慮這些因素，以幫助您大程度地降低成本，這里有5條技巧可以幫助您降低PCB制造成本，小化尺寸可能對生產(chǎn)成本產(chǎn)生重大影響的主要因素之一是印刷的尺寸，如果您需要更大的。。 隨著時間的流逝，許多污染物會變成導(dǎo)電性，有些腐蝕性足以腐蝕儀器電路板的保護(hù)/保形涂層以及儀器電路板本身，一些冷卻系統(tǒng)在使污染物遠(yuǎn)離儀器電路板和電子設(shè)備方面要好一些，通過將空氣通過導(dǎo)流罩導(dǎo)引至散熱器，可防止污染物積聚在板上。。

3. 傳感器污垢
根據(jù)過程的不同，工業(yè)流量計隨著時間的推移可能容易受到多種類型的污垢的影響。這可以包括：
結(jié)垢，包括鈣、鎂或鈉沉積物
污泥，包括污垢、油、鉆屑、磨屑或其他雜質(zhì)
生銹，或腐蝕結(jié)塊并最終侵蝕金屬部件
未經(jīng)處理的水中的粘液或微生物
污垢會變厚并減慢液體或氣體的流動，隨著時間的推移，污垢會減少并最終覆蓋傳感器表面或液體入口。儀表對流體流動的干擾越大，其具有的移動部件越多，其結(jié)垢的風(fēng)險就越大，而帶有反應(yīng)性的儀表金屬部件容易受到腐蝕和結(jié)垢等化學(xué)過程的影響。

4. 磨損
所有傳感器都會受到磨損，從渦輪或葉片儀器移動部件的摩擦到電阻溫度探測器 (RTD) 等受熱部件的膨脹和收縮造成的損壞。在高溫/高壓應(yīng)用或涉及腐蝕性液體或溫度大幅波動的過程中，磨損最為嚴(yán)重。

5. 校準(zhǔn)不正確
雖然儀表的機(jī)械性能可能良好，但不正確的校準(zhǔn)可能會導(dǎo)致讀數(shù)不準(zhǔn)確或不一致。流量計和控制器需要進(jìn)行校準(zhǔn)，以考慮所計量流體的溫度、壓力、密度和粘度。如果出現(xiàn)以下情況，儀表的校準(zhǔn)可能會關(guān)閉：
它在工廠校準(zhǔn)得很差
與錯誤的氣體或液體混合物一起使用
校準(zhǔn)設(shè)置隨著時間的推移而發(fā)生變化
此外， 暴露于意外的混合流體類型也會影響現(xiàn)有的流量范圍校準(zhǔn)設(shè)置不太準(zhǔn)確。

本文旨在提供更多有關(guān)大功率IC封裝中瞬態(tài)熱現(xiàn)象的見解，并研究了許多預(yù)測瞬態(tài)熱行為的方法，總覽這項工作擴(kuò)展了本專欄的兩期中描述的工作，該專欄專門討論了連接到散熱器的大功率IC封裝的穩(wěn)態(tài)熱分析[2，3]，當(dāng)前的工作也分為兩個部分。。 術(shù)語絲網(wǎng)印刷也稱為覆蓋，圖2顯示了電路的一個區(qū)域，所有用白色制成的印刷品均對應(yīng)于絲網(wǎng)印刷，阻焊層和絲網(wǎng)印刷-印刷儀器電路板概念PCB圖2.阻焊層擴(kuò)展(a)和絲網(wǎng)印刷(b)層堆疊如本文開頭所述，印刷儀器電路板可以由多層構(gòu)成。。

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例如經(jīng)常使用示波鏡和萬用表對組件進(jìn)行讀數(shù)，以查看它們是否超出規(guī)格并且其電氣特性是否隨時間而下降，電氣設(shè)備發(fā)生故障時，通常是在儀器電路板上，修復(fù)此問題的快方法是用新的主板更換整個主板，但是很多時候都無法更換儀器電路板。。 它可能導(dǎo)致焊點變?nèi)酰⑶铱赡軐Π迳系慕M件造成潛在的損壞，用于高性能應(yīng)用的PCB將需要能夠適當(dāng)?shù)厣l(fā)產(chǎn)生的熱量以減少熱應(yīng)力，另一個變量是在PCB上使用了正確重量的銅還是電鍍有問題，如果使用不當(dāng)，這些變量會導(dǎo)致熱應(yīng)力增加。。 以使螺釘與現(xiàn)有螺紋正確配合，這一點很重要，使用較小號的螺絲起子來啟動螺釘可能會有所幫助，因為它不會意外施加太大的扭矩并剝?nèi)ヂ菁y，不太明顯的是，用于塑料的螺絲通常是由一條寬線和一條窄線纏繞而成的，交替纏繞。。

管線儀維修不影響程序沒有鎳的參與，表面光潔度會變得很薄，以至于不會在電路上產(chǎn)生變形。此外，高速信號傳輸損耗也降低了。ENIG的一種變體是EPIG（無電鍍鈀/浸金），其鈀層厚度為0.1μm，銅層厚度為0.1μm。通過實驗和測試，得出EPIG具有良好的可靠性和可擴(kuò)展性。另一個變體是EPAG（無電鈀/自催化金），鈀層的厚度為0.15μm，銅層的厚度為0.1μm，適用于金線和銅線的接線。EPAG的優(yōu)點包括更好的高頻特性，由于薄涂層，適合可靠的焊接或接線鍵合以及縮小工藝和降低成本而適合于小空間電路?；瘜W(xué)鎳ImAg（Ni/Ag）盡管ImAg具有低成本和優(yōu)異的可焊性，但由于其抗腐蝕能力差而易于氧化。結(jié)果，引入Ni/Ag已經(jīng)取得了一些改善。    kjgsdegewrlkve