產(chǎn)品詳情
德國(guó)BACH巴赫流量計(jì)測(cè)量誤差大維修15年維修經(jīng)驗(yàn)我們還將測(cè)試功能和連接質(zhì)量。25.插入通孔組件除SMD外,某些板還需要其他組件。這些部件被稱為電鍍通孔部件或PTH部件,并且一直貫穿整個(gè)板進(jìn)行電鍍。因此它們可以將電信號(hào)從一側(cè)發(fā)送到另一側(cè)。焊膏不適用于PTH組件,因?yàn)樗鼤?huì)直接穿過(guò)孔而不會(huì)粘附。您必須手動(dòng)執(zhí)行焊接或使用波峰焊,這涉及將板放置在傳送帶上,并使其通過(guò)的烤箱移動(dòng),該烤箱用熔化的焊料覆蓋板的底部。此過(guò)程同時(shí)焊接所有引腳。但是,這種方法不適用于雙面儀器電路板,因?yàn)樵赑CB側(cè)面的整個(gè)表面上焊接有電子組件會(huì)使它們無(wú)法使用。26.進(jìn)行功能測(cè)試PCB原型組裝過(guò)程的后一步是對(duì)功能進(jìn)行終測(cè)試,以模擬其所處的正常工作條件。PCB原型制作之后:測(cè)試原型一旦設(shè)計(jì)。
德國(guó)BACH巴赫流量計(jì)測(cè)量誤差大維修15年維修經(jīng)驗(yàn)
1、流量讀數(shù)不準(zhǔn)確的故障排除
不可避免地,流量計(jì)在初次安裝或長(zhǎng)期使用后可能無(wú)法給出準(zhǔn)確的讀數(shù)。在花費(fèi)時(shí)間和金錢將設(shè)備送回維修或致電技術(shù)人員尋求幫助之前,進(jìn)行一些仔細(xì)的分析可能會(huì)快速解決一個(gè)簡(jiǎn)單的問(wèn)題。造成讀數(shù)不準(zhǔn)確的原因有很多。流量計(jì)信號(hào)的縮放可能會(huì)關(guān)閉,測(cè)量的流體可能不適合流量計(jì),或者可能與初始應(yīng)用相比發(fā)生了變化,或者長(zhǎng)期使用可能會(huì)導(dǎo)致一些磨損,從而影響流量計(jì)的性能。
對(duì)于大多數(shù)流量計(jì),需要應(yīng)用比例因子,就像語(yǔ)言翻譯器一樣,將來(lái)自流量計(jì)的無(wú)意義信號(hào)轉(zhuǎn)換為可用的流量讀數(shù)。正排量流量計(jì)和渦輪流量計(jì)以脈沖形式輸出信號(hào)。如果沒(méi)有比例因子,用戶將不知道每個(gè)脈沖代表多少體積。其他儀表技術(shù),例如科里奧利和超聲波,使用時(shí)間作為其基本信號(hào),同樣,如果沒(méi)有比例因子,這對(duì)用戶來(lái)說(shuō)毫無(wú)意義。
基于將原始信號(hào)轉(zhuǎn)換為有意義的流量值的比例因子,用戶對(duì)任何流量計(jì)的精度都具有重要的作用和影響。輸入錯(cuò)誤的值可能會(huì)導(dǎo)致讀數(shù)不準(zhǔn)確。然而,這并不意味著儀表有缺陷。
考慮柔性應(yīng)用時(shí),必須確定銅層數(shù),電路的銅厚度和電性能,設(shè)計(jì)的目的是創(chuàng)建一種層壓結(jié)構(gòu),其應(yīng)力水不會(huì)超過(guò)屈服應(yīng)力點(diǎn),屈服應(yīng)力點(diǎn)是指銅從彈性狀態(tài)轉(zhuǎn)變?yōu)樗苄誀顟B(tài)的那一刻,盡管在彎曲區(qū)域中柔性電路的配置至關(guān)重要。。 張力和壓縮所產(chǎn)生的應(yīng)力以不同的方式作用于PCB的材料,張力將材料拉開(kāi)并壓縮將它們擠壓在一起,對(duì)于在外部彎曲半徑上具有微帶電路和銅導(dǎo)體的PCB而言,這意味著復(fù)合PCB中硬或模量高的材料將承受一定的拉力,該拉力會(huì)隨著彎曲半徑的減小而增加。。
2、解決流量計(jì)問(wèn)題
讓我們看一下輸出不準(zhǔn)確流量讀數(shù)的儀表的實(shí)際應(yīng)用,以及關(guān)注儀表的可重復(fù)性如何幫助解決問(wèn)題。
用于測(cè)量小量、快速噴射分配的乳液的正排量流量計(jì)無(wú)法提供準(zhǔn)確的流量輸出。流量計(jì)的信號(hào)源自連接到監(jiān)控分配量的可編程邏輯控制器 (PLC) 的脈沖輸出傳感器,其錯(cuò)誤指示限值設(shè)置為目標(biāo)分配體積的 +/-2.5%。
在這個(gè)新系統(tǒng)安裝中,最終用戶將提供的流量計(jì)比例因子輸入 PLC 中,并在開(kāi)始生產(chǎn)運(yùn)行之前運(yùn)行一些測(cè)試以確定系統(tǒng)的準(zhǔn)確性。即使用戶花時(shí)間確保系統(tǒng)組件設(shè)置正確,它仍然會(huì)立即出錯(cuò)。
在向量筒中進(jìn)行體積驗(yàn)證注射后,操作員確定流量計(jì)沒(méi)有給出正確的流量指示。為了找出問(wèn)題所在,用戶聯(lián)系了OEM。在要求客戶進(jìn)行一些基本的故障排除后,OEM 要求提供驗(yàn)證數(shù)據(jù)的副本,以了解儀表的不準(zhǔn)確性能。
以應(yīng)對(duì)IC功耗在1997年SIA路線圖所預(yù)測(cè)的100-150W范圍內(nèi)的激增,[上升趨勢(shì)"效應(yīng)以及預(yù)計(jì)將推出功能更強(qiáng)大的手持式和便攜式電子設(shè)備的電池,即使在功耗曲線較低的情況下,也必須增強(qiáng)冷卻能力,但是。。 外殼中的自然對(duì)流現(xiàn)象對(duì)幾何參數(shù)和熱量傳遞到外殼的方式極為,傳統(tǒng)上,該主題分為兩大類:a)從側(cè)面加熱的外殼,以及b)從下方加熱的外殼,然后,無(wú)論是分析性還是實(shí)驗(yàn)性的大多數(shù)研究都必須進(jìn)一步簡(jiǎn)化,例如以恒定的均勻溫度或熱通量傳遞熱量。。
結(jié)合插入損耗的產(chǎn)生原理,針對(duì)PCB制造一致性進(jìn)行了一系列檢查,以確保在兩種方案中僅出現(xiàn)一個(gè)變量,即NFP。根據(jù)IPC-TM650-2.5.5.12中的FD(頻率域)方法,對(duì)方案1和方案2進(jìn)行了測(cè)試,結(jié)果顯示在下面的圖2中。10GHz下的插入損耗比較手推車作為變量NFP的結(jié)果,可以大致判斷NFP對(duì)信號(hào)插入損耗的影響。方案1刪除NFP,而方案2保留NFP。從上圖可以看出,方案1的第03層或第18層的插入損耗測(cè)試結(jié)果均小于方案2,表明添加NFP將增強(qiáng)信號(hào)插入損耗。根據(jù)該實(shí)驗(yàn),兩種方案之間的插入損耗差異保持在大約9%。圖3是的通信終端資料的主要等級(jí)。通信終端的材料等級(jí)|手推車根據(jù)圖3可以看出,所有等級(jí)的材料之間的插入損耗差異都很小。
您可能會(huì)看到錯(cuò)誤代碼,解決方案:刪除控制啟用信號(hào),確保電源盡可能穩(wěn)定,這應(yīng)該可以解決問(wèn)題,如果不是,請(qǐng)檢查所有保險(xiǎn)絲和連接器的電源,如果存在所有電壓,則很可能需要維修該設(shè)備,3代碼F360說(shuō)明:過(guò)電流。。 我們會(huì)對(duì)每批貨物進(jìn)行大量測(cè)試,如果出現(xiàn)問(wèn)題,我們將對(duì)每一件進(jìn)行測(cè)試,我們的供應(yīng)商是國(guó)外的還是國(guó)內(nèi)的,基于我們開(kāi)發(fā)的技術(shù)矩陣,我們將技術(shù)與供應(yīng)商的能力相匹配,該矩陣基于供應(yīng)商的反饋和我們的實(shí)驗(yàn)室測(cè)試結(jié)果。。 確保解決材料,功率和幾何特征,可以處理時(shí)空尺度上幾個(gè)數(shù)量級(jí)的變化,并在的溫度精度內(nèi)提供完整的三維熱解決方案,進(jìn)入電子部分的冷卻空氣的溫度升高超過(guò)外部空氣溫度,從圖5的檢查可以看出,進(jìn)入電子部分的空氣實(shí)際上是較涼的。。
必須進(jìn)行面板化。一方面,面板化可提高PCB制造效率,從而縮短交貨時(shí)間。另一方面,對(duì)于形狀不規(guī)則的小型PCB,面板化是有效的制造方法。對(duì)于PCB組裝,面板化非常有用,因?yàn)樗梢越档腿斯こ杀荆⑶曳奖憧刂飘a(chǎn)品質(zhì)量。PCB面板化|手推車但是,面板化也有一些限制。整個(gè)PCB面板的尺寸必須符合自動(dòng)化設(shè)備的制造能力,包括粘貼打印機(jī),SPI設(shè)備,SMT機(jī),回流焊爐,AOI設(shè)備,AIPanasert和波峰焊機(jī)。一般而言,整體布局的大尺寸為450x330mm,而整體布局的小尺寸為50x50mm。一些尺寸較小且無(wú)法進(jìn)行面板化的不規(guī)則PCB僅依靠工具進(jìn)行制造。然而,當(dāng)PCB制造商和SMT制造商未能充分考慮可制造性并無(wú)法實(shí)現(xiàn)制造成本大化的利益時(shí)。
德國(guó)BACH巴赫流量計(jì)測(cè)量誤差大維修15年維修經(jīng)驗(yàn)如果在本實(shí)驗(yàn)中檢查的插入損耗僅在閾值范圍內(nèi),則NFP會(huì)降低材料等級(jí),這將極大地影響從材料制造商到終端的整個(gè)生產(chǎn)線。結(jié)論當(dāng)涉及到高速PCB時(shí),多層PCB是不可避免的發(fā)展趨勢(shì),而通孔制造是首要問(wèn)題。NFP在制造通孔PCB的過(guò)程中對(duì)PTH銅有很大的改進(jìn),并在阻止通孔銅掉落和處理諸如通孔壁開(kāi)裂等質(zhì)量問(wèn)題方面發(fā)揮了有效作用。除其他影響因素外,本文考慮了NFP變量,并分析了NFP對(duì)插入損耗的影響,從而可以為高速PCB設(shè)計(jì)方面的材料制造商,PCB制造商和端子制造商提供一些參考。隨著信息技術(shù)的不斷發(fā)展,電子產(chǎn)品的功能,類別和結(jié)構(gòu)越來(lái)越復(fù)雜,從而推動(dòng)PCB設(shè)計(jì)朝著多層化和高密度方向發(fā)展。結(jié)果,由于PCB的EMC設(shè)計(jì)不僅確保了板上所有電路的正常和穩(wěn)定工作。 kjgsdegewrlkve