金屬芯片植球BGA植球芯片返修BGA返修焊接芯片翻新ic除錫整腳編帶

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第3年

深圳市卓匯芯科技有限公司

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  • 營業(yè)執(zhí)照：已審核 營業(yè)執(zhí)照
  • 經(jīng)營模式： 生產(chǎn)加工-私營獨資企業(yè)
  • 所在地區(qū)：廣東 深圳市
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詳細參數(shù)
加工方式來料加工加工設(shè)備烤箱,回流焊,加熱臺,返修臺,植球臺等
加工設(shè)備數(shù)量10生產(chǎn)線數(shù)量6
日加工能力65k

產(chǎn)品詳情

BGA植球步驟
芯片燒烤（8-36H）→拖平BGA芯片焊盤→超聲波清洗BGA芯片→選用適合錫球→手工植球/機器植球→清洗BGA芯片→編帶（可直接上貼片機使用）→真空包裝（可長時間保存）→上料盤（可供維修貼片方便取拿）

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