產(chǎn)品詳情
PSV5000是一款理想的高質(zhì)量編程設(shè)備，并以低總成本實(shí)現(xiàn)了高效率及高可靠性編程目標(biāo)
當(dāng)效率成為關(guān)鍵因素時(shí)
PSV5000專為實(shí)現(xiàn)高性能和高靈活度而設(shè)計(jì)
- 每小時(shí)產(chǎn)能達(dá)1300片
-可擴(kuò)展至1~6個(gè)編程內(nèi)核（4~24個(gè)插座）
-集成化媒介配置
-激光打標(biāo)
-精準(zhǔn)的小芯片處理技術(shù)（芯片尺寸：2毫米x 3毫米到42毫米x 42毫米）
當(dāng)可靠性成為關(guān)鍵因素時(shí)
PSV5000專為實(shí)現(xiàn)最高編程質(zhì)量，最高編程良率目標(biāo)而設(shè)計(jì)
-高性能（HIC）適配器滿足最大編程良率的要求
-智能化、集成化系統(tǒng)設(shè)計(jì)
-公認(rèn)的高質(zhì)量編成內(nèi)核、編程處理技術(shù)
-集成化視覺(jué)系統(tǒng)實(shí)現(xiàn)精準(zhǔn)定位
-業(yè)界性能領(lǐng)先質(zhì)量可靠的FlashCORE III 編程內(nèi)核
當(dāng)性價(jià)比成為關(guān)鍵因素時(shí)
PSV5000簡(jiǎn)化編程流程并以最低的總成本實(shí)現(xiàn)高質(zhì)量編程
-編程總成本可降至原來(lái)的1/2
-大幅降低勞動(dòng)力
-充分運(yùn)用您已經(jīng)購(gòu)買的適用于FlashCORE之適配器，算法，工作任務(wù)及增值軟件
-降低總投資成本
結(jié)合了SuperBoost技術(shù)的FlashCORE III提供了無(wú)可比擬的最佳編程性能PSV5000
Data I/O的編程系統(tǒng)皆采用了FlashCORE III 編程（燒錄）內(nèi)核。FlashCORE III是業(yè)界最值得信賴的編程（燒錄）內(nèi)核?；趯Ｓ械?/span>FPGA設(shè)計(jì)并結(jié)合SuperBoost技術(shù)，FlashCORE III能夠幫助您達(dá)到芯片最高的理論編程速度。
效率
PSV5000專為實(shí)現(xiàn)高性能、高靈活性目標(biāo)而設(shè)計(jì)
易于換線的工業(yè)設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn) 快速編程目標(biāo) - 每小時(shí)產(chǎn)能1300片 - 可擴(kuò)展至6個(gè)編程內(nèi)核（24個(gè) 插座） - 自動(dòng)化編程設(shè)備的理想選擇
靈活的配置選項(xiàng) - 集成化媒介配置 - 激光打標(biāo) - 精準(zhǔn)的小芯片處理技術(shù) （可支持的小芯片尺寸： 2毫米x 3毫米）
最全面的器件支持與最完善的技術(shù)服務(wù)
可靠
PSV5000專為實(shí)現(xiàn)最高編程質(zhì)量，最高編程良率目標(biāo)而設(shè)計(jì)
最高編程質(zhì)量 - 高性能適配器 - 高附加值軟件系統(tǒng)
智能化、集成化系統(tǒng)設(shè)計(jì) - 公認(rèn)的高質(zhì)量編成內(nèi)核、編程 處理技術(shù)及軟件系統(tǒng)
集成化視覺(jué)系統(tǒng)實(shí)現(xiàn)精準(zhǔn) 定位 - ± 0.03mm精準(zhǔn)定位 - 支持極小尺寸芯片
性價(jià)比
PSV5000專為實(shí)現(xiàn)低編程總成本目標(biāo)而設(shè)計(jì)
低編程總成本 - 顯著降低生產(chǎn)人力成本
投資保護(hù) - 充分運(yùn)用現(xiàn)有的FlashCORE適配器
全球服務(wù)與技術(shù)支持 - 本地化服務(wù)與技術(shù)支持 - 區(qū)域備件支持
PSV5000 DATA I/O 電氣參數(shù)：
器件處理系統(tǒng)
- 產(chǎn)量: 每小時(shí)1300片的產(chǎn)出量 - 放置精度: ± 0.03mm - 取放方式: 使用步進(jìn)電機(jī)控制上下運(yùn)動(dòng)， 伺服電機(jī)控制旋轉(zhuǎn)的單吸取頭 - 吸嘴: 50 mm (最大) - 對(duì)準(zhǔn): 視覺(jué)對(duì)準(zhǔn) - 安全標(biāo)準(zhǔn): CE, RoHs, WEEE - 軟件系統(tǒng): 支持 Windows 的TaskLink, CH700, Windows 7 - 尺寸 : 1290毫米 長(zhǎng)x 870毫米 寬 x 1520毫米 高 (不包括 I/O選配和顯示屏) - 裝箱規(guī)格: 1310毫米 長(zhǎng) x 930毫米 寬 x 1760毫米 高 (不包括 I/O選配和顯示屏) - 凈重: 450kg - 裝箱重量: 550kg
輸入/輸出選配
料帶輸入: 12 mm ~56 mm - 料帶 輸出: 8 mm ~ 44 mm (可調(diào)整的) - 托盤進(jìn)料器輸入/輸出: 支持多達(dá)種 20 JEDEC 托盤 - 手動(dòng)托盤: 可直接安裝 - 管料輸入/輸出 - 芯片回收器
選配打標(biāo)機(jī)
激光標(biāo)記: 光纖激光器 - 功率: 0 ~10 W
增值軟件
序列號(hào)伺服器 - NAND Flash 壞塊管理等
服務(wù)支持和備件
PSV5000基本備件包 - PSV5000補(bǔ)充備件包 - PS- FlashCORE III備件包 - 操作培訓(xùn) - 附加服務(wù)支持:享有一年軟件及硬件（耗品除外）質(zhì)保，提供 最新軟件功能及器件支持和質(zhì)保范圍外的硬件服務(wù)支持
編程內(nèi)核
采用結(jié)合了SuperBoost 技術(shù)的 FlashCORE III編程（燒錄）內(nèi)核
插座性能
標(biāo)準(zhǔn)插座 (每個(gè)插座使用壽命 5,000 - 10,000 次) - 高性能插座 (HIC) (每個(gè)插座使用壽命可達(dá) 250,000 次)
全器件支持
Flash Memory (NOR, NAND, MCP, MMC, e.MMC, SD, MoviNAND, OneNAND, iNAND, Serial Flash, EEPROM, EPROM等), 微處理器和 邏輯器件 (CPLD, FPGA, PLD) 等
封裝支持
PLCC, SOIC, SON, WSON, SSOP, CSP, BGA, uBGA 及 FPGA, QFP, TQFP, TSOP, PoP, DIP 等
器件編程及測(cè)試
Program, continuity, checksum, blank check, mis-insertion, test,verify, backwards device, two pass verify, ID check, illegal bit-check
電氣要求
輸入電壓: 208 - 240 VAC, 50/60 Hz, 1 PHz - 最大電流10 A
溫度要求
+13°C ~+ 30°C
空氣要求
氣壓: 80psi (5.5 bar) - 氣流: 6 SCFM (最大)
濕度要求
無(wú)凝結(jié)濕度35% ~ 90% RH
蘇州高沃電子有限公司致力于汽車電子芯片編程燒錄解決方案十多年，成功為很多一線在華汽車電子企業(yè)提供美國(guó)DATA I/O編程解決方案，產(chǎn)品質(zhì)量過(guò)硬，性價(jià)比高，編程質(zhì)量可靠有保障，售后服務(wù)完善，是您可靠的合作伙伴，歡迎來(lái)電垂詢。
