預(yù)熱助焊劑 無鉛無鹵免洗助焊劑 進(jìn)口氫化松香稀釋劑 PCB板面清潔劑

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深圳市博億萊電子材料有限公司

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詳細(xì)參數(shù)
品牌/廠家博億萊產(chǎn)品名稱預(yù)熱助焊劑無鉛無鹵免洗助焊劑進(jìn)口氫化松香稀釋劑
純度級(jí)別基準(zhǔn)試劑產(chǎn)品性狀液態(tài)
CAS其他

產(chǎn)品詳情

BYL-650系列是無鉛無鹵免洗助焊劑、使用進(jìn)口氫化松香、焊接后PCB板面清潔、殘留物極低、且快干不粘手、焊接效果好等特性。
產(chǎn)品使用參考設(shè)定建議:
錫爐預(yù)熱溫度:90℃-120℃,錫爐溫度255℃±5℃,輸送帶速度1.2-1.5M/min
 
產(chǎn)品特性:高阻抗
殘留少、PCB成膜均勻、不吸潮
焊點(diǎn)飽滿
免清洗
不含鹵素
 
 
產(chǎn)品規(guī)格:

項(xiàng)目

規(guī)格

參考標(biāo)準(zhǔn)

助焊劑型號(hào)

BYL-650

/

助焊劑分類

免洗

/

焊點(diǎn)

光亮

/

固態(tài)含量%

10.0±0.05

IPC

助焊劑外觀

淡黃色

/

比重(20℃)

0.80±0.05

IPC

焊錫擴(kuò)散率mm2

≥80mm2

IPC

絕緣電阻Ω

≥1.0X109Ω

IPC

鹵素含量

/

殘留物腐蝕性

IPC

建議使用方法

噴霧、氣泡、粘浸

/

溫馨提示

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