產(chǎn)品詳情
工廠面積:32000㎡
生產(chǎn)工藝:SMT貼片-DIP插件-功能/老化測試-三防涂覆-組裝包裝一站式服務(wù)
體系認(rèn)證:ISO9001/ISO14001/IATF16949/ISO13485/ISO45001/ESD
產(chǎn)線規(guī)模:26條SMT貼片線-8條松下插件線-8條波峰焊生產(chǎn)線-15條組裝包裝生產(chǎn)線
產(chǎn)線能力:小時(shí)貼片能力超過300萬點(diǎn),月貼片能力接近30億點(diǎn),貼裝01005元件,貼裝0.1mm間距IC,配置溫濕度及ESD閉環(huán)監(jiān)控系統(tǒng),實(shí)現(xiàn)MES全覆蓋,所有生產(chǎn)及檢測設(shè)備均連接MES
多層印刷電路板制造過程,目前多是減成法,即將原材料覆銅板上的多余銅箔減去形成導(dǎo)電圖形。減去之法多是用化學(xué)腐蝕,最經(jīng)濟(jì)且高效率。只是化學(xué)腐蝕無差別攻擊,故需對所需之導(dǎo)電圖形進(jìn)行保護(hù),要在導(dǎo)電圖形上涂覆一層抗蝕劑,再將未保護(hù)之銅箔腐蝕減去。
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