產(chǎn)品詳情
BGA封裝是pcb制造中焊接要求最高的封裝工藝，它的特點如下：
1、引腳短,組裝高度低,寄生電感、電容較小,電性能優(yōu)異。
2、集成度非常高,引腳多、引腳間距大,引腳共面性好。QFP電極引腳間距的極限是0.3mm,在裝配焊接電路板時,對QFP芯片的貼裝精度要求非常嚴(yán)格,電氣連接可靠性要求貼裝公差是0.08mm。間距狹窄的QFP電極引腳纖細而脆弱,容易扭曲或折斷,這就要求必須保證電路板引腳之間的平行度和平面度。相比之下, BGA封裝的最大優(yōu)點是10電極引腳間距大,典型間距為1.0mm.1.27mm,1.5mm (英制為40mil, 50mil、 60mil ),貼裝公差為0.3mm,用普通多功能貼片機和回流焊設(shè)備就能基本滿足BGA的組裝要求。
3、散熱性能良好, BGA在工作時芯片的溫度更接近環(huán)境溫度。
4、更大的存儲空間、BGA封裝相較于其他種類的封裝體積只有三分之一，封面面積只有芯片面積的1.2倍左右。采用BGA封裝的內(nèi)存產(chǎn)品和運行產(chǎn)品相較于其他類型的封裝的內(nèi)存量和運行速度會提升2.1倍以上。
5、更高的運行穩(wěn)定性，由于采用BGA封裝的引腳是直接由芯片的中心像四周延伸出來的，有效的縮短了各種信號的傳輸路徑，有效的減少了信號的衰減，提高了反應(yīng)速度和抗干擾能力，增加了產(chǎn)品的穩(wěn)定性。
BGA封裝在具有上述優(yōu)點的同時,也存在下列問題：
1、BGA焊后檢查和維修比較困難,pcb制造商必須使用 x射線透視或 x射線分層檢測,才能確保電路板焊接連接的可靠性,設(shè)備費用大。
2、返修困難，BGA元件的維修需要保護錫球錫珠，清理焊膏。個別的焊點損壞,必須把整個元器件取下來,且拆下的BGA不可重新使用。
3、存儲環(huán)境要求高，BGA元件對溫度、濕度的變化相當(dāng)敏感，理想的保存溫度是20至25度，濕度小于百分之十。并且要做好靜電的防護。
4、BGA封裝元件屬于敏感元件，如果需要進口BGA元件需要更長的物流時間，和更高的成本，對于產(chǎn)品的附加值要求更高。
提高BGA焊接可靠性的工藝改進建議：
1） 電路板、芯片預(yù)熱，去除潮氣，對托盤封裝的BGA要在焊接前以120℃烘烤4～6 h。
2） 清潔焊盤，將留在PCB表面的助焊劑、焊錫膏清理掉。
3） 涂焊錫膏、助焊劑必須使用新鮮的輔料，涂抹均勻，焊膏必須攪拌均勻，焊膏黏度和涂抹的焊膏量必須適當(dāng)，才能保證焊料熔化過程中不連焊。
4） 貼片時必須使BGA芯片上的每一個焊錫球與PCB上每一個對應(yīng)的焊點對正。
5） 在回流焊過程中，要正確選擇各區(qū)的加熱溫度和時間，同時應(yīng)注意升溫的速度。一般，在100℃前，最大的升溫速度不超過6℃／s，100℃以后最大的升溫速度不超過3℃／s，在冷卻區(qū)，最大的冷卻速度不超過6℃／s。因為過高的升溫和降溫速度都可能損壞PCB和芯片，這種損壞有時是肉眼不能觀察到的。同時，對不同的芯片、不同的焊錫膏，應(yīng)選擇不同的加熱溫度和時間；對免洗焊膏，其活性低于非免洗焊膏，因此，焊接溫度不宜過高，焊接時間不宜過長，以防止焊錫顆粒的氧化。
6） 在進行PCB設(shè)計時，PCB上BGA的所有焊點的焊盤應(yīng)設(shè)計成一樣大，如果某些過孔必須設(shè)計到焊盤下面，也應(yīng)當(dāng)找合適的PCB廠家，確保所有焊盤大小一致，焊盤上焊錫一樣多且高度一致。5結(jié)束語隨著電子產(chǎn)品體積小型化的主流發(fā)展趨勢，BGA封裝的物料引腳設(shè)計會越來越密，焊接難度會越來越大，針對BGA的焊接可靠性則是永遠探討的課題。
