Multi layer high-frequency PCB，高頻PCB，多層高頻混壓PCB，HDI

數(shù)量(pcs) 價格
10000 28.00元/pcs
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第4年

深圳市超盛電子科技有限公司

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詳細參數(shù)
品牌方藍科技型號szpcb2908
表面工藝沉金板基材類型高頻線路板
基材材質(zhì)特殊基板層數(shù)多層
絕緣樹脂雙馬來酰亞胺三嗪樹脂BT增強材料其他
阻燃特性VO板最大版面尺寸325.0*128
厚度3.5抗剝強度4.7
介質(zhì)常數(shù)4.5絕緣電阻1.0
熱沖擊性1.2成品板翹曲度0.7
產(chǎn)地中國廣東

產(chǎn)品詳情

產(chǎn)品領域：軍品背板

層數(shù)：18L ???????板厚2.60mm；

尺寸：76*46mm/1PCS

工藝結構：高頻松下M6+IsoLAap96、最小孔0.10mm、銅厚1OZ、、阻抗Ω±10%

表面處理：電金10u"

Product field: military backplane，Number of layers: 18L plate thickness 2.60mm;，Size: 76*46mm/1PCS，Process structure: high frequency Panasonic M6+IsoLAap96, minimum hole 0.35mm, copper thickness 1OZ,、Impedance Ω ± 10%，Surface treatment: electric gold 10u"，

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