在PCB線路板表面處理工藝中,很多人不知道“噴錫”、“浸銀”和“浸錫”,覺得都差不多。那么,PCB線路板表面處理工藝“噴錫”、“浸銀”和“浸錫”的區(qū)別在哪?
以下是幾種常見PCBA表面處理工藝的對(duì)比:
1.熱風(fēng)整平(噴錫)
優(yōu)點(diǎn):價(jià)格較低,焊接性能佳,能有效防止銅氧化,形成的錫層可在回流焊時(shí)與元器件引腳良好融合,減少虛焊、假焊問題,適合大規(guī)模生產(chǎn).
缺點(diǎn):表面平整度較差,不適合焊接細(xì)間隙引腳及過小元器件,加工中易產(chǎn)生錫珠導(dǎo)致短路,用于雙面SMT工藝時(shí),第二面回流焊易使噴錫重新熔融產(chǎn)生錫珠,影響焊接.
2.有機(jī)涂覆(OSP)
優(yōu)點(diǎn):工藝簡(jiǎn)單、成本低廉,能在銅和空氣間形成阻隔層,防止銅氧化,且在焊接高溫時(shí)可被助焊劑迅速清除,不影響焊接,過期的電路板也可重新處理.
缺點(diǎn):容易受到酸及濕度影響,存放時(shí)間不宜超過三個(gè)月,否則需重新處理,作為絕緣層的OSP,測(cè)試點(diǎn)需印錫膏去除該層才能進(jìn)行電性測(cè)試.
3.化學(xué)鍍鎳/浸金
優(yōu)點(diǎn):能在銅面上形成厚厚的鎳金合金,可長(zhǎng)期保護(hù)PCB,電性能良好,具有優(yōu)秀的抗氧化性、可焊性和環(huán)境忍耐性,適合焊接細(xì)間隙引腳及焊點(diǎn)較小的元器件,可為COB打線的基材.
缺點(diǎn):成本高,焊接強(qiáng)度相對(duì)較差,使用無電鍍鎳制程易產(chǎn)生黑盤問題,鎳層會(huì)隨時(shí)間氧化,長(zhǎng)期可靠性欠佳.
4.浸銀
優(yōu)點(diǎn):工藝簡(jiǎn)單快速,幾乎是亞微米級(jí)的純銀涂覆,可提供良好的電性能和可焊性,即使在惡劣環(huán)境中也能保持,共面性好.
缺點(diǎn):銀層下無鎳,物理強(qiáng)度不如化學(xué)鍍鎳/浸金,暴露在潮濕環(huán)境下易產(chǎn)生電子遷移,不過添加有機(jī)成分可降低此問題.
5.浸錫
優(yōu)點(diǎn):錫層能與任何類型焊料匹配,具有良好的熱穩(wěn)定性和可焊性,能形成平坦的銅錫金屬間化合物,無熱風(fēng)整平的平坦性問題和化學(xué)鍍鎳/浸金的金屬間擴(kuò)散問題.
缺點(diǎn):壽命短,存放于高溫高濕環(huán)境下時(shí),Cu/Sn金屬間化合物會(huì)增長(zhǎng)導(dǎo)致失去可焊性,因此浸錫板存儲(chǔ)時(shí)間有限.
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