SMT物料主要為表面貼裝元件，如，手機內(nèi)部表面的電阻、電容、單片機等，它是采用表面組裝技術焊接上去的，通常生產(chǎn)時會經(jīng)過以下幾個流程：
錫膏印刷：采用手工或機器將焊錫膏印刷在我們的PCB板表面的貼片焊盤上。
元件貼裝：采用手工或者貼片機將SMT元件貼裝在已印刷的PCB板上。
回流焊接：通過逐步升溫的過程，讓錫膏在一定的溫度下熔化，有效的將貼裝元件和PCB板焊接在一起，達到可靠的電氣性能。
這種加工方式優(yōu)點這些元器件具有占空間小，生產(chǎn)效率非常的高，出現(xiàn)問題小。
DIP物料主要為直插元件，如電腦主板上的電解電容、電源部分的變壓器、三極管等，它主要是通過手工焊接或波峰焊接工藝加工上去的，相對于SMT物料而言，加工工藝不一樣。而且成本較貼片高很多?，F(xiàn)目前焊接行業(yè)大部分都是以SMT物料焊接為主，只會有少量的DIP元件，有些特殊的產(chǎn)品基本上會也會全用DIP元件，如電源等。
山西英特麗電子科技有限公司的投資方為深圳市英特麗智能科技有限公司。近年來,英特麗集團在光機電制造領域拓展比較迅速,已在江西省撫州市生產(chǎn)基地,安徽省宿州市EMS生產(chǎn)基地，四川省內(nèi)江生產(chǎn)基地項目，晉城EMS智能制造生產(chǎn)，湖北武漢工廠正在建設中，英特麗總共五個基地。
晉城基地項目將建成華北地區(qū)最具規(guī)模的SMT智能制造生產(chǎn)基地，可為晉城市及周邊地區(qū)90%以上光機電企業(yè)提供電路板加工、電子產(chǎn)品代工等服務,是山西電子行業(yè)發(fā)展的基礎配套廠。項目分二期建設，一期總投資約5億元,建設25條左右的SMT生產(chǎn)線，配備先進完善的數(shù)字化管理體系，其中包括ERP、MES、WMS智能軟件管理系統(tǒng)；多條插件、后焊、組裝、包裝生產(chǎn)線，以及測試平臺、智慧工廠等。二期計劃總投資約5億元,計劃投資充電樁、新能源儲能等上下游產(chǎn)業(yè)相關項目。其中充電樁項目已經(jīng)啟動，山西英特麗旗下的新能源充電樁品牌，特能充充電樁為山西晉城本品牌充電樁，設備在2022年10月中旬入場，11月開始組裝生產(chǎn)、12月開始銷售,客戶為國有大中型交通投資企業(yè)。
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