產(chǎn)品詳情
無塵車間的存在是為了將空氣中的微粒和微生物控制在一定的數(shù)量級范圍之內(nèi),滿足所在行業(yè)對于生產(chǎn)環(huán)境的需求。在生產(chǎn)過程中需要對于溫濕度有所控制。企業(yè)利用凈化車間有效降低空氣中的灰塵、細菌、病毒等,并實現(xiàn)恒溫恒壓恒噪,提供良好的生產(chǎn)環(huán)境。這樣才能生產(chǎn)出更高產(chǎn)品品質(zhì)的商品。
潔凈室是指將一凈潔無塵車間是指將一定空間范圍內(nèi)之空氣中的微粒子、有害空氣、細菌等之污染物排除,并將室內(nèi)之溫度、潔凈度、室內(nèi)壓力、氣流速度與氣流分布、噪音振動及照明、靜電控制在某一需求范圍內(nèi),而所給予特別設(shè)計之車間。亦即是不論外在之空氣條件如何變化,其室內(nèi)均能俱有維持原先所設(shè)定要求之潔凈度、溫濕度及壓力等性能之特性。
下面我們舉幾個行業(yè)的例子,讓大家可以更清晰的感覺到無塵車間的溫度控制對于環(huán)境和產(chǎn)品質(zhì)量有著怎樣的影響。
具體工藝對溫度的要求以后還要列舉,但作為總的原則看,由于加工精度越來越精細,所以對溫度波動范圍的要求越來越小。例如在大規(guī)模集成電路生產(chǎn)的光刻曝光工藝中,作為掩膜板材料的玻璃與硅片的熱膨脹系數(shù)的差要求越來越小。直徑100 um的硅片,溫度上升1度,就引起了0.24um線性膨脹,所以必須有±0.1度的恒溫,同時要求濕度值一般較低,因為人出汗以后,對產(chǎn)品將有污染,特別是怕鈉的半導體車間,這種車間不宜超過25度。
SMT車間凈潔無塵車間溫濕度標準:
SMT車間對溫度和濕度有明確的要求,關(guān)于其對于SMT的重要性,在這里稍作解釋:
首先主要是為了錫膏能工作在一個較好的環(huán)境 ,溫度會影響錫膏的活性,對于里面所添加的助焊劑的相關(guān)溶劑的活性有一定的影響。溫度高會增加其的活性,最終影響絲印貼裝及回流的效果。
SMT車間無塵車間溫濕度標準: 溫 度: 24±2℃ 濕 度: 50±10%電子制造業(yè)潔凈車間溫濕度標準:
芯片生產(chǎn)車間、集成電路無塵室和磁盤制造車間是屬于電子制造行業(yè)潔凈室的重要組成部分,由于電子產(chǎn)品在制造、生產(chǎn)過程中對室內(nèi)空氣環(huán)境和品質(zhì)的要求極為嚴格,主要以控制微粒和浮塵為主要對象,同時還對其環(huán)境的溫濕度、新鮮空氣量、噪聲等作出了嚴格的規(guī)定。需要消除靜電,并使人也感覺舒適。一般來說,電子廠房的溫度應控制在22℃左右,相對濕度控制在50-60%之間(特殊潔凈車間有相關(guān)溫濕度規(guī)定)。
生物制造業(yè)車間凈潔無塵車間溫濕度標準:
需要對環(huán)境中塵粒及微生物污染進行控制的房間(區(qū)域),其建筑結(jié)構(gòu)、裝備及其使用均具有防止該區(qū)域內(nèi)污染物的引入、產(chǎn)生和滯留的功能。
潔凈室的溫度:在無特殊要求下,在18~26度,相對濕度控制在45%~65%。
印刷包裝行業(yè)車間凈潔無塵車間溫濕度標準::
包裝行業(yè)最主要體現(xiàn)在食品包裝和藥品包裝兩個方面對空間環(huán)境的溫濕度、空氣中的微塵粒子數(shù)量、水質(zhì)質(zhì)量方面。
藥品生產(chǎn)及包裝車間的的凈化級別及換氣次數(shù)藥品生產(chǎn)及包裝車間凈化工程空氣潔凈度分為100級、1萬級、10萬級、30萬級4個等級。確定潔凈室換氣次數(shù),需對各項風量進行比較,取最大值。在實際中,100級換氣次數(shù)為300~400次/h,1萬級為25—35次/h,10萬級為15—20次/h。
溫度:100級及1萬級取20~23~C(夏季),10萬級及30萬級取24~26~C,一般區(qū)26~27~C。
光電光學行業(yè)車間凈潔無塵車間溫濕度標準::
光電光學制品無塵車間一般適用于電子儀器儀表、計算機、半導體廠、汽車工業(yè)、航天工業(yè)、光刻、微機制造等行業(yè),除了要空氣潔凈度以外,還要保證達到除靜電的要求。
溫濕度要求:溫度一般為24+2℃,相對濕度為55+5%100級及1萬級屬無菌室相對濕度:易吸潮藥品45% 一50%(夏季),片劑等固體制劑50% ~55%,水針及口服液55% ~65% 。
潔凈無塵車間的溫濕度主要是根據(jù)工藝要求來確定,但在滿足工藝要求的條件下,應考慮到人的舒適度感。隨著空氣潔凈度要求的提高,出現(xiàn)了工藝對溫濕度的要求也越來越嚴的趨勢。
濕度過高產(chǎn)生的問題更多。相對濕度超過55%時,冷卻水管壁上會結(jié)露,如果發(fā)生在精密裝置或電路中,就會引起各種事故。相對濕度在50%時易生銹。此外,濕度太高時將通過空氣中的水分子把硅片表面粘著的灰塵化學吸附在表面耐難以清除。相對濕度越高,粘附的難去掉,但當相對濕度低于30%時,又由于靜電力的作用使粒子也容易吸附于表面,同時大量半導體器件容易發(fā)生擊穿。對于硅片生產(chǎn)最佳溫度范圍為35—45%。