光電耦合芯片封裝包封保護膠

數(shù)量(支) 價格
1000 168.00元/支
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第2年

上海金泰諾材料科技有限公司

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詳細參數(shù)
品牌金泰諾型號光電耦合芯片封裝包封保護膠
產(chǎn)品名稱光電耦合芯片封裝包封保護膠硬化/固化方式加溫硬化
主要粘料類型熱固化性熱性材料與彈體復(fù)合基材金屬及合金
物理形態(tài)膏狀型用途光耦封裝
外觀白色膏體儲存方法冷藏
保質(zhì)期12個月產(chǎn)地上海

產(chǎn)品詳情

案例名稱：光電耦合芯片封裝包封保護膠

應(yīng)用點: 光電耦合芯片外層涂膠，起到反射光以及保護芯片作用

要求：

反光率高，跟環(huán)氧塑封料粘接好，有一定流淌性，能夠?qū)⑿酒抗?

應(yīng)用點圖片：


解決方案：單組份加熱固化有機硅膠

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