紅外激光劃片機(jī)

數(shù)量(臺(tái)) 價(jià)格
1 299999.00元/臺(tái)
  • 最小起訂: 1臺(tái)
  • 發(fā)貨地址: 上海 奉賢區(qū)
  • 發(fā)布日期:2023-04-04
  • 訪問(wèn)量:297
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首昂光電(上海)有限公司

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  • 電話:-
  • 營(yíng)業(yè)執(zhí)照:已審核 營(yíng)業(yè)執(zhí)照
  • 經(jīng)營(yíng)模式: -私營(yíng)有限責(zé)任公司
  • 所在地區(qū):上海 奉賢區(qū)
  • 家家通積分:180分

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詳細(xì)參數(shù)
品牌其他型號(hào)SA-IR20WD
控制方式電腦控制電流交流
工作電壓220v激光功率其他
整機(jī)功率其他產(chǎn)地其他

產(chǎn)品詳情

紅外激光劃片機(jī)
產(chǎn)品介紹:
晶圓激光切割機(jī)/SA-IR20WD(底相機(jī)對(duì)準(zhǔn))型,相比傳統(tǒng)機(jī)型,主要增加:底部相機(jī)、增加底部成像鏡頭、增加底部成像光源,可實(shí)現(xiàn)晶圓片底部對(duì)準(zhǔn),保留原有上相機(jī)更能,可實(shí)現(xiàn)正切和背切功能。


技術(shù)參數(shù):
技術(shù)規(guī)格                            項(xiàng)目                                         單位                                      數(shù)值
對(duì)準(zhǔn)方式                                                         底部對(duì)準(zhǔn),兼容頂部對(duì)準(zhǔn)
最大加工尺寸                      承片臺(tái)                                      inch                                     4英寸
最大切割深度                      單晶硅                                       um                                      ≤150微米
                                         激光器功率                                  w                                       20瓦
                                         激光器波長(zhǎng)                                  nm                                     1064nm紅外
激光器                               重復(fù)頻率                                     KHZ                                     20千-60微米
                                         切割速度                                     mm/s                                 150毫米每秒
切割參數(shù)                            切割線寬                                     um                                       40-60微米
工作臺(tái)承載方式                  大理石                                        mm                                      厚度100毫米
                                         最大耗電量                                  Kw                                       2.0千瓦
                                         壓縮空氣供給壓力                        MPa                                      0.5-0.8兆帕
                                          排風(fēng)量(工廠自備)                    m3/min                                 3立方每分鐘
                                         設(shè)備尺寸(W*D*H)                    mm                                      980*1270*1740毫米
其他規(guī)格                            設(shè)備重量                                       KG                                       660千克
                                         排風(fēng)口口徑                                   mm                                       50毫米


紅外激光不能切割玻璃,玻璃會(huì)有裂紋;
紅外激光切割深度為80-90um,超過(guò)該深度裂片效果不佳,請(qǐng)?jiān)谛酒に囋O(shè)計(jì)時(shí),考慮片厚及溝槽深度,以決定所需要切割的硅總厚度。

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