產(chǎn)品詳情
產(chǎn)品介紹:
晶圓激光切割機(jī)/SA-IR20WD(底相機(jī)對(duì)準(zhǔn))型,相比傳統(tǒng)機(jī)型,主要增加:底部相機(jī)、增加底部成像鏡頭、增加底部成像光源,可實(shí)現(xiàn)晶圓片底部對(duì)準(zhǔn),保留原有上相機(jī)更能,可實(shí)現(xiàn)正切和背切功能。
技術(shù)參數(shù):
技術(shù)規(guī)格 項(xiàng)目 單位 數(shù)值
對(duì)準(zhǔn)方式 底部對(duì)準(zhǔn),兼容頂部對(duì)準(zhǔn)
最大加工尺寸 承片臺(tái) inch 4英寸
最大切割深度 單晶硅 um ≤150微米
激光器功率 w 20瓦
激光器波長(zhǎng) nm 1064nm紅外
激光器 重復(fù)頻率 KHZ 20千-60微米
切割速度 mm/s 150毫米每秒
切割參數(shù) 切割線寬 um 40-60微米
工作臺(tái)承載方式 大理石 mm 厚度100毫米
最大耗電量 Kw 2.0千瓦
壓縮空氣供給壓力 MPa 0.5-0.8兆帕
排風(fēng)量(工廠自備) m3/min 3立方每分鐘
設(shè)備尺寸(W*D*H) mm 980*1270*1740毫米
其他規(guī)格 設(shè)備重量 KG 660千克
排風(fēng)口口徑 mm 50毫米
紅外激光不能切割玻璃,玻璃會(huì)有裂紋;
紅外激光切割深度為80-90um,超過(guò)該深度裂片效果不佳,請(qǐng)?jiān)谛酒に囋O(shè)計(jì)時(shí),考慮片厚及溝槽深度,以決定所需要切割的硅總厚度。