產(chǎn)品詳情
晶圓制造工藝過(guò)程
半導(dǎo)體芯片制造即晶圓制造是一個(gè)非常復(fù)雜的過(guò)程。日本HD光刻工藝諧波CSG-20-80-2UH在半導(dǎo)體制造工藝中COMS技術(shù)具有代表性,我們以COMS工藝為例說(shuō)明半導(dǎo)體制造的基本流程。為COMS工藝流日本HD光刻工藝諧波CSG-20-80-2UH程中的主要制造步驟,基本工藝過(guò)程包括硅片氧化工藝、在氧化硅表面涂敷光刻膠、使用紫外光曝光、曝光后顯影露出氧化硅表面、刻蝕氧化硅表面、去除未曝光的光刻膠、形成柵氧化硅、多晶硅淀積、多晶硅光刻及刻蝕、離子注入、形成有源區(qū)、氮化硅淀積、日本HD光刻工藝諧波CSG-20-80-2UH接觸刻蝕、金屬淀積與刻蝕。