產(chǎn)品詳情
項目詳情
高峰值功率激光束在掃描振鏡的移動反射下經(jīng)平場掃描物鏡聚焦在脆性材料表面，掃描振鏡控制激光束進(jìn)行多次重復(fù)轉(zhuǎn)圈運動，逐漸燒蝕材料表面，材料被高密度峰值功率激光瞬間加熱迅速升高至等離子體氣化溫度，使得材料逐漸被激光燒蝕并以氣體的形式從材料表面逸出，從而實現(xiàn)材料的切透分離。
一、產(chǎn)品應(yīng)用
應(yīng)用于藍(lán)寶石&玻璃蓋板、光學(xué)玻璃、半導(dǎo)體封裝芯片、藍(lán)寶石&硅晶圓&陶瓷基板等脆性材料，熱敏感的高分子&無機材料，微細(xì)鉆孔，切割。
二、性能指標(biāo)
◇ 切割材料：玻璃
◇ 玻璃厚度：≦8mm
◇ 速度：150mm/s
◇ 熱影響：≦10mm
◇ 崩邊：≦5um
◇ R角切割：≦100um
◇ 耗材：無
◇ 切割邊緣：無需磨邊
三、產(chǎn)品優(yōu)勢
◇ 1. 采用皮秒或者飛秒激光器，超短脈沖加工無熱傳導(dǎo)，適于任意有機&無機材料的高速切割
◇ 2. 采用單激光器雙光路分光技術(shù)，雙激光頭加工，效果提升一倍
◇ 3. CCD視覺預(yù)掃描&自動抓靶定位、最大加工范圍750mm×550mm
◇ 4. 支持多種視覺定位特征，如十字、實心圓、空心圓、L型直角邊、影像特征點等
◇ 5. 可以定制自動清洗、視覺檢測分揀、自動上下斜
◇ 6. 9年激光微細(xì)加工系統(tǒng)研發(fā)設(shè)計技術(shù)積淀、性能穩(wěn)定、無耗材
