貝克曼庫(kù)爾特BECKMANCOULTER粒度測(cè)試儀故障維修檔口

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顯微硬度測(cè)試的常見問(wèn)題
1、準(zhǔn)確性 – 儀器以線性方式讀取公認(rèn)硬度標(biāo)準(zhǔn)（經(jīng)過(guò)認(rèn)證的試塊）的能力，以及將該準(zhǔn)確性轉(zhuǎn)移到測(cè)試樣本上的能力。
2、重復(fù)性- 結(jié)果是否可以使用公認(rèn)的硬度標(biāo)準(zhǔn)重復(fù)。
3、相關(guān)性——兩臺(tái)經(jīng)過(guò)正確校準(zhǔn)的機(jī)器或兩個(gè)操作員能否得出相同或相似的結(jié)果（不要與使用同一臺(tái)機(jī)器和同一操作員的重復(fù)性相混淆。

電視和計(jì)算機(jī)上的時(shí)間，消費(fèi)類電子產(chǎn)品的影響和實(shí)用性非常顯著，將所有這些產(chǎn)品聯(lián)系在一起的一件事是它們?cè)谥圃爝^(guò)程中對(duì)使用PCB的依賴，大批量印刷儀器維修(單位成本較低)被用來(lái)降低其所使用的電子產(chǎn)品的價(jià)格，并具有使它們以更便宜。 bga組件-印刷儀器維修概念PCB有關(guān)更多信息，您可以訪問(wèn)Wikipedia上的出色文章，表面貼裝技術(shù)-維基百科護(hù)墊焊盤是印刷儀器維修上的一小層銅表面，可將元件焊接到板上，您可以將焊盤看作是一塊銅片，該元件的引腳通過(guò)機(jī)械方式支撐和焊接。

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1、機(jī)器。
維氏顯微硬度測(cè)試儀通過(guò)使用自重產(chǎn)生力來(lái)進(jìn)行測(cè)量。這些輕負(fù)載裝置 (10-2,000 gf) 將自重直接堆疊在壓頭頂部。雖然這消除了放大誤差以及其他誤差，但這可能會(huì)導(dǎo)致重復(fù)性問(wèn)題。在大多數(shù)情況下，顯微硬度計(jì)使用兩種速度施加載荷——“快”速度使壓頭靠近測(cè)試件，“慢”速度接觸工件并施加載荷。壓頭的“行程”通常用測(cè)量裝置設(shè)定?？偠灾患?lè)器給人留下印象大約需要 30 秒。此時(shí)，在進(jìn)行深度測(cè)量或只是試圖在特定點(diǎn)上準(zhǔn)確放置壓痕時(shí)，壓頭與物鏡的對(duì)齊至關(guān)重要。如果這部分弄錯(cuò)了，即使硬度值不受影響，但距樣品邊緣的距離也可能是錯(cuò)誤的，終導(dǎo)致測(cè)量錯(cuò)誤。
PCB在一個(gè)或多個(gè)邊緣包含用于電源和數(shù)據(jù)傳輸?shù)倪B接器，通常，有兩種連接器安裝方式，一種是將連接器直接安裝到機(jī)箱上的孔中，另一種是使用背板，背板是帶有連接器的印刷儀器維修，該連接器用于插入系統(tǒng)的其他PCB(圖9)。 在所有實(shí)驗(yàn)中均在垂直方向(z方向)上施加振動(dòng)激勵(lì)，并在該方向上測(cè)量振動(dòng)，為實(shí)驗(yàn)設(shè)計(jì)了測(cè)試夾具，在進(jìn)行實(shí)驗(yàn)之前，通過(guò)正弦掃描測(cè)試檢查夾具的振動(dòng)特性，結(jié)果表明，在5-2000Hz之間，該夾具具有1581Hz。

2、運(yùn)營(yíng)商。
顯微硬度測(cè)試很大程度上受操作者的能力和技能的影響。正確的聚焦是獲得準(zhǔn)確結(jié)果的關(guān)鍵因素。模糊圖像和結(jié)果很容易被誤讀或誤解。在許多情況下，操作員有時(shí)會(huì)急于進(jìn)行測(cè)試并取出零件。必須小心確保正確的結(jié)果。在許多情況下，機(jī)器的自動(dòng)對(duì)焦可以幫助消除一些由乏味、費(fèi)力和重復(fù)性任務(wù)帶來(lái)的感知錯(cuò)誤。
手動(dòng)記錄和轉(zhuǎn)換結(jié)果可能是操作員出錯(cuò)的另一個(gè)原因。疲勞的眼睛很容易將 99.3 視為 9.93。  自動(dòng)給出轉(zhuǎn)換和結(jié)果的數(shù)字顯微硬度測(cè)試儀可以幫助消除這個(gè)問(wèn)題。此外，相機(jī)幾乎可以連接到任何顯微硬度測(cè)試儀上，以幫助找到印模末端。
經(jīng)過(guò)電氣驗(yàn)證后，連接到發(fā)生故障的封裝引線的銅跡線用藍(lán)色墨水標(biāo)記，在失敗的導(dǎo)線及其相鄰導(dǎo)線之間觀察到大量沉積物，失敗的QSP組件的光學(xué)像X射線分析是在儀器維修的引線短的區(qū)域進(jìn)行的，X射線像如48所示，該X射線像顯示了引線之間的金屬遷移。 它們地代表了相應(yīng)的固態(tài)銅三角形板的熱導(dǎo)率，對(duì)于僅部分位于走線邊界內(nèi)的三角形，按上述方法計(jì)算三個(gè)電阻器，但隨后會(huì)調(diào)整(增加)電阻值以解決減小的導(dǎo)電面積，并在中斷導(dǎo)電路徑的地方省略了電阻器，代表線路的電阻網(wǎng)絡(luò)的計(jì)算如下。

3、環(huán)境問(wèn)題。
由于顯微硬度測(cè)試中使用輕負(fù)載，振動(dòng)可能會(huì)影響負(fù)載精度。壓頭或試樣的振動(dòng)會(huì)導(dǎo)致壓頭更深地進(jìn)入零件，從而產(chǎn)生更柔軟的結(jié)果。顯微硬度計(jì)應(yīng)始終放置在專用、水平、堅(jiān)固、獨(dú)立的桌子上。確保您的桌子沒(méi)有靠墻或相鄰的桌子。
顯微硬度計(jì)硬度計(jì)機(jī)器具有高倍光學(xué)鏡片。如果在測(cè)試儀附近進(jìn)行切割、研磨或拋光，鏡頭上可能會(huì)沾上污垢，從而導(dǎo)致結(jié)果不準(zhǔn)確。
確定通過(guò)不同地質(zhì)材料進(jìn)行地?zé)醾鳠岷蜕l(fā)的有效性，對(duì)水文地質(zhì)研究，地?zé)峁I(yè)，地球物理和巖土工程研究以及頁(yè)巖氣和油砂工業(yè)至關(guān)重要，可以使用C-ThermTCi熱導(dǎo)率分析儀測(cè)量地質(zhì)樣品的熱性質(zhì)，門為加拿大和范圍內(nèi)的客戶開發(fā)。 然后，可以根據(jù)其位置對(duì)組分添加效果進(jìn)行可靠的解釋，除了組件位置，考慮組件質(zhì)量至關(guān)重要，與較輕的組件相比，將較重的43個(gè)組件安裝在板上會(huì)導(dǎo)致動(dòng)態(tài)變化更大，除了質(zhì)量特性外，組件的尺寸對(duì)于PCB動(dòng)力學(xué)也很重要。 Molex連接器(2x19引腳類型)，Molex連接器(1x4引腳類型)，進(jìn)行了3個(gè)PCB的2米F陶瓷SM電容器階躍應(yīng)力加速壽命測(cè)試(SST)，由于這種類型的組件非常堅(jiān)固，因此不易振動(dòng)，因此選擇的起始水可能很大。

然后，無(wú)論是分析性還是實(shí)驗(yàn)性的大多數(shù)研究都必須進(jìn)一步簡(jiǎn)化，例如以恒定的均勻溫度或熱通量傳遞熱量。開放文獻(xiàn)顯示，大部分工作涉及通過(guò)等溫?zé)嵩磸膫?cè)面加熱的外殼。恒定熱通量加熱也出現(xiàn)了更多論文。恒定熱通量加熱的情況與小型機(jī)殼的熱管理為相關(guān)，因?yàn)榇蟛糠滞獠控?fù)載都是通過(guò)太陽(yáng)輻射。為了控制傳入或傳出外殼的熱量，對(duì)于那些存在外部輻射（太陽(yáng)能）負(fù)載的系統(tǒng)，可以在外殼的外部添加偏轉(zhuǎn)器或通道。目的是通過(guò)增加行板和/或其他壁形式的太陽(yáng)能偏轉(zhuǎn)器/輻射屏蔽罩來(lái)消除太陽(yáng)能負(fù)載。例如，各種橫截面的開放式，多連接的通道可放置在外部外殼表面上，該外殼表面將暴露于完整的太陽(yáng)輻射下，以減輕，有時(shí)甚至消除機(jī)柜的太陽(yáng)能負(fù)載。這些允許阻擋太陽(yáng)輻射到達(dá)外殼。

特性和耐久性取決于它們的使用位置，由互連和包裝電子電路研究所(IPC)制定的標(biāo)準(zhǔn)確定了使用印刷儀器維修組件的以下三類電子產(chǎn)品[4]:第1類:一般產(chǎn)品，包括消費(fèi)品，計(jì)算機(jī)和外圍設(shè)備以及某些系統(tǒng)，第2類:服務(wù)產(chǎn)品。 通常使用小于1的值，例如，已經(jīng)提出了0.7(對(duì)于典型的電子結(jié)構(gòu))的疲勞循環(huán)比率來(lái)確定重量很重要時(shí)結(jié)構(gòu)的使用壽命[3]，線性損傷規(guī)則有兩個(gè)主要缺點(diǎn):，它不考慮加載順序的影響，該理論預(yù)測(cè)，應(yīng)力循環(huán)造成的破壞與載荷歷史中發(fā)生的位置無(wú)關(guān)。 從現(xiàn)在開始，僅在涉及導(dǎo)電層時(shí)，我們將使用不帶后綴[CAD"的術(shù)語(yǔ)[層"，如果使用術(shù)語(yǔ)[CAD層"，則是指所有類型的層，即導(dǎo)電層和非導(dǎo)電層，如今，在市場(chǎng)上您可以找到各種各樣的電子組件封裝，一臺(tái)設(shè)備通常會(huì)找到幾種類型的軟件包。 ISO測(cè)試粉塵不足以代表天然粉塵，114第8章:現(xiàn)場(chǎng)數(shù)據(jù)本章介紹了由于存在粉塵污染的ECM而導(dǎo)致的許多現(xiàn)場(chǎng)故障PCBA樣品的分析，本文使用的現(xiàn)場(chǎng)樣本來(lái)自在不受控制的室外操作環(huán)境中使用的電信設(shè)備，PCBA使用Sn-Pb焊膏和Sn熱風(fēng)焊料整(HASL)板表面處理。

另外要注意的是，爬電距離要求始終大于或等于相關(guān)的電氣間隙要求。滿足兩個(gè)電氣節(jié)點(diǎn)之間的爬電距離或電氣間隙規(guī)則非常容易，同時(shí)又要滿足另一個(gè)電氣規(guī)則，因此在PCB設(shè)計(jì)的所有階段都必須格外小心，以確保始終滿足這兩個(gè)規(guī)則。根據(jù)IEC60950標(biāo)準(zhǔn)的定義：下載Optimum的設(shè)計(jì)師手冊(cè)！[PDF格式]盡管我們非正式地定義了爬電距離和電氣間隙。但I(xiàn)EC標(biāo)準(zhǔn)有更的定義：電氣間隙：通過(guò)空氣測(cè)量的兩個(gè)導(dǎo)電部件之間或?qū)щ姴考c設(shè)備邊界表面之間的短路徑（圖1）。爬電：沿絕緣表面測(cè)量的兩個(gè)導(dǎo)電部件之間，或?qū)щ姴考c設(shè)備邊界表面之間的短路徑。1-1與高壓設(shè)計(jì)中的這些定義相關(guān)的另一個(gè)術(shù)語(yǔ)是“邊界表面”。有界表面：電氣外殼的外表面。

貝克曼庫(kù)爾特BECKMANCOULTER粒度測(cè)試儀故障維修檔口并且其故障可能導(dǎo)致昂貴的停機(jī)時(shí)間。在這里，系統(tǒng)集成商BoultingTechnology的服務(wù)經(jīng)理JamesDavey討論了PLC控制系統(tǒng)故障的主要原因。以及如何將風(fēng)險(xiǎn)降至低。單擊此處下載有用的信息圖，“PLC故障的5大原因”。PLC使用微處理器對(duì)工業(yè)自動(dòng)化過(guò)程進(jìn)行數(shù)字控制。早期的PLC取代了繼電器邏輯系統(tǒng)，但多年來(lái)的發(fā)展使它們能夠應(yīng)對(duì)大量的輸入，過(guò)程和輸出。本質(zhì)上，PLC是一組硬件和一系列編碼指令，可使設(shè)備執(zhí)行復(fù)雜而可靠的機(jī)電功能。盡管運(yùn)行在惡劣的工業(yè)環(huán)境中，PLC通常仍將持續(xù)運(yùn)行。不幸的是，即使是這種強(qiáng)大的控制系統(tǒng)有時(shí)也會(huì)出現(xiàn)故障，這會(huì)導(dǎo)致嚴(yán)重的后果，例如生產(chǎn)線或過(guò)程停止。停機(jī)造成的損失非常大。  kjbaeedfwerfws