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復(fù)雜的印刷儀器維修包含數(shù)千米的銅互連，其寬度大約為50至100微米，厚度僅為一半，這些板內(nèi)部以非常密堆積的銅層內(nèi)部分配KW/m2的功率，追求更高性能的動(dòng)力意味著對(duì)電源處理和冷卻功能的更高要求，設(shè)計(jì)者有責(zé)任確保在所有可能的負(fù)載條件下。
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顯微硬度測試的常見問題
1、準(zhǔn)確性 – 儀器以線性方式讀取公認(rèn)硬度標(biāo)準(zhǔn)（經(jīng)過認(rèn)證的試塊）的能力，以及將該準(zhǔn)確性轉(zhuǎn)移到測試樣本上的能力。
2、重復(fù)性- 結(jié)果是否可以使用公認(rèn)的硬度標(biāo)準(zhǔn)重復(fù)。
3、相關(guān)性——兩臺(tái)經(jīng)過正確校準(zhǔn)的機(jī)器或兩個(gè)操作員能否得出相同或相似的結(jié)果（不要與使用同一臺(tái)機(jī)器和同一操作員的重復(fù)性相混淆。

離子污染是電路卡組件ECM的主要驅(qū)動(dòng)因素之一，比例常數(shù)也必須通過實(shí)驗(yàn)測試憑經(jīng)驗(yàn)確定，Eyring模型擴(kuò)展了Arrhenius方程，根據(jù)需要添加其他壓力的術(shù)語，其中A是縮放常數(shù),H是活化能,k是玻爾茲曼常數(shù),T是溫度,E是確定應(yīng)力相互作用的常數(shù),和S1。 左:絲網(wǎng)印刷阻焊層的尺寸，帶有一個(gè)用于IC封裝的所有焊接區(qū)的公共開口，右:可光加工的阻焊層，每個(gè)端子帶有一個(gè)[口袋"，允許導(dǎo)體之間的導(dǎo)體[6.2]，6.3.2不同的PCB以及對(duì)部件和焊接工藝的限制在圖6.5中顯示了孔和表面安裝的PCB兩側(cè)常見的部件組合。

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1、機(jī)器。
維氏顯微硬度測試儀通過使用自重產(chǎn)生力來進(jìn)行測量。這些輕負(fù)載裝置 (10-2,000 gf) 將自重直接堆疊在壓頭頂部。雖然這消除了放大誤差以及其他誤差，但這可能會(huì)導(dǎo)致重復(fù)性問題。在大多數(shù)情況下，顯微硬度計(jì)使用兩種速度施加載荷——“快”速度使壓頭靠近測試件，“慢”速度接觸工件并施加載荷。壓頭的“行程”通常用測量裝置設(shè)定?？偠灾患菲鹘o人留下印象大約需要 30 秒。此時(shí)，在進(jìn)行深度測量或只是試圖在特定點(diǎn)上準(zhǔn)確放置壓痕時(shí)，壓頭與物鏡的對(duì)齊至關(guān)重要。如果這部分弄錯(cuò)了，即使硬度值不受影響，但距樣品邊緣的距離也可能是錯(cuò)誤的，終導(dǎo)致測量錯(cuò)誤。
如果使用金屬彈片，則信息必須在鑰匙旁邊而不是鑰匙下方[電子元器件，包裝和生產(chǎn)如有必要，可以在彼此之間印刷幾層電導(dǎo)體，并在兩者之間進(jìn)行電絕緣(第8.3節(jié))，常見的失敗原因是處理不當(dāng)，如果濕氣進(jìn)入開關(guān)面板。 有限元振動(dòng)分析結(jié)果表明，其中五個(gè)模態(tài)低于2000Hz，對(duì)模式形狀的進(jìn)一步檢查表明，所有這些模式都與蓋子，盒子的底部有關(guān)，它們?nèi)匀徊辉?0-2000Hz的頻率范圍內(nèi)，表5，帶有蓋子的盒子的固有頻率模式頻率[Hz]1527298031217414065143762014組件的前三個(gè)模式是頂蓋的板振動(dòng)模式。

2、運(yùn)營商。
顯微硬度測試很大程度上受操作者的能力和技能的影響。正確的聚焦是獲得準(zhǔn)確結(jié)果的關(guān)鍵因素。模糊圖像和結(jié)果很容易被誤讀或誤解。在許多情況下，操作員有時(shí)會(huì)急于進(jìn)行測試并取出零件。必須小心確保正確的結(jié)果。在許多情況下，機(jī)器的自動(dòng)對(duì)焦可以幫助消除一些由乏味、費(fèi)力和重復(fù)性任務(wù)帶來的感知錯(cuò)誤。
手動(dòng)記錄和轉(zhuǎn)換結(jié)果可能是操作員出錯(cuò)的另一個(gè)原因。疲勞的眼睛很容易將 99.3 視為 9.93。  自動(dòng)給出轉(zhuǎn)換和結(jié)果的數(shù)字顯微硬度測試儀可以幫助消除這個(gè)問題。此外，相機(jī)幾乎可以連接到任何顯微硬度測試儀上，以幫助找到印模末端。
這需要多物理場模擬方法，這種方法提供了PCB設(shè)計(jì)整體可靠性的整體視圖，步是使用計(jì)算DC解決方案，DC解決方案提供了有關(guān)板卡組件的電源傳輸?shù)男畔?，您可以使用它來確定穩(wěn)壓器是否向PCB上的所有有源組件提供適當(dāng)?shù)腄C電壓。 同樣，系統(tǒng)的相同元件將充當(dāng)輻射的接收器天線，并且入射輻射可能會(huì)干擾系統(tǒng)的功能，電子設(shè)備的設(shè)計(jì)必須具有低電磁輻射和高抗擾性，除輻射外，該設(shè)備還必須設(shè)計(jì)為在電網(wǎng)上具有低噪聲發(fā)射能力，并且對(duì)輸入噪聲具有高抗擾性。

3、環(huán)境問題。
由于顯微硬度測試中使用輕負(fù)載，振動(dòng)可能會(huì)影響負(fù)載精度。壓頭或試樣的振動(dòng)會(huì)導(dǎo)致壓頭更深地進(jìn)入零件，從而產(chǎn)生更柔軟的結(jié)果。顯微硬度計(jì)應(yīng)始終放置在專用、水平、堅(jiān)固、獨(dú)立的桌子上。確保您的桌子沒有靠墻或相鄰的桌子。
顯微硬度計(jì)硬度計(jì)機(jī)器具有高倍光學(xué)鏡片。如果在測試儀附近進(jìn)行切割、研磨或拋光，鏡頭上可能會(huì)沾上污垢，從而導(dǎo)致結(jié)果不準(zhǔn)確。
該冷卻通常使用強(qiáng)制空氣來完成，隨著表面上空氣速度的增加，灰塵顆粒的沉積速度也增加了，高達(dá)100倍[8]，這種大大提高的累積速率導(dǎo)致微粒快速沉積在儀器維修，組件和連接它們的引線上，灰塵已成為影響電子設(shè)備可靠性的關(guān)鍵環(huán)境因素。 也稱為印刷線路板(PWB)，主要用于在組件之間建立連接，例如電阻器，集成電路和連接器，當(dāng)將組件連接并焊接到電路上時(shí)，它就變成了電路，然后稱為印刷儀器維修組件(圖1)，17第六屆機(jī)械，生產(chǎn)和汽車工程會(huì)議(ICMPAE2014)2014年11月27日至28日。 由于產(chǎn)生的軸向力(P/2)，也會(huì)產(chǎn)生剪切應(yīng)力，均剪應(yīng)力由，其中剪切面積A由sh板w和d表示PCB的通孔鍍金，hh是儀器維修的儀器維修厚度，因此，剪切應(yīng)力而由s給出，而s=P/[2羽dh)大主應(yīng)力和剪切應(yīng)力由1/2考=考+考+而22大應(yīng)力是由于印刷儀器維修的振動(dòng)暴露而引起的交變應(yīng)力。

的IC技術(shù)已經(jīng)生產(chǎn)出可以在保證數(shù)據(jù)手冊(cè)規(guī)格的情況下在高溫下可靠運(yùn)行的器件。在處理技術(shù)，電路設(shè)計(jì)和布局技術(shù)方面已經(jīng)取得了進(jìn)步。管理許多關(guān)鍵設(shè)備特性對(duì)于在高溫下成功，高性能運(yùn)行至關(guān)重要。襯底泄漏電流的增加是重要和眾所周知的挑戰(zhàn)之一。其他一些問題包括載流子遷移率降低，器件參數(shù)（例如VT，β和VSAT）變化，金屬互連的電遷移增加以及介電擊穿強(qiáng)度降低。6盡管標(biāo)準(zhǔn)硅可以超出軍方要求的125°C正常運(yùn)行，7每增加10°C。標(biāo)準(zhǔn)硅工藝中的漏電就增加一倍，這對(duì)于許多精密應(yīng)用來說是不可接受的。溝槽，絕緣體上硅（SOI）和其他標(biāo)準(zhǔn)硅工藝上的其他變化大大減少了泄漏，并使高性能工作溫度遠(yuǎn)高于200°C。圖5說明了SOI雙工藝如何減少泄漏面積。

由于樣品之間的反應(yīng)不同，盡管PCB層壓板制造商遵循所有層壓板的嚴(yán)格制造工藝，所以IPC設(shè)置了允許的公差，為了解決正常差異，預(yù)計(jì)成品將落在定義的參數(shù)或公差范圍內(nèi)，而不是確切的數(shù)字，這些預(yù)設(shè)公差允許較小程度的彎曲和/或扭曲。 當(dāng)細(xì)顆粒吸附到PCB的表面并溶解在濕氣膜中時(shí)，盡管需要一定的濕度才能使?jié)駳饽鬏斀饘匐x子，但它們會(huì)形成一種由弱酸度的SO42-和NH4+組成的電解質(zhì)，與粗顆粒(2，15米)相比，通過空氣循環(huán)系統(tǒng)去除這些細(xì)顆粒更加困難[77]。 因此，現(xiàn)在可以將儀器維修模型用于組件的數(shù)值疲勞分析，6.3集成了透射性和加速壽命測試的電源PCB的疲勞分析如圖6所示，圖6顯示了電源儀器維修的3-D模型，在其工作條件下，電源板(圖6.6)使用M2.5X8螺釘(1)安裝到支撐板(5)上。 從而導(dǎo)致失效閾值處的RH值較低，根據(jù)此標(biāo)準(zhǔn)，灰塵2的影響大，而灰塵4的影響小，當(dāng)RH升高到60%RH時(shí)，粉塵2沉積的測試板的阻抗值達(dá)到了106歐姆的故障閾值，在88個(gè)比較中，沉積有粉塵4(ISO測試粉塵)的測試板的阻抗下降到閾值以下。

因此取決于特定的酸，其檢測限較高，為100-500ppb（100-500μg/L）。樣品制備截至2012年11月，IPC-TM-650方法2.3.28（修訂版B）是PCB和PCA的通用測試程序。方法2.3.28.2與之類似，但適用于PCB。DfRSolutions使用基于IPC-TM-650方法2.3.28的提取過程。在收貨及所有后續(xù)處理過程中，應(yīng)使用適當(dāng)?shù)奈廴究刂祁A(yù)防措施，包括手套。目視檢查樣品，然后進(jìn)行離子提取過程。具體步驟如下：將樣品放入干凈的KAPAK品牌可熱封聚酯薄膜袋中。將測得的18.2MΩ?cm的去離子水（75％（體積））和半導(dǎo)體級(jí)異丙醇（25％（體積））的混合物倒入每個(gè)袋子中，并將袋子密封。

請(qǐng)看 梅特勒水分滴定儀維修技術(shù)精湛但是所有數(shù)據(jù)表屬性僅適用于7628玻璃樣式。這是一個(gè)很大的問題，是因?yàn)镻TV故障風(fēng)險(xiǎn)大的高科技PCB往往從未使用7628層壓板制造。如圖3所示，面外CTE終比數(shù)據(jù)表上列出的值高出50％。隨著無鉛制造工藝的到來（快速的旁注：您能相信距初的RoHS法規(guī)生效已經(jīng)七年了嗎），其他PCB材料性能也變得越來越重要。這些包括玻璃化轉(zhuǎn)變溫度（Tg），分層時(shí)間（T260，T280，T288，T300）和分解溫度（Td）。T288是常用的脫層溫度時(shí)間，而Td可能捕獲了不同的行為，但許多實(shí)驗(yàn)表明它們之間具有很強(qiáng)的相關(guān)性。也就是說，當(dāng)一種材料即將分解時(shí)，它也會(huì)開始分層（反之亦然）。PTV可靠性的后一個(gè)，可能也是重要的驅(qū)動(dòng)因素是電鍍。  kjbaeedfwerfws