光通信器件芯片粘接導(dǎo)電銀膠替代丸內(nèi)MD-1500

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第2年

上海金泰諾材料科技有限公司

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詳細(xì)參數(shù)
品牌金泰諾型號(hào)MD-1500
產(chǎn)品名稱導(dǎo)電銀膠硬化/固化方式加溫硬化
主要粘料類型熱固化性熱性材料與彈體復(fù)合基材金屬及合金
物理形態(tài)膏狀型用途光器件封裝芯片粘接
外觀銀灰色膏體儲(chǔ)存方法-40度冷凍
保質(zhì)期12個(gè)月產(chǎn)地上海

產(chǎn)品詳情

光通信器件芯片粘接導(dǎo)電銀膠替代丸內(nèi)MD-1500

案例名稱：光通信器件封裝芯片粘接導(dǎo)電銀膠(替代MD-1500)

應(yīng)用點(diǎn): 芯片粘接

要求：

替代日本丸內(nèi)MD-1500，對(duì)粘片粘貼強(qiáng)度好，導(dǎo)電性能好，膠水使用的時(shí)間長

應(yīng)用點(diǎn)圖片：


解決方案：國產(chǎn)優(yōu)質(zhì)導(dǎo)電銀膠

光通信器件芯片粘接導(dǎo)電銀膠替代丸內(nèi)MD-1500

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