產(chǎn)品詳情
讓測量變得更簡單
多層膜、膜成分、基材成分全面檢測
鍍層厚度測量已成為加工工業(yè)、表面工程質(zhì)量檢測的重要環(huán)節(jié)，是產(chǎn)品達到優(yōu)等質(zhì)量標準的必要手段。為使產(chǎn)品國際化，我國出口商品和涉外項目中，對鍍層厚度有了明確要求。
鍍層厚度的測量方法主要有：楔切法，光截法，電解法，厚度差測量法，稱重法，X射線熒光法，β射線反向散射法，電容法、磁性測量法及渦流測量法等等。這些方法中前五種是有損檢測，測量手段繁瑣，速度慢，多適用于抽樣檢驗。X射線和β射線法是無接觸無損測量，測量范圍較小，X射線法可測極薄鍍層、雙鍍層、合金鍍層。β射線法適合鍍層和底材原子序號大于3的鍍層測量。電容法僅在薄導電體的絕緣覆層測厚時采用。
隨著技術(shù)的日益進步，特別是近年來引入微機技術(shù)后，采用X射線鍍層測厚儀向微型、智能、多功能、高精度、實用化的方向進了一步。測量的分辨率已達0.1微米，精度可達到1%，是工業(yè)和科研使用廣泛的測厚儀器。
E3是一款通用型能量色散型X射線熒光光譜儀（EDXRF)，專門用于鍍層厚度檢測；其核心部件采用美國進口，軟件算法采用美國EDXRF前沿技術(shù)，專門研發(fā)用于鍍層行業(yè)的一款儀器，可全自動軟件操作，可多點測試，由軟件控制儀器的測試點，以及移動平臺。是一款功能強大的儀器，配上專門為其開發(fā)的軟件，在鍍層行業(yè)中可謂大展身手。
1.1全自動三維樣品臺
1.2 X射線向下照射式，激光對焦
1.3小光斑設計
1.4測試時間靈活性調(diào)節(jié)
1.5多規(guī)格樣品倉
1.6 X-Ray探測器
HeLeeX E3-3D采用美國原裝全進口一體式X-123半導體X射線探測器，其先進的半導體制冷技術(shù)，高峰背比（信噪比），超高計數(shù)率，優(yōu)越的分辨率和穩(wěn)定性以及高集成化等特點，超越其他品牌或同品牌的組裝探測器。
