晶圓減薄，晶圓拋光用微孔陶瓷真空吸盤 Grinding

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第7年

深圳市天力士機械有限公司

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  • 所在地區(qū)：廣東 深圳市
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詳細參數(shù)
品牌TANISS型號6英寸8英寸12英寸
類型元素半導體材料材質陶瓷
產品名稱晶圓減薄,晶圓拋光用微孔陶瓷真空吸盤Grindi用途晶圓芯片研磨用吸盤
外觀方形圓形產地中國廣東
顏色其他規(guī)格尺寸1英寸-22英寸,可非標定制

產品詳情

天力士TANISS晶圓（晶片）減薄/研磨工作盤 半導體封裝 grinding


減?。ㄑ心ィ┍P訂做，亦可維修換面。

歡迎了解音咨詢！


減薄/研磨：

1.通過減薄/研磨的方式對晶片襯底進行減薄，改善芯片散熱效果。

2.減薄到一定厚度有利于后期封裝工藝。






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