產(chǎn)品詳情
2020年馬來西亞檳城電子制造博覽會(huì)
（Emax Asia）
一、 展會(huì)情況介紹
展覽日期：2020年7月14-16日
展會(huì)周期：一年一屆
地 點(diǎn) ：檳城國際會(huì)展中心SPICE
主辦單位：新加坡電子工業(yè)協(xié)會(huì)AEIS
二、 展會(huì)回顧：
2019年亞洲電子制造博覽會(huì)（EMAX）是電子制造和組裝博覽會(huì)。技術(shù)和設(shè)備活動(dòng)，匯集了國際芯片大會(huì)制造商、半導(dǎo)體制造商和設(shè)備供應(yīng)商聚集在馬來西亞檳城的工業(yè)展示了該行業(yè)的-新發(fā)展。馬來西亞的電氣和電子（E&E）行業(yè)在推動(dòng)國民經(jīng)濟(jì)和工業(yè)發(fā)展，占38.2%。占出口總額的百分比以及占出口總額-大的部分2018年進(jìn)口總額為2616.5億令吉。新加坡、中國、美國在以下方面，日本是馬來西亞的主要貿(mào)易伙伴之一：E&E行業(yè)。
馬來西亞檳城電子制造業(yè)展覽會(huì)Emax Asia是由新加坡電子工業(yè)協(xié)會(huì)（AEIS）舉辦，展覽會(huì)一年一屆，該展會(huì)也是企業(yè)打開馬來西亞市場(chǎng)非常重要的一個(gè)平臺(tái)，馬來西亞檳城電子制造業(yè)展覽會(huì)Emax Asia上屆吸引來自300家參展企業(yè)，客商數(shù)量達(dá)到15000人，展會(huì)是在Setia SPICE檳城國際體育競(jìng)技場(chǎng)舉辦，展會(huì)面積達(dá)到10000平方。
三、展品范圍
電路零件: 電路（IC）零件、印刷電路板（PCB）、傳感器和精密工具。
半導(dǎo)體技術(shù): 半導(dǎo)體先進(jìn)制程技術(shù),半導(dǎo)體先進(jìn)封測(cè)技術(shù),半導(dǎo)體制程設(shè)備,半導(dǎo)體應(yīng)用材料,半導(dǎo)體零組件,半導(dǎo)體模組商
消費(fèi)電子產(chǎn)品、家用電器制造商、計(jì)算機(jī)制造商系統(tǒng)、外圍設(shè)備制造商
通信系統(tǒng)制造商、汽車電子制造商、航空電子和國防電子制造商、醫(yī)療設(shè)備制造商
ODM、EMS、LED產(chǎn)品制造商、印制板制造、集成電路制造、發(fā)光二極管制造
集成電路封裝、太陽能電池和模塊制造、觸摸屏/發(fā)光二極管制造
四、市場(chǎng)背景
--上有1/3的半導(dǎo)體是在檳城裝配的，眾多的電子供應(yīng)商、采購商和制造商聚集在檳城，使今日的檳城有“東方硅谷”之稱。
馬來西亞是--第七大機(jī)電產(chǎn)品出口國，去年的市值為28770億元，占馬來西亞出口總額的36%。馬來西亞占全球后端半導(dǎo)體產(chǎn)量10%的8%,是全球微電子組裝、封裝和測(cè)試的--地區(qū)。
檳榔嶼由跨國公司(MNCS)的存在所證明的40多年的工業(yè)經(jīng)驗(yàn)發(fā)展而來，在檳榔嶼電子工業(yè)的先驅(qū)者中，以及在檳榔嶼持續(xù)投資和發(fā)展到今天的公司是AMD、惠普(后來是agilent)，英特爾日立（現(xiàn)在改名）博世和奧斯蘭選擇留在檳榔嶼，并繼續(xù)擴(kuò)大其在檳榔嶼的業(yè)務(wù)。檳榔嶼-初的制造業(yè)成功使檳榔嶼成為東方的硅谷。
如今，在供應(yīng)鏈生態(tài)系統(tǒng)中，有3000多家中小企業(yè)支持MNCSAND LLCS，其中大多數(shù)是半導(dǎo)體生產(chǎn)商，從外部組裝到測(cè)試到制造集成電路(IC)部件、印刷電路板、傳感器和精密工具。全球40%的微處理器裝配商來自檳城。
檳榔嶼的大型半導(dǎo)體公司，如全球電子、IMARI、VITROX、MMS和ELSOFT，有望進(jìn)一步發(fā)展，這將有助于LED、航空、自動(dòng)化、智能網(wǎng)、大數(shù)據(jù)和人工智能部門的發(fā)展。
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