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國(guó)內(nèi)最專業(yè)的展會(huì)之一

2024年越南胡志明集成電路半導(dǎo)體展

距開(kāi)幕0天
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2024年越南胡志明集成電路半導(dǎo)體展

舉辦時(shí)間:2024/10/31---2024/11/02

舉辦展館:越南胡志明SECC國(guó)際會(huì)展中心

主辦單位:越南胡志明市工業(yè)配套促進(jìn)中心|越南胡志明市高新技術(shù)開(kāi)發(fā)區(qū)管委會(huì)

承辦單位:越南工貿(mào)部|越南科技部|越南胡志明市人民委員會(huì)

協(xié)辦單位:越南胡志明市工貿(mào)廳|越南百科大學(xué)|越南光中軟件園|韓國(guó)光學(xué)工業(yè)發(fā)展協(xié)會(huì)

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展會(huì)概況

SEMICON VIETNAM 2024
2024越南國(guó)際集成電路及半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)展覽會(huì) 
Vietnam Int'l Exhibition For Integrated Circuit And Semiconductor Industry 
           
時(shí)間:2024年10月31日-11月02日

地點(diǎn):越南胡志明SECC國(guó)際會(huì)展中心

主辦單位:越南胡志明市工業(yè)配套促進(jìn)中心、越南胡志明市高新技術(shù)開(kāi)發(fā)區(qū)管委會(huì)
中國(guó)承辦:廣州勵(lì)智穎展覽服務(wù)有限公司

同期活動(dòng)計(jì)劃
越南半導(dǎo)體與集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展國(guó)際合作論壇
越南半導(dǎo)體與集成電路供應(yīng)鏈國(guó)際協(xié)作研討會(huì)
半導(dǎo)體與集成電路新技術(shù)越南應(yīng)用商機(jī)推介會(huì)
越南國(guó)際光電、激光及顯示觸控技術(shù)展覽會(huì) 


參展聯(lián)系:廣州勵(lì)智穎展覽服務(wù)有限公司
地址:廣州市天河區(qū)車(chē)陂東岸祠堂大街2號(hào)
聯(lián)系人: 郭靜 183 1969 8199(微信同號(hào))
備用:137-6258-1007                
郵箱:expo_lily@163.com
QQ:448755889


為什么選擇越南? 
◆ 越南是世界貿(mào)易規(guī)模前20經(jīng)濟(jì)體,2023年GDP增幅5.05%位全球前列,預(yù)測(cè)未來(lái)幾年增長(zhǎng)率將達(dá)6.3-7.0%;
◆ 越南已簽署16個(gè)雙邊多邊自由貿(mào)易協(xié)定,構(gòu)建了高融合全球自貿(mào)區(qū)網(wǎng)絡(luò)及低貿(mào)易壁壘供應(yīng)鏈的新型經(jīng)濟(jì)體;
◆ 越南多年被評(píng)為全球最具投資吸引力的新興消費(fèi)市場(chǎng)中30個(gè)經(jīng)濟(jì)體之一, 全球電子企業(yè)紛紛將高技術(shù)生產(chǎn)環(huán)節(jié)轉(zhuǎn)至越南,其成為全球電子產(chǎn)業(yè)鏈轉(zhuǎn)移落腳點(diǎn)的“新寵”及制造中心之一,其電子產(chǎn)業(yè)市場(chǎng)總值約達(dá)1200億美元;
◆ 2023年越南總進(jìn)口額約3280億美元,其中從中國(guó)進(jìn)口約1116億美元,中國(guó)仍是越南第一大進(jìn)口市場(chǎng);其中越南進(jìn)口各類3C電子產(chǎn)品及零配件總值達(dá)882億美元,其中從中國(guó)進(jìn)口約為235億美元;越南是全球電子消費(fèi)增速最快的5個(gè)國(guó)家之一,3C電子產(chǎn)品市場(chǎng)消費(fèi)發(fā)展指數(shù)排在東盟十國(guó)的前列;
◆ 越南是世界第12大電子產(chǎn)品出口國(guó),95%出口額由外資企業(yè)掌控,越南市場(chǎng)上的電子產(chǎn)品多為進(jìn)口整機(jī)或進(jìn)口零部件在其國(guó)內(nèi)組裝,制品電子組件/材料/軟件基本依賴進(jìn)口;
◆ 越南半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模至2025年將增量約65億美元,是亞洲地區(qū)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展最快的國(guó)家之一,其國(guó)家戰(zhàn)略目標(biāo)到2030年半導(dǎo)體芯片生產(chǎn)國(guó)產(chǎn)化率要達(dá)到50%,未來(lái)越南在全球半導(dǎo)體與集成電路價(jià)值鏈中將扮演不可估量的角色。



越南市場(chǎng)背景

目前越南已簽署16個(gè)雙邊或多邊的自由貿(mào)易協(xié)定,與全球主要經(jīng)濟(jì)體建立了廣泛的自由貿(mào)易關(guān)系,構(gòu)建了越南面向全球的自由貿(mào)易區(qū)網(wǎng)絡(luò),受貿(mào)易壁壘影響低,為其原產(chǎn)地產(chǎn)品出口提供了極高的市場(chǎng)增量空間,區(qū)域經(jīng)濟(jì)往來(lái)日趨密切。隨著全球地緣政治及貿(mào)易格局的新變化,越南依靠人口紅利的勞動(dòng)力成本優(yōu)勢(shì)和外資投資優(yōu)惠政策措施,通過(guò)其二十多年出口導(dǎo)向型經(jīng)濟(jì)模式獲得較快經(jīng)濟(jì)發(fā)展所打下的基礎(chǔ),吸引了全球電子產(chǎn)業(yè)巨頭紛紛赴越南建立先進(jìn)技術(shù)的電子生產(chǎn)基地,高技術(shù)生產(chǎn)從中國(guó)轉(zhuǎn)至越南的步伐加劇,令得越南快速成為亞洲地區(qū)電子代工制造中心之一及全球供應(yīng)鏈轉(zhuǎn)移落腳點(diǎn)的“新寵”,在全球電子產(chǎn)業(yè)鏈重構(gòu)過(guò)程中處于崛起趨勢(shì)。

參展范圍

* 半導(dǎo)體材料:硅片及硅基材料、硅晶圓、硅晶片、單晶硅、硅片、鍺硅材料、S01材料、太陽(yáng)能電池用硅材料及化合物半導(dǎo)體材料、石英制品、石墨制品、防靜電材料、光刻膠及其配套試劑、晶圓膠帶、光掩膜版、電子氣體、特種化學(xué)氣體、CMP拋光材料、封裝基板、引線框架、鍵合絲、包封材料、陶瓷基板、封測(cè)材料等。 * 晶圓制造及封裝:晶圓制造、SiP 封裝、硅晶圓及IC封裝載板、印制電路板、封裝基板和設(shè)備及組裝和測(cè)試等、封裝設(shè)計(jì)、測(cè)試、設(shè)備與應(yīng)用制造與封測(cè)、EDA、MCU、印制電路板、封裝基板半導(dǎo)體材料與設(shè)備等。 * 集成電路制造技術(shù):晶圓制造/代工、模擬集成電路、數(shù)/?;旌霞呻娐?;相關(guān)微處理器、存儲(chǔ)器、FPGA、分立器件、光電器件、功率器件、傳感器件等技術(shù)器件;集成電路終端產(chǎn)品。 * 半導(dǎo)體設(shè)備制造:封裝設(shè)備、擴(kuò)散設(shè)備、焊接設(shè)備、清洗設(shè)備、測(cè)試設(shè)備、制冷設(shè)備、氧化設(shè)備、貼片機(jī)、單晶爐、氧化爐、研磨機(jī)、光刻機(jī)、刻蝕機(jī)、拋光機(jī)、離子注入設(shè)備、CVD/PVD設(shè)備、涂膠/顯影機(jī)、回流焊、波峰焊、探針臺(tái)、潔凈室設(shè)備等。 * 封裝與測(cè)試配套:測(cè)試探針臺(tái)、探針卡、測(cè)試機(jī)、分選機(jī)、封裝設(shè)備、封裝基板、引線框架鍵合絲、引線鍵合、燒焊測(cè)試、激光切割、研磨液、封片膜(膠)高溫膠帶、層壓基板、貼片膠、上料板、焊線流量控制、石英石墨、碳化硅等。 * 第三代半導(dǎo)體:第三代半導(dǎo)體碳化硅SiC、氮化鎵GaN、晶圓、襯底、封裝、測(cè)試、光電子器件(發(fā)光二極管LED、激光器LD、探測(cè)器紫外)、電力電子器件(二極管、MOSFET、JFET、BJT、IGBT、GTO、ETO、SBD、HEMT等)、微波射頻器件(HEMT、MMIC)等。 * 智慧電源技術(shù):微波射頻、半導(dǎo)體LED、離子電源、共享智慧充電、通信電源、光伏/風(fēng)電/儲(chǔ)能電源設(shè)計(jì)、功率變換器磁技術(shù)等。 * IC設(shè)計(jì):IC及相關(guān)電子產(chǎn)品設(shè)計(jì)、IC產(chǎn)品與應(yīng)用技術(shù)、IC測(cè)試方法與測(cè)試儀器、IC設(shè)計(jì)與設(shè)計(jì)工具、IC制造與封裝、EDA、IP設(shè)計(jì)、嵌入式軟件、數(shù)字電路設(shè)計(jì)、模擬與混合信號(hào)電路設(shè)計(jì)、集成電路布局設(shè)計(jì)等。 * 電子元器件:電阻、電容器、電位器、電子管、散熱器、機(jī)電元件、連接器、半導(dǎo)體分立器件/IGBT、電聲器件、 激光器件、電子顯示器件、光電器件、傳感器、電源、開(kāi)關(guān)、微特電機(jī)、電子變壓器、繼電器、印制電路板、印刷電路用基材基板、無(wú)源器件、5G核心元器件、元電源管理、儲(chǔ)存器、PCB板、電機(jī)風(fēng)扇、電聲器件、顯示器件、二極管、三極管等。 * 前沿創(chuàng)新應(yīng)用:AI芯片、顯示芯片、驅(qū)動(dòng)芯片、電源管理芯片、電器芯片、傳感器芯片、物聯(lián)網(wǎng)芯片、通信芯片、交通電子芯片、計(jì)算機(jī)及控制芯片、存儲(chǔ)器芯片、5G芯片、車(chē)規(guī)級(jí)芯片、音視頻處理芯片等。 * 雙向合作項(xiàng)目:該領(lǐng)域新技術(shù)/新產(chǎn)品科研成果、研發(fā)與設(shè)計(jì)、項(xiàng)目投資、技術(shù)轉(zhuǎn)讓、OEM/ODM代工、聯(lián)營(yíng)產(chǎn)銷、代理經(jīng)銷、品牌連鎖加盟、檢測(cè)技術(shù)服務(wù)等合作。

聯(lián)系方式

聯(lián)系人:郭靜

聯(lián)系手機(jī):18319698199

聯(lián)系電話:-

E-mail:448755889@qq.com

詳細(xì)地址:廣州市天河區(qū)車(chē)陂東岸祠堂大街2號(hào)425室

我要參展

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