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國內(nèi)最專業(yè)的展會之一

2023北京第7屆智能芯片技術(shù)展

距開幕0天
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2023北京第7屆智能芯片技術(shù)展

舉辦時(shí)間:2023/10/19---2023/10/21

舉辦展館:北京亦創(chuàng)國際會展中心

主辦單位:訊通集團(tuán)

承辦單位:

協(xié)辦單位:

點(diǎn)擊量:96

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展會概況


時(shí)間:2023101921   地點(diǎn):中國·北京亦創(chuàng)會展中心

 

300+參展企業(yè)         30,000+展示面積

2000+新產(chǎn)品展示      50,000+專業(yè)觀眾

 


<<<參展費(fèi)用

 

豪華標(biāo)準(zhǔn)展位(3M×4M):國內(nèi)企業(yè):RMB¥21800/個(gè)

標(biāo)準(zhǔn)展位(3M×3M):    國內(nèi)企業(yè):RMB¥18800/個(gè)

凈空地(54㎡起租):    國內(nèi)企業(yè):RMB¥1800元/㎡

 

<<<參展聯(lián)絡(luò)

 

項(xiàng)目負(fù)責(zé)人:梁言:15839226124(同微)

聯(lián)系電話:010-86390802分機(jī)818

電子郵件:1174479661@qq.com

參展在線登記 https://www.wenjuan.com/s/yAB3iym

參展范圍

<<<參展范圍 一、人工智能芯片:顯示芯片、驅(qū)動芯片、電源管理芯片、電器芯片、傳感器芯片、物聯(lián)網(wǎng)芯片、通信芯片、交通電子芯片、計(jì)算機(jī)及控制芯片、半導(dǎo)體芯片、存儲器芯片、5G芯片、車規(guī)級芯片、醫(yī)療芯片、音視頻處理芯片、芯片設(shè)計(jì)等等: 二、芯片制造設(shè)備:芯片封裝測試、芯片材料、半導(dǎo)體專用設(shè)備和材料等; 三、半導(dǎo)體封裝設(shè)備:半導(dǎo)體擴(kuò)散設(shè)備、半導(dǎo)體焊接設(shè)備、半導(dǎo)體清洗設(shè)備、半導(dǎo)體測試設(shè)備、半導(dǎo)體制冷設(shè)備、半導(dǎo)體氧化設(shè)備等。 四、半導(dǎo)體材料:單晶硅、硅片、鍺硅材料、S01 材料、太陽能電池用硅材料及化合物半導(dǎo)體材料、石英制品、石墨制品、防靜電材料等

聯(lián)系方式

聯(lián)系人:埃菲

聯(lián)系手機(jī):15803921251

聯(lián)系電話:-

E-mail:243261682@qq.com

詳細(xì)地址:

我要參展

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