2024深圳第三代半導(dǎo)體技術(shù)及封測(cè)展覽會(huì)

2024深圳第三代半導(dǎo)體技術(shù)及封測(cè)展覽會(huì)

Shenzhen?Third?Generation?Semiconductor?Technology?and?Testing?Exhibition

基本信息

時(shí)間：2024年4月9-11日

地點(diǎn)：深圳會(huì)展中心

展會(huì)簡(jiǎn)介?

????2024深圳第三代半導(dǎo)體技術(shù)及封測(cè)展覽會(huì)將于年4月9-11日在深圳會(huì)展中心舉行，致力于先進(jìn)半導(dǎo)體器件、封裝測(cè)試、工藝流程、創(chuàng)新應(yīng)用及產(chǎn)業(yè)鏈間的合作，為上游及材料設(shè)備搭建交流協(xié)作的橋梁。隨著第三代半導(dǎo)體器件的日益普及和廣泛應(yīng)用，為行業(yè)帶來(lái)了革新?；谄涓咚?、小體積、低損耗、高功率、高散熱、高集成等方向發(fā)展，越來(lái)越廣泛應(yīng)用在消費(fèi)電子及電力電子行業(yè)，先進(jìn)封裝材料、可靠性技術(shù)都在不斷的發(fā)展提升，車(chē)硅級(jí)器件不斷上車(chē)，目前初步形成從材料、器件、封裝、測(cè)試，再到應(yīng)用的全產(chǎn)業(yè)鏈，但整體技術(shù)水平還落后世界頂尖水平，亟需突破材料、晶圓、?封測(cè)、工藝、應(yīng)用等環(huán)節(jié)的核心關(guān)鍵技術(shù)和可靠性、一致性等工程化應(yīng)用問(wèn)題，內(nèi)容涵蓋第三代半導(dǎo)體器件與封裝技術(shù)最新進(jìn)展，針對(duì)SiC/GaN功率器件先進(jìn)封裝材料及可靠性，SiC/GaN功率器件工藝、器件新型封裝結(jié)構(gòu)材料、燒結(jié)銀互連技術(shù)、封裝材料可靠性測(cè)試、封裝熱管理、熱和機(jī)械可靠性仿真設(shè)備，了解大功率電力電子器件與封裝的各種挑戰(zhàn)，邀請(qǐng)產(chǎn)學(xué)研用資多領(lǐng)域優(yōu)勢(shì)力量、業(yè)界知名專家、企業(yè)代表分享專題報(bào)告，探討最新進(jìn)展，促進(jìn)第三代半導(dǎo)體器件與封裝技術(shù)發(fā)展。

參展理由

1、品牌吸引力-在同行和客戶間展示形象、提升行業(yè)地位、品牌價(jià)值度、知名度、榮譽(yù)度。

2、市場(chǎng)策略-了解市場(chǎng)信息、拓展銷(xiāo)售渠道、獲取市場(chǎng)訂單、維護(hù)銷(xiāo)售網(wǎng)絡(luò)。

3、建立進(jìn)口、批發(fā)、經(jīng)銷(xiāo)、團(tuán)購(gòu)、零售的銷(xiāo)售渠道。

4、獲取產(chǎn)品的忠實(shí)粉絲您的品牌將會(huì)被專業(yè)及大眾媒體關(guān)注和跟蹤宣傳，成為產(chǎn)品中的明星。

展會(huì)亮點(diǎn)

平臺(tái)：締造行業(yè)采購(gòu)交流平臺(tái)；

了解：規(guī)劃、設(shè)計(jì)與施工國(guó)內(nèi)外產(chǎn)品新技術(shù)及服務(wù)；

建立：用戶直達(dá)現(xiàn)場(chǎng)，構(gòu)建新的客戶關(guān)系；

結(jié)識(shí)：上下游產(chǎn)業(yè)聯(lián)動(dòng)，精彩論壇、沙龍助推業(yè)界專家、同仁及用戶零距離接觸；

推廣：通過(guò)主承辦單位強(qiáng)大的行業(yè)沉淀，為您提供廣闊的市場(chǎng)推廣；

觀眾邀請(qǐng)

集成電路與第三代半導(dǎo)體材料、器件、封測(cè)、裝備、應(yīng)用、投資機(jī)構(gòu)、消費(fèi)電子、工控電子、通信電子、半導(dǎo)體照明、封裝、檢測(cè)、自動(dòng)化設(shè)備、汽車(chē)電子、EMS代工廠/OEM的生產(chǎn)制造、采購(gòu)、技術(shù)、研發(fā)、媒體等等。

日程安排

報(bào)到布展：

2024年04月07-08日?AM8:30-PM19:30

展出時(shí)間：

2024年04月09日?AM9:30-PM16:45

2024年04月10日?AM9:30-PM16:45

2024年04月11日?AM9:30-PM16:45

參展范圍

·第三代半導(dǎo)體封測(cè)技術(shù)

·SiC功率器件先進(jìn)封裝材料

·SiC功率器件工藝及技術(shù)

·半導(dǎo)體材料、工藝、創(chuàng)新及應(yīng)用

·新型封裝結(jié)構(gòu)材料、燒結(jié)銀互連技術(shù)

·封裝材料可靠性測(cè)試、封裝熱管理、可靠性仿真設(shè)備

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