產(chǎn)品詳情
有機(jī)硅導(dǎo)熱凝膠導(dǎo)熱粉填料 DCN系列 本系列產(chǎn)品規(guī)格：1.0W/(m·k)至13.0W/(m·k)全覆蓋
? ? ? ? 導(dǎo)熱凝膠是以硅膠復(fù)合導(dǎo)熱填料，經(jīng)過攪拌、混合和封裝制成的凝膠狀導(dǎo)熱材料。這種材料兼具導(dǎo)熱墊片和導(dǎo)熱硅脂的優(yōu)點(diǎn)，繼承了硅膠材料親和性好，耐侯性、耐高低溫性以及絕緣性好等優(yōu)點(diǎn)，同時(shí)提升了材料的可塑性，能夠滿足不平整界面的填充，可以滿足各種工況的散熱需求。導(dǎo)熱凝膠是一種常用導(dǎo)熱界面材料，兼具導(dǎo)熱墊片和導(dǎo)熱膏的優(yōu)點(diǎn)：導(dǎo)熱凝膠使用時(shí)為膏狀形態(tài)，流動性好，能在較小的安裝壓力（小于20psi）下填補(bǔ)不平整的兩固體表面之間的間隙；可在裝配后逐漸硫化，所以裝配厚度可做到很低（比導(dǎo)熱墊片壓縮更低的厚度），熱阻相對較低，還可以設(shè)計(jì)成具備較高的觸變性，以使其在壓縮時(shí)無明顯流淌，保持一定形狀，其與導(dǎo)熱膏相比還能填充更大的縫隙，硫化后狀態(tài)穩(wěn)定，沒有出油和變干的風(fēng)險(xiǎn)。據(jù)說好的導(dǎo)熱凝膠使用壽命可長達(dá)10年，而導(dǎo)熱脂一年就報(bào)廢需要重新涂是常態(tài)。
Ⅰ、產(chǎn)品特點(diǎn)
▲粉體經(jīng)過合理的搭配，與硅膠復(fù)合后易形成高效的導(dǎo)熱通路，導(dǎo)熱效率高，熱阻低 。
▲經(jīng)過特殊表面處理，吸油值低，在基材中易分散，可高比例填充，應(yīng)用時(shí)制品具有良好的操作性，易擠出或易刮涂
▲純度高、絕緣性佳、耐溫性能好。
Ⅱ、用途
制備導(dǎo)熱系數(shù)1.0W/(m·k)至13.0W/(m·k)的導(dǎo)熱凝膠
主要用于以下行業(yè)：
1、無線電子設(shè)備
2、通信電子硬件設(shè)備
3、汽車電子應(yīng)用設(shè)備
4、機(jī)箱或相關(guān)散熱模塊
5、網(wǎng)絡(luò)設(shè)備
? ? ? ? 導(dǎo)熱凝膠是以硅膠復(fù)合導(dǎo)熱填料，經(jīng)過攪拌、混合和封裝制成的凝膠狀導(dǎo)熱材料。這種材料兼具導(dǎo)熱墊片和導(dǎo)熱硅脂的優(yōu)點(diǎn)，繼承了硅膠材料親和性好，耐侯性、耐高低溫性以及絕緣性好等優(yōu)點(diǎn)，同時(shí)提升了材料的可塑性，能夠滿足不平整界面的填充，可以滿足各種工況的散熱需求。導(dǎo)熱凝膠是一種常用導(dǎo)熱界面材料，兼具導(dǎo)熱墊片和導(dǎo)熱膏的優(yōu)點(diǎn)：導(dǎo)熱凝膠使用時(shí)為膏狀形態(tài)，流動性好，能在較小的安裝壓力（小于20psi）下填補(bǔ)不平整的兩固體表面之間的間隙；可在裝配后逐漸硫化，所以裝配厚度可做到很低（比導(dǎo)熱墊片壓縮更低的厚度），熱阻相對較低，還可以設(shè)計(jì)成具備較高的觸變性，以使其在壓縮時(shí)無明顯流淌，保持一定形狀，其與導(dǎo)熱膏相比還能填充更大的縫隙，硫化后狀態(tài)穩(wěn)定，沒有出油和變干的風(fēng)險(xiǎn)。據(jù)說好的導(dǎo)熱凝膠使用壽命可長達(dá)10年，而導(dǎo)熱脂一年就報(bào)廢需要重新涂是常態(tài)。
Ⅰ、產(chǎn)品特點(diǎn)
▲粉體經(jīng)過合理的搭配，與硅膠復(fù)合后易形成高效的導(dǎo)熱通路，導(dǎo)熱效率高，熱阻低 。
▲經(jīng)過特殊表面處理，吸油值低，在基材中易分散，可高比例填充，應(yīng)用時(shí)制品具有良好的操作性，易擠出或易刮涂
▲純度高、絕緣性佳、耐溫性能好。
Ⅱ、用途
制備導(dǎo)熱系數(shù)1.0W/(m·k)至13.0W/(m·k)的導(dǎo)熱凝膠
主要用于以下行業(yè)：
1、無線電子設(shè)備
2、通信電子硬件設(shè)備
3、汽車電子應(yīng)用設(shè)備
4、機(jī)箱或相關(guān)散熱模塊
5、網(wǎng)絡(luò)設(shè)備
6、★微處理、記憶芯片
