內(nèi)蒙古顯微DIC非接觸全場變形系統(tǒng)銷售自主研發(fā)可控可定制

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蘇州西博三維科技有限公司

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詳細(xì)參數(shù)
品牌其他型號XTDIC
類型其他用途其他
加工定制外形尺寸其他
產(chǎn)地其他

產(chǎn)品詳情

  • XTDIC-micro系列顯微應(yīng)變測量系統(tǒng)

1.1      系統(tǒng)介紹

XTDIC-Micro系列顯微應(yīng)變測量系統(tǒng),將數(shù)字圖像相關(guān)法(DIC)與雙目體式顯微鏡技術(shù)結(jié)合,通過追蹤獲取顯微鏡下材料表面變形過程的序列二維散斑圖像,解算出被測物體在各變形狀態(tài)微觀尺度的三維全場位移場和應(yīng)變場,實現(xiàn)微小物體變形過程中物體表面的三維坐標(biāo)、位移及應(yīng)變的測量,廣泛的應(yīng)用于生物力學(xué)、動態(tài)應(yīng)變測量、高速變形測量、斷裂力學(xué)、及動態(tài)材料試驗中測量材料特性參數(shù)等。

基于雙目體式顯微鏡光路系統(tǒng),在實現(xiàn)顯微觀察的同時,可以實現(xiàn)微小物體的全場應(yīng)變、位移的實時測量,具有速度快、精度高、易操作等特點。系統(tǒng)的多功能的控制箱提供了各種A/D采集,D/A輸出及相機觸發(fā)功能,并配有高精度的四維運動位移控制裝置、顯微應(yīng)變測量專用微型拉力試驗機和細(xì)微散斑制備裝置,彌補了傳統(tǒng)手段無法進行微小物體變形測量的不足,成為微觀尺度領(lǐng)域變形應(yīng)變測量的一個了有力測量手段,對于微結(jié)構(gòu)件、生物材料、仿生學(xué)的力學(xué)性能測試具有重要意義。

系統(tǒng)組成:雙光路體式顯微鏡、兩臺工業(yè)相機、物鏡、定制環(huán)形LED光源,全自動動標(biāo)定多軸電動轉(zhuǎn)臺、具有雙頻阻尼隔振系統(tǒng)的抗震臺,相機同步控制觸發(fā)控制箱、光刻標(biāo)定板、三維數(shù)字散斑動態(tài)變形分析軟件、載荷加壓控制通訊接口、計算機系統(tǒng)等組成。

1.2      應(yīng)用范圍

  • 微觀形貌、應(yīng)變分析(微米級、納米級)
  • 生物力學(xué)(骨骼、肌肉、血管等)
  • 應(yīng)變計算、強度評估、組件尺寸測量、非線性變化的檢測
  • 先進材料(CFRP、木材、 內(nèi)含PE的纖維、金屬泡沫、橡膠等)
  • 零部件試驗(測量位移、應(yīng)變)
  • 材料試驗( 楊氏模量、泊松比、彈塑性的參數(shù)性能)
  • 斷裂力學(xué)性能
  • 動力學(xué)測量(動態(tài)測量、瞬態(tài)測量)
  • 強度評估
  • 非線性變化檢測
  • 動態(tài)應(yīng)變測量,如疲勞試驗
  • 均勻和非均勻材料變形過程中的行為分析
  • 各種各向同性和各向異性材料變形特性

1.3      系統(tǒng)的技術(shù)優(yōu)勢

  • 系統(tǒng)技術(shù)先進:國內(nèi)首個自主研發(fā)的數(shù)字圖像相關(guān)法三維變形測量系統(tǒng);自主知識產(chǎn)權(quán)的核心算法,技術(shù)指標(biāo)達到國外先進水平。
  • 系統(tǒng)應(yīng)用范圍廣:可用于機械、材料、力學(xué)、建筑、土木等多個學(xué)科的科學(xué)研究與工程測量中,適用于大部分材料,實時獲得被測物全場三維坐標(biāo)、位移、應(yīng)變數(shù)據(jù)。
  • 系統(tǒng)配置靈活:支持幾毫米到幾米的測量幅面;支持百萬至千萬像素相機,支持低速到高速相機,支持千兆網(wǎng)和Camera Link等多種相機接口;支持任意數(shù)目相機的同時標(biāo)定,并可以支持外部圖像標(biāo)定。
  • 實時測量:可以實時進行全場應(yīng)變計算和結(jié)果顯示,而非事后處理。
  • 系統(tǒng)兼容性強:同時兼容單相機二維測量和多相機三維測量;兼容32位、64位系統(tǒng)。
  • 功能模塊強大:具備圓形標(biāo)志點動態(tài)變形、剛體物體運動軌跡姿態(tài)測量功能模塊。
  • 擴展接口豐富:具備萬能試驗機接口,可實時采集試驗機的力、位移等信號;具備杯突實驗機接口,可以測量材料的FLC曲線;具備體式顯微鏡接口,可以實現(xiàn)幾個毫米甚至更微小物體的三維全場變形應(yīng)變檢測;支持多相機組同步測量,可以同步測量多個區(qū)域的變形應(yīng)變;系統(tǒng)具備多路A/D輸入、多路D/A輸出、多路開關(guān)量輸入和輸出,并可靈活進行擴展。
  • 產(chǎn)品性能穩(wěn)定:國內(nèi)外幾十家使用驗證,性能穩(wěn)定,包括國內(nèi)多家軍工用戶(中國飛行試驗研究院、中國飛機強度所、復(fù)合材料43研究所等),歐美大學(xué)(英國NEWCASTLE大學(xué)、英國格拉斯哥大學(xué)、美國普渡大學(xué)等),國內(nèi)大學(xué)(、哈爾濱工業(yè)大學(xué)、南京航空航天大學(xué)等)。
  • 技術(shù)支持:自主研發(fā),定制開發(fā)靈活;強大的頂尖級研發(fā)技術(shù)團隊為您提供全面的解決方案和技術(shù)指導(dǎo),時刻是您科研開發(fā)的堅實技術(shù)后盾。

1.4      系統(tǒng)基本功能

7.4.1基本測量功能

  • ※測量幅面:體式顯微測量幅面1mm²-100mm²;系統(tǒng)軟件可以根據(jù)需求定制測量幅面,配合const、strobe系列硬件可支持50毫米到10米的測量幅面。
  • ※測量相機:顯微測量配備0接口相機;系統(tǒng)軟件可支持百萬至千萬像素、低速到高速、千兆網(wǎng)、USB3.0和Camera Link,CXP等多種相機接口,系統(tǒng)軟件控制模塊可支持在線同步采集幀率4500 fps(非高速采集存儲后下載再導(dǎo)入模式)。
  • ※系統(tǒng)標(biāo)定:提供兩種標(biāo)定模式:全自動標(biāo)定,采用專用全自動標(biāo)定軟件和電動標(biāo)定臺,可實現(xiàn)一鍵式高精度自動標(biāo)定;系統(tǒng)基本手動標(biāo)定模式,通過對光刻標(biāo)定板的不同姿態(tài)手動調(diào)整擺放實現(xiàn)標(biāo)定,支持1-50個相機的同時標(biāo)定,支持外部圖像標(biāo)定。
  • ※測量模式:同時兼容單相機二維測量和多相機三維測量。
  • ※實時計算:采集圖像的同時,可以實時進行三維全場應(yīng)變計算,具備在線和離線兩種計算處理模式。
  • ※高質(zhì)量斑紋制備及自動分析與實驗規(guī)劃:提供專業(yè)的制斑工藝指導(dǎo)、工具,系統(tǒng)軟件可根據(jù)實驗條件,圖像質(zhì)量,自動進行散斑圖質(zhì)量分析及步長面片大小推薦,提升數(shù)據(jù)處理效率和精度;
  • 計算模式:具備自動計算和自定義計算兩種模式;
  • 測量結(jié)果:全場三維坐標(biāo)、位移、應(yīng)變、軌跡姿態(tài)、速度及加速度等動態(tài)變形數(shù)據(jù)、溫度場計算(配備有紅外相機時);
  • 多個檢測工程:系統(tǒng)軟件支持多個檢測工程的計算、顯示及分析;
  • ※支持探針測量功能:系統(tǒng)支持探針方式進行單點位置數(shù)據(jù)采集功能;
  • ※支持基于全局控制點的相機外參數(shù)動態(tài)定向,可有效消除測量過程中由于相機基準(zhǔn)失穩(wěn)帶來的測量誤差;
  • ※可根據(jù)已解算數(shù)據(jù),以編輯公式形式創(chuàng)建新的自定義數(shù)據(jù);
  • ※支持導(dǎo)入CAD模型并進行變形模擬顯示;
  • ※支持系統(tǒng):支持支持Win10的64位系統(tǒng),具備多線程加速計算功能。

(2)軟件分析報告功能

  • ※18種變形應(yīng)變計算功能:X、Y、Z、E三維位移;Z值投影;徑向距離、徑向距離差;徑向角、徑向角差;應(yīng)變X、應(yīng)變Y和應(yīng)變XY;主應(yīng)變;最小主應(yīng)變;厚度減薄量;Mises應(yīng)變;Tresca應(yīng)變;剪切角。
  • ※支持紅外、近紅外的溫度場解算(配備有紅外相機時)。
  • ※支持位移、速度、加速度,角速度,角加速度的解算。
  • 支持DIC計算結(jié)果和Ansys,ABAQUS的有限元結(jié)果的對比分析,以色譜圖的形式顯示DIC結(jié)果和有限元計算結(jié)果的偏差。
  • 支持導(dǎo)入CAD模型(step、iges、stl),計算CAD模型和DIC網(wǎng)格數(shù)據(jù)之間的偏差,以及CAD模型的變形。
  • 支持剛性運動物體的軌跡及姿態(tài)解算,可同時跟蹤多個目標(biāo),并分析不同剛性體間距離角度等變形數(shù)據(jù)。
  • 支持視頻引伸計功能,可以創(chuàng)建多組引伸計,并自定義標(biāo)距;
  • 支持對變形的時域分析,分析變形頻率和振幅,并可以輸出UFF文件;
  • ※坐標(biāo)轉(zhuǎn)換功能:321轉(zhuǎn)換、參考點擬合、全局點轉(zhuǎn)換、矩陣轉(zhuǎn)換等多種坐標(biāo)轉(zhuǎn)換功能;
  • ※元素創(chuàng)建功能:三維點、線、面、圓、槽孔、矩形孔、球、圓柱、圓錐;
  • ※分析創(chuàng)建功能:點點距離、點線距離、點面距離、線線夾角、線面夾角、面面夾角;
  • ※圖像質(zhì)量分析:包括清晰度分析、亮度分析、對比度分析、散斑質(zhì)量分析、掃描有效區(qū)域分析;
  • ※實時輸出:支持散斑計算結(jié)果的實時UDP輸出;
  • 數(shù)據(jù)平滑功能:均值,中值,高斯濾波等多種平滑功能;
  • 數(shù)據(jù)插值功能:包括狀態(tài)內(nèi)差值和時間軸差值;
  • 材料性能分析:自動計算材料的彈性模量、泊松比、R值和N值等參數(shù);
  • 三維截線功能:可對三維測量結(jié)果進行直線或圓形截線分析。
  • 曲線繪制功能:所有測量結(jié)果均可以繪制成曲線圖。
  • 成形極限分析功能:可繪制和編輯FLD成形極限曲線。
  • 視頻創(chuàng)建功能:可將測量過程二維圖像或者三維測量結(jié)果制作成視頻并輸出保存。
  • 數(shù)據(jù)輸出功能:測量結(jié)果及分析結(jié)果輸出成報表,支持TXT,XLS,DOC文件的輸出。

(3)采集控制功能

  • ※采集控制箱可以實現(xiàn)測量頭的控制、多個相機的同步觸發(fā)、多路模擬量和開關(guān)量數(shù)據(jù)采集、輸入和輸出信號控制。
  • 支持Ring-Buffer采集模式,根據(jù)實驗需求切換不同的采集頻率,實現(xiàn)變頻率采集;
  • 疲勞采集模塊,自動完成疲勞實驗波形曲線(三角波,正弦波)的相位信息的識別,計數(shù),抓取和停止,自動識別疲勞頻率,波峰和波谷,完成疲勞實驗的長時間監(jiān)測。
  • ※具備實時輸出功能,支持UDP、串口、TCP/IP接口的數(shù)字信號輸出,支持DA模擬輸出,支持實時監(jiān)控與反饋功能,實現(xiàn)外部通訊、控制與數(shù)據(jù)交互;
  • 多相機同步控制:多相機外同步觸發(fā)信號;
  • ※外部采集通訊接口:支持外部載荷如微電子萬能試驗機等外部載荷聯(lián)機采集通訊接口,通過串口通訊或者模擬量實時采集外部的加載力、位移等信號,并與三維全場應(yīng)變測量數(shù)據(jù)實現(xiàn)同步,實現(xiàn)應(yīng)力和應(yīng)變數(shù)據(jù)的融合和統(tǒng)一。
  • 光源控制:可以實現(xiàn)測量過程中不同補光需要的LED光源控制,支持精密同步的高頻光源控制。

(4)預(yù)留擴展接口

  • 試驗機接口:通過串口通訊或者模擬量實時采集試驗機的力、位移等信號,并與三維全場應(yīng)變測量數(shù)據(jù)實現(xiàn)同步,實現(xiàn)應(yīng)力和應(yīng)變數(shù)據(jù)的融合和統(tǒng)一;
  • ※多測頭同步檢測接口:可以支持1~8個測頭的多相機組同步測量,相機數(shù)目任意擴展,可以同步測量多個區(qū)域的變形應(yīng)變,適用于不同實驗條件需求下的變形應(yīng)變測量。
  • ※顯微應(yīng)變測量:配合雙目體式顯微鏡,系統(tǒng)可以實現(xiàn)微小視場的三維全場變形應(yīng)變檢測,并可支持掃描電鏡、原子顯微鏡等顯微圖像的應(yīng)變數(shù)據(jù)計算。
  • ※大尺寸變形接口:支持?jǐn)z影測量靜態(tài)變形系統(tǒng),實現(xiàn)變形和局部全場應(yīng)變檢測數(shù)據(jù)的融合和統(tǒng)一。
  • 標(biāo)志點動態(tài)變形檢測接口:具備圓形標(biāo)志點動態(tài)變形測量功能;
  • 運動軌跡姿態(tài)檢測接口:具備剛體物體運動軌跡姿態(tài)測量功能;

1.5      典型配置

型號

專業(yè)型
XTDIC-MICRO-HR

標(biāo)準(zhǔn)型
XTDIC-MICRO-SD

經(jīng)濟型
XTDIC-MICRO-SE

顯微鏡

德國徠卡M125C
12.5倍變倍比(0.8x-10x)

德國徠卡M80
8倍變倍比(0.75x-6x)

永新NSZ-806
6倍變倍比(0.8x-5x)

總放大倍數(shù)

0.64x-8x(1.0x物鏡)

0.6x-4.8x

0.8x-10x

相機分辨率

500萬像素

500萬像素

230萬像素

幀頻(滿幀)

75 fps

75 fps

40 fps

最小曝光時間

21us

21μs

21μs

測量范圍

1mm²-100mm²

位移精度

0.01pixel

位移測量范圍

0.01%-500%

應(yīng)變分辨率

30μ?

30μ?

50μ?

測量姿態(tài)

垂直/水平

工作距離

61.5mm

83.4mm

78mm

可測量數(shù)據(jù)

3D全場位移、應(yīng)變等

用戶接口

8路模擬輸入,4路模擬輸出,2路數(shù)字輸入,2路數(shù)字輸出
1路光電傳感器輸入/干接點輸入

全自動標(biāo)定系統(tǒng)

獨立標(biāo)定板設(shè)計,視野一致的可調(diào)中心對齊結(jié)構(gòu),降低手動操作的要求

快速標(biāo)定裝置匹配軟件實現(xiàn)100s一鍵自動標(biāo)定,結(jié)果直接應(yīng)用到分析計算軟件

其他功能

專用制斑工具、光刻標(biāo)定板、光學(xué)隔振平臺

選配

0.63x、1.0x、1.6x、2.0x物鏡

 -

電腦

DELL Precision T5820,CPU:至強W2223;機械硬盤:2T;固態(tài)硬盤:500G(三星 970EVO plus);內(nèi)存16G×2;顯卡:GTX1650;顯示器:2K液晶顯示器;

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