青海顯微DIC非接觸全場(chǎng)變形系統(tǒng)銷售自主研發(fā)可控可定制

• XTDIC-micro系列顯微應(yīng)變測(cè)量系統(tǒng)

1.1      系統(tǒng)介紹

XTDIC-Micro系列顯微應(yīng)變測(cè)量系統(tǒng)，將數(shù)字圖像相關(guān)法（DIC）與雙目體式顯微鏡技術(shù)結(jié)合，通過追蹤獲取顯微鏡下材料表面變形過程的序列二維散斑圖像，解算出被測(cè)物體在各變形狀態(tài)微觀尺度的三維全場(chǎng)位移場(chǎng)和應(yīng)變場(chǎng)，實(shí)現(xiàn)微小物體變形過程中物體表面的三維坐標(biāo)、位移及應(yīng)變的測(cè)量，廣泛的應(yīng)用于生物力學(xué)、動(dòng)態(tài)應(yīng)變測(cè)量、高速變形測(cè)量、斷裂力學(xué)、及動(dòng)態(tài)材料試驗(yàn)中測(cè)量材料特性參數(shù)等。

基于雙目體式顯微鏡光路系統(tǒng)，在實(shí)現(xiàn)顯微觀察的同時(shí)，可以實(shí)現(xiàn)微小物體的全場(chǎng)應(yīng)變、位移的實(shí)時(shí)測(cè)量，具有速度快、精度高、易操作等特點(diǎn)。系統(tǒng)的多功能的控制箱提供了各種A/D采集，D/A輸出及相機(jī)觸發(fā)功能，并配有高精度的四維運(yùn)動(dòng)位移控制裝置、顯微應(yīng)變測(cè)量專用微型拉力試驗(yàn)機(jī)和細(xì)微散斑制備裝置，彌補(bǔ)了傳統(tǒng)手段無法進(jìn)行微小物體變形測(cè)量的不足，成為微觀尺度領(lǐng)域變形應(yīng)變測(cè)量的一個(gè)了有力測(cè)量手段，對(duì)于微結(jié)構(gòu)件、生物材料、仿生學(xué)的力學(xué)性能測(cè)試具有重要意義。

系統(tǒng)組成：雙光路體式顯微鏡、兩臺(tái)工業(yè)相機(jī)、物鏡、定制環(huán)形LED光源，全自動(dòng)動(dòng)標(biāo)定多軸電動(dòng)轉(zhuǎn)臺(tái)、具有雙頻阻尼隔振系統(tǒng)的抗震臺(tái)，相機(jī)同步控制觸發(fā)控制箱、光刻標(biāo)定板、三維數(shù)字散斑動(dòng)態(tài)變形分析軟件、載荷加壓控制通訊接口、計(jì)算機(jī)系統(tǒng)等組成。

1.2      應(yīng)用范圍

• 微觀形貌、應(yīng)變分析（微米級(jí)、納米級(jí)）
• 生物力學(xué)（骨骼、肌肉、血管等）
• 應(yīng)變計(jì)算、強(qiáng)度評(píng)估、組件尺寸測(cè)量、非線性變化的檢測(cè)
• 先進(jìn)材料（CFRP、木材、 內(nèi)含PE的纖維、金屬泡沫、橡膠等）
• 零部件試驗(yàn)（測(cè)量位移、應(yīng)變）
• 材料試驗(yàn)（ 楊氏模量、泊松比、彈塑性的參數(shù)性能）
• 斷裂力學(xué)性能
• 動(dòng)力學(xué)測(cè)量（動(dòng)態(tài)測(cè)量、瞬態(tài)測(cè)量）
• 強(qiáng)度評(píng)估
• 非線性變化檢測(cè)
• 動(dòng)態(tài)應(yīng)變測(cè)量，如疲勞試驗(yàn)
• 均勻和非均勻材料變形過程中的行為分析
• 各種各向同性和各向異性材料變形特性

1.3      系統(tǒng)的技術(shù)優(yōu)勢(shì)

• 系統(tǒng)技術(shù)先進(jìn)：國內(nèi)首個(gè)自主研發(fā)的數(shù)字圖像相關(guān)法三維變形測(cè)量系統(tǒng)；自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的核心算法，技術(shù)指標(biāo)達(dá)到國外先進(jìn)水平。
• 系統(tǒng)應(yīng)用范圍廣：可用于機(jī)械、材料、力學(xué)、建筑、土木等多個(gè)學(xué)科的科學(xué)研究與工程測(cè)量中，適用于大部分材料，實(shí)時(shí)獲得被測(cè)物全場(chǎng)三維坐標(biāo)、位移、應(yīng)變數(shù)據(jù)。
• 系統(tǒng)配置靈活：支持幾毫米到幾米的測(cè)量幅面；支持百萬至千萬像素相機(jī)，支持低速到高速相機(jī)，支持千兆網(wǎng)和Camera Link等多種相機(jī)接口；支持任意數(shù)目相機(jī)的同時(shí)標(biāo)定，并可以支持外部圖像標(biāo)定。
• 實(shí)時(shí)測(cè)量：可以實(shí)時(shí)進(jìn)行全場(chǎng)應(yīng)變計(jì)算和結(jié)果顯示，而非事后處理。
• 系統(tǒng)兼容性強(qiáng)：同時(shí)兼容單相機(jī)二維測(cè)量和多相機(jī)三維測(cè)量；兼容32位、64位系統(tǒng)。
• 功能模塊強(qiáng)大：具備圓形標(biāo)志點(diǎn)動(dòng)態(tài)變形、剛體物體運(yùn)動(dòng)軌跡姿態(tài)測(cè)量功能模塊。
• 擴(kuò)展接口豐富：具備萬能試驗(yàn)機(jī)接口，可實(shí)時(shí)采集試驗(yàn)機(jī)的力、位移等信號(hào)；具備杯突實(shí)驗(yàn)機(jī)接口，可以測(cè)量材料的FLC曲線；具備體式顯微鏡接口，可以實(shí)現(xiàn)幾個(gè)毫米甚至更微小物體的三維全場(chǎng)變形應(yīng)變檢測(cè)；支持多相機(jī)組同步測(cè)量，可以同步測(cè)量多個(gè)區(qū)域的變形應(yīng)變；系統(tǒng)具備多路A/D輸入、多路D/A輸出、多路開關(guān)量輸入和輸出，并可靈活進(jìn)行擴(kuò)展。
• 產(chǎn)品性能穩(wěn)定：國內(nèi)外幾十家使用驗(yàn)證，性能穩(wěn)定，包括國內(nèi)多家軍工用戶（中國飛行試驗(yàn)研究院、中國飛機(jī)強(qiáng)度所、復(fù)合材料43研究所等），歐美大學(xué)（英國NEWCASTLE大學(xué)、英國格拉斯哥大學(xué)、美國普渡大學(xué)等），國內(nèi)大學(xué)（、哈爾濱工業(yè)大學(xué)、南京航空航天大學(xué)等）。
• 技術(shù)支持：自主研發(fā)，定制開發(fā)靈活；強(qiáng)大的頂尖級(jí)研發(fā)技術(shù)團(tuán)隊(duì)為您提供全面的解決方案和技術(shù)指導(dǎo)，時(shí)刻是您科研開發(fā)的堅(jiān)實(shí)技術(shù)后盾。

1.4      系統(tǒng)基本功能

7.4.1基本測(cè)量功能：

• ※測(cè)量幅面：體式顯微測(cè)量幅面1mm²-100mm²；系統(tǒng)軟件可以根據(jù)需求定制測(cè)量幅面，配合const、strobe系列硬件可支持50毫米到10米的測(cè)量幅面。
• ※測(cè)量相機(jī)：顯微測(cè)量配備0接口相機(jī)；系統(tǒng)軟件可支持百萬至千萬像素、低速到高速、千兆網(wǎng)、USB3.0和Camera Link，CXP等多種相機(jī)接口，系統(tǒng)軟件控制模塊可支持在線同步采集幀率4500 fps（非高速采集存儲(chǔ)后下載再導(dǎo)入模式）。
• ※系統(tǒng)標(biāo)定：提供兩種標(biāo)定模式：全自動(dòng)標(biāo)定，采用專用全自動(dòng)標(biāo)定軟件和電動(dòng)標(biāo)定臺(tái)，可實(shí)現(xiàn)一鍵式高精度自動(dòng)標(biāo)定；系統(tǒng)基本手動(dòng)標(biāo)定模式，通過對(duì)光刻標(biāo)定板的不同姿態(tài)手動(dòng)調(diào)整擺放實(shí)現(xiàn)標(biāo)定，支持1-50個(gè)相機(jī)的同時(shí)標(biāo)定，支持外部圖像標(biāo)定。
• ※測(cè)量模式：同時(shí)兼容單相機(jī)二維測(cè)量和多相機(jī)三維測(cè)量。
• ※實(shí)時(shí)計(jì)算：采集圖像的同時(shí)，可以實(shí)時(shí)進(jìn)行三維全場(chǎng)應(yīng)變計(jì)算，具備在線和離線兩種計(jì)算處理模式。
• ※高質(zhì)量斑紋制備及自動(dòng)分析與實(shí)驗(yàn)規(guī)劃：提供專業(yè)的制斑工藝指導(dǎo)、工具，系統(tǒng)軟件可根據(jù)實(shí)驗(yàn)條件，圖像質(zhì)量，自動(dòng)進(jìn)行散斑圖質(zhì)量分析及步長面片大小推薦，提升數(shù)據(jù)處理效率和精度；
• 計(jì)算模式：具備自動(dòng)計(jì)算和自定義計(jì)算兩種模式；
• 測(cè)量結(jié)果：全場(chǎng)三維坐標(biāo)、位移、應(yīng)變、軌跡姿態(tài)、速度及加速度等動(dòng)態(tài)變形數(shù)據(jù)、溫度場(chǎng)計(jì)算（配備有紅外相機(jī)時(shí)）；
• 多個(gè)檢測(cè)工程：系統(tǒng)軟件支持多個(gè)檢測(cè)工程的計(jì)算、顯示及分析；
• ※支持探針測(cè)量功能：系統(tǒng)支持探針方式進(jìn)行單點(diǎn)位置數(shù)據(jù)采集功能；
• ※支持基于全局控制點(diǎn)的相機(jī)外參數(shù)動(dòng)態(tài)定向，可有效消除測(cè)量過程中由于相機(jī)基準(zhǔn)失穩(wěn)帶來的測(cè)量誤差；
• ※可根據(jù)已解算數(shù)據(jù)，以編輯公式形式創(chuàng)建新的自定義數(shù)據(jù)；
• ※支持導(dǎo)入CAD模型并進(jìn)行變形模擬顯示；
• ※支持系統(tǒng)：支持支持Win10的64位系統(tǒng)，具備多線程加速計(jì)算功能。

（2）軟件分析報(bào)告功能

• ※18種變形應(yīng)變計(jì)算功能：X、Y、Z、E三維位移；Z值投影；徑向距離、徑向距離差；徑向角、徑向角差；應(yīng)變X、應(yīng)變Y和應(yīng)變XY；主應(yīng)變；最小主應(yīng)變；厚度減薄量；Mises應(yīng)變；Tresca應(yīng)變；剪切角。
• ※支持紅外、近紅外的溫度場(chǎng)解算（配備有紅外相機(jī)時(shí)）。
• ※支持位移、速度、加速度，角速度，角加速度的解算。
• 支持DIC計(jì)算結(jié)果和Ansys，ABAQUS的有限元結(jié)果的對(duì)比分析，以色譜圖的形式顯示DIC結(jié)果和有限元計(jì)算結(jié)果的偏差。
• 支持導(dǎo)入CAD模型（step、iges、stl），計(jì)算CAD模型和DIC網(wǎng)格數(shù)據(jù)之間的偏差，以及CAD模型的變形。
• 支持剛性運(yùn)動(dòng)物體的軌跡及姿態(tài)解算，可同時(shí)跟蹤多個(gè)目標(biāo)，并分析不同剛性體間距離角度等變形數(shù)據(jù)。
• 支持視頻引伸計(jì)功能，可以創(chuàng)建多組引伸計(jì)，并自定義標(biāo)距；
• 支持對(duì)變形的時(shí)域分析，分析變形頻率和振幅，并可以輸出UFF文件；
• ※坐標(biāo)轉(zhuǎn)換功能：321轉(zhuǎn)換、參考點(diǎn)擬合、全局點(diǎn)轉(zhuǎn)換、矩陣轉(zhuǎn)換等多種坐標(biāo)轉(zhuǎn)換功能；
• ※元素創(chuàng)建功能：三維點(diǎn)、線、面、圓、槽孔、矩形孔、球、圓柱、圓錐；
• ※分析創(chuàng)建功能：點(diǎn)點(diǎn)距離、點(diǎn)線距離、點(diǎn)面距離、線線夾角、線面夾角、面面夾角；
• ※圖像質(zhì)量分析：包括清晰度分析、亮度分析、對(duì)比度分析、散斑質(zhì)量分析、掃描有效區(qū)域分析；
• ※實(shí)時(shí)輸出：支持散斑計(jì)算結(jié)果的實(shí)時(shí)UDP輸出；
• 數(shù)據(jù)平滑功能：均值，中值，高斯濾波等多種平滑功能；
• 數(shù)據(jù)插值功能：包括狀態(tài)內(nèi)差值和時(shí)間軸差值；
• 材料性能分析：自動(dòng)計(jì)算材料的彈性模量、泊松比、R值和N值等參數(shù)；
• 三維截線功能：可對(duì)三維測(cè)量結(jié)果進(jìn)行直線或圓形截線分析。
• 曲線繪制功能：所有測(cè)量結(jié)果均可以繪制成曲線圖。
• 成形極限分析功能：可繪制和編輯FLD成形極限曲線。
• 視頻創(chuàng)建功能：可將測(cè)量過程二維圖像或者三維測(cè)量結(jié)果制作成視頻并輸出保存。
• 數(shù)據(jù)輸出功能：測(cè)量結(jié)果及分析結(jié)果輸出成報(bào)表，支持TXT，XLS，DOC文件的輸出。

（3）采集控制功能

• ※采集控制箱可以實(shí)現(xiàn)測(cè)量頭的控制、多個(gè)相機(jī)的同步觸發(fā)、多路模擬量和開關(guān)量數(shù)據(jù)采集、輸入和輸出信號(hào)控制。
• 支持Ring-Buffer采集模式，根據(jù)實(shí)驗(yàn)需求切換不同的采集頻率，實(shí)現(xiàn)變頻率采集；
• 疲勞采集模塊，自動(dòng)完成疲勞實(shí)驗(yàn)波形曲線（三角波，正弦波）的相位信息的識(shí)別，計(jì)數(shù)，抓取和停止，自動(dòng)識(shí)別疲勞頻率，波峰和波谷，完成疲勞實(shí)驗(yàn)的長時(shí)間監(jiān)測(cè)。
• ※具備實(shí)時(shí)輸出功能，支持UDP、串口、TCP/IP接口的數(shù)字信號(hào)輸出，支持DA模擬輸出，支持實(shí)時(shí)監(jiān)控與反饋功能，實(shí)現(xiàn)外部通訊、控制與數(shù)據(jù)交互；
• 多相機(jī)同步控制：多相機(jī)外同步觸發(fā)信號(hào)；
• ※外部采集通訊接口：支持外部載荷如微電子萬能試驗(yàn)機(jī)等外部載荷聯(lián)機(jī)采集通訊接口，通過串口通訊或者模擬量實(shí)時(shí)采集外部的加載力、位移等信號(hào)，并與三維全場(chǎng)應(yīng)變測(cè)量數(shù)據(jù)實(shí)現(xiàn)同步，實(shí)現(xiàn)應(yīng)力和應(yīng)變數(shù)據(jù)的融合和統(tǒng)一。
• 光源控制：可以實(shí)現(xiàn)測(cè)量過程中不同補(bǔ)光需要的LED光源控制，支持精密同步的高頻光源控制。

（4）預(yù)留擴(kuò)展接口：

• ※試驗(yàn)機(jī)接口：通過串口通訊或者模擬量實(shí)時(shí)采集試驗(yàn)機(jī)的力、位移等信號(hào)，并與三維全場(chǎng)應(yīng)變測(cè)量數(shù)據(jù)實(shí)現(xiàn)同步，實(shí)現(xiàn)應(yīng)力和應(yīng)變數(shù)據(jù)的融合和統(tǒng)一；
• ※多測(cè)頭同步檢測(cè)接口：可以支持1~8個(gè)測(cè)頭的多相機(jī)組同步測(cè)量，相機(jī)數(shù)目任意擴(kuò)展，可以同步測(cè)量多個(gè)區(qū)域的變形應(yīng)變，適用于不同實(shí)驗(yàn)條件需求下的變形應(yīng)變測(cè)量。
• ※顯微應(yīng)變測(cè)量：配合雙目體式顯微鏡，系統(tǒng)可以實(shí)現(xiàn)微小視場(chǎng)的三維全場(chǎng)變形應(yīng)變檢測(cè)，并可支持掃描電鏡、原子顯微鏡等顯微圖像的應(yīng)變數(shù)據(jù)計(jì)算。
• ※大尺寸變形接口：支持?jǐn)z影測(cè)量靜態(tài)變形系統(tǒng)，實(shí)現(xiàn)變形和局部全場(chǎng)應(yīng)變檢測(cè)數(shù)據(jù)的融合和統(tǒng)一。
• ※標(biāo)志點(diǎn)動(dòng)態(tài)變形檢測(cè)接口：具備圓形標(biāo)志點(diǎn)動(dòng)態(tài)變形測(cè)量功能；
• ※運(yùn)動(dòng)軌跡姿態(tài)檢測(cè)接口：具備剛體物體運(yùn)動(dòng)軌跡姿態(tài)測(cè)量功能；

1.5      典型配置