產(chǎn)品詳情
二、 產(chǎn)品規(guī)格：
1線對(duì)2芯（2x24AWG）（2*0.2）（2*0.5）（2*0.75）（2*1.0）（2*1.5）多股絞合鍍錫銅絲，PE絕緣護(hù)套；為適用于復(fù)雜的工業(yè)噪聲環(huán)境，特采用鋁箔/聚酯復(fù)合帶屏蔽率+鍍錫銅編制網(wǎng)90%屏蔽率共雙重屏蔽，并附有獨(dú)立TC接地導(dǎo)體，工業(yè)灰色PVC外護(hù)套，特性阻抗120歐姆 。
新聞:泰州全銅控制電纜ZA-KVVRP-37*1.5圖片
從《規(guī)劃》確定的具體目標(biāo)看，到2020年，我國(guó)工業(yè)機(jī)器人年產(chǎn)量達(dá)到10萬(wàn)臺(tái)，其中六軸及以上機(jī)器人達(dá)到5萬(wàn)臺(tái)以上；服務(wù)機(jī)器人年銷售收入超過(guò)300億元，在助老助殘、康復(fù)等領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)小批量生產(chǎn)及應(yīng)用；要培育3家以上的龍頭企業(yè)，打造5個(gè)以上機(jī)器人配套產(chǎn)業(yè)集群；工業(yè)機(jī)器人平均無(wú)故障時(shí)間（MTBF）達(dá)到8萬(wàn)小時(shí)；智能機(jī)器人實(shí)現(xiàn)創(chuàng)新應(yīng)用。機(jī)器人用關(guān)鍵零部件在六軸及以上工業(yè)機(jī)器人中實(shí)現(xiàn)批量應(yīng)用，市場(chǎng)占有率達(dá)到50%以上。
2線對(duì)4芯（2x 2x24AWG）（2*2*0.2）（2*2*0.5）（2*2*0.75）（2*2*1.0）（2*2*1.5）多股絞合鍍錫銅絲，PE絕緣護(hù)套；為適用于復(fù)雜的工業(yè)噪聲環(huán)境，特采用鋁箔/聚酯復(fù)合帶屏蔽率+鍍錫銅編制網(wǎng)90%屏蔽率共雙重屏蔽，并附有獨(dú)立TC接地導(dǎo)體，工業(yè)灰色PVC外護(hù)套，特性阻抗120歐姆 。
三、 在一般場(chǎng)合采用雙絞線就可以，但在要求比較高的環(huán)境下可以采用帶屏蔽層的雙絞電纜。在使用RS485通訊時(shí)，對(duì)于特定的傳輸線路，主機(jī)（召測(cè)設(shè)備）到儀表的485口間的電纜長(zhǎng)lcxhdgy147258度與數(shù)據(jù)信號(hào)傳輸?shù)牟ㄌ芈食煞幢?；這個(gè)長(zhǎng)度主要受信號(hào)的失真以及噪聲的影響所影響。理論上RS485的傳輸距離能達(dá)到1200米，但實(shí)際應(yīng)用中傳輸距離要小于1200米，RS485數(shù)據(jù)電纜 RS485通訊線具體長(zhǎng)度受周圍的環(huán)境影響。
四、RS485數(shù)據(jù)電纜 RS485通訊線可根據(jù)用戶要求做成鎧裝RS485電纜（鋼帶鎧裝或鋼絲鎧裝），主要用于地埋使用，外界環(huán)境惡劣的地方，防止外界機(jī)械力損傷電纜。
本安djypvp計(jì)算機(jī)電纜使用特性：
1、額定電壓450/750v
2、電纜導(dǎo)體的長(zhǎng)度允許工作溫度為70攝氏度
3、電纜的敷設(shè)溫度應(yīng)不低于0攝氏度，推薦的允許彎曲半徑；
4、無(wú)鎧裝層的電纜，應(yīng)不小于電纜外徑的6倍
5、有鎧裝或銅帶屏蔽結(jié)構(gòu)的電纜，應(yīng)不小于電纜外徑的12倍。
6、有屏蔽結(jié)構(gòu)的軟電纜，應(yīng)不小于電纜外徑的6倍。
電氣性能：
1）在20℃時(shí)用直流500V電壓試驗(yàn)穩(wěn)定充電1min后絕緣電阻應(yīng)不小于2500MΩ?Km；
2）各對(duì)絞屏蔽之間以及對(duì)絞屏蔽與總屏蔽之間應(yīng)不斷路；
3）電纜的線芯和線芯之間以及屏蔽之間應(yīng)經(jīng)受 50HZ 交流2000V電壓試驗(yàn) 5min不擊穿。
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二、集成電路的市場(chǎng)機(jī)會(huì)集成電路產(chǎn)業(yè)鏈包括設(shè)計(jì)、制造、封測(cè)，以及整機(jī)制造等下游配套產(chǎn)業(yè)和多晶硅等材料研發(fā)上游領(lǐng)域。其中設(shè)計(jì)是個(gè)環(huán)節(jié)，屬于智力密集型行業(yè)，需要較高技術(shù)含量；制造環(huán)節(jié)則是指生產(chǎn)制造晶圓基片并將設(shè)計(jì)好的電路版圖蝕刻在晶圓基片上，屬資金、技術(shù)密集型行業(yè)，該環(huán)節(jié)投資巨大，通常一條晶圓生產(chǎn)線需投資數(shù)億美元；封裝測(cè)試是后段加工環(huán)節(jié)，資金和門檻技術(shù)相對(duì)較低。總體來(lái)看，我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)在全球整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈布局中競(jìng)爭(zhēng)力仍然有限。
