產(chǎn)品詳情
CuZn43Pb2Al黃銅鎳合金抗拉強(qiáng)度標(biāo)準(zhǔn)
CuZn43Pb2Al黃銅冷拉棒、CuZn43Pb2Al黃銅盤(pán)圓、CuZn43Pb2Al黃銅鋼錠、CuZn43Pb2Al黃銅銷軸、CuZn43Pb2Al黃銅碾環(huán)、CuZn43Pb2Al黃銅應(yīng)用范圍、CuZn43Pb2Al黃銅功能詳解、CuZn43Pb2Al黃銅執(zhí)行標(biāo)準(zhǔn)上海威勵(lì)金屬什么是CuZn43Pb2Al黃銅合金鋼圓棒？CuZn43Pb2Al黃銅合金鋼圓棒是高抗拉強(qiáng)度圓棒，用途廣泛。CuZn43Pb2Al黃銅產(chǎn)品包括熱軋圓棒、冷鍛圓棒、光亮棒、薄板、鍛坯、鋼坯、扁鋼、六角棒、方棒等。CuZn43Pb2Al黃銅的熱處理?xiàng)l件可以通過(guò)退火、淬火、正火來(lái)完成等。上海威勵(lì)提供的 CuZn43Pb2Al黃銅圓棒。
CuZn43Pb2Al黃銅
化學(xué)成份：
銅 Cu：55.0～57.0
砷 As：≤
鋁 Al: ?0.05-0.5
錫 Sn：0.3
鉛 Pb：1.6～3.0
磷 P：
鎳 Ni：≤0.3
鐵 Fe：≤0.3
錳 Mn: ?
硅 Si：
鋅 Zn: ?余量
其它合元素：0.2
力學(xué)性能：抗拉強(qiáng)度 σb (MPa)：≥410/伸長(zhǎng)率 δ10 (％)：≥8
CuZn43Pb2Al黃銅錫青銅的凝固范圍大,枝晶偏析yanzhong;凝固時(shí)不易形成集中縮孔,體積收縮很小;鑄錠中易出現(xiàn)錫的逆偏析,yanzhong時(shí)鑄錠表面可見(jiàn)到白色斑點(diǎn)(8相析出),甚至出現(xiàn)富錫顆粒,一般稱為錫汗(tinsweat),改進(jìn)鑄造方法和工藝條件可減輕逆偏析程度;液態(tài)合金中,錫易生成硬脆的夾雜物SnO2,熔煉要充分脫氧,防止由于夾雜物引起的合金力學(xué)性能的降低;對(duì)過(guò)熱和氣體的敏感性很小,能很hao地焊接和釬焊;沖擊時(shí)不發(fā)生火花,無(wú)磁性、耐寒,并有ji高的耐磨性.
耐高溫材料鎢銅合金在航天航空中用作、發(fā)動(dòng)機(jī)的噴管、燃?xì)舛妗⒖諝舛?、鼻錐首要要求是要求耐高溫(3000K~5000K)、耐高溫氣流沖刷才能首要運(yùn)用銅在高溫下蒸發(fā)構(gòu)成的發(fā)汗制冷xiao果(銅熔點(diǎn)1083℃)下降鎢銅表面溫度que保在高溫ji點(diǎn)條件下運(yùn)用。CuZn43Pb2Al黃銅 二、高壓開(kāi)關(guān)用電工合金鎢銅合金在高壓開(kāi)關(guān)128kV SF6斷路器WCu/CuCr中以及高壓真空負(fù)荷開(kāi)關(guān)(12kV 40.5KV 1000A)避雷器中得到廣泛使用高壓真空開(kāi)關(guān)體積小易于保護(hù)運(yùn)用規(guī)模廣能在濕潤(rùn)、易燃易爆以及腐蝕的環(huán)境中運(yùn)用。CuZn43Pb2Al黃銅 首要功能要求是耐電弧燒蝕、抗熔焊、截止電流小、含氣量少、熱電子發(fā)射才能低一級(jí)。CuZn43Pb2Al黃銅 除慣例微觀功能要求外還要求氣孔率微觀安排功能故要采納特殊技術(shù)需真空脫氣、真空熔滲等雜亂技術(shù)。CuZn43Pb2Al黃銅 三、電制作電ji電火花制作電ji前期選用銅或石墨電ji廉價(jià)但不耐燒蝕基本上已被鎢銅電ji代替。CuZn43Pb2Al黃銅 鎢銅電ji的優(yōu)勢(shì)是耐高溫、高溫強(qiáng)度高、耐電弧燒蝕而且導(dǎo)電導(dǎo)熱功能好散熱快。CuZn43Pb2Al黃銅 使用會(huì)集在電火花電ji、電阻焊電ji和高壓放電管電ji。CuZn43Pb2Al黃銅 電制作電ji特點(diǎn)是種類規(guī)格繁復(fù)批量小而總量多。CuZn43Pb2Al黃銅 作為電制作電ji的鎢銅材料應(yīng)具有盡可能高的致密度和安排的均勻性特bie是細(xì)長(zhǎng)的棒狀、管狀以及異型電ji。CuZn43Pb2Al黃銅 四、微電子材料鎢銅電子封裝和熱沉材料既具有鎢的低脹大特性又具有銅的高導(dǎo)熱特性其熱脹大系數(shù)和導(dǎo)熱導(dǎo)電功能能夠經(jīng)過(guò)調(diào)整鎢銅的成分而加以改動(dòng)因此給鎢銅供給了更廣的用途。CuZn43Pb2Al黃銅 因?yàn)殒u銅材料具有hen高的耐熱性和杰出的導(dǎo)熱導(dǎo)電性一起又與gui片、及陶瓷材料相匹配的熱脹大系數(shù)故在半導(dǎo)體材料中得到廣泛的使用。CuZn43Pb2Al黃銅 適用于與大功率器材封裝材料、熱沉材料、散熱元件、陶瓷以及基座等。
