產(chǎn)品詳情
YSM10
在1梁1貼裝頭同等級中實(shí)現(xiàn)世界最快速※46,000CPH性能的表面貼片機(jī)的入門機(jī)型
與以往機(jī)型相比，速度提高了25%以上，實(shí)現(xiàn)同等級中世界最快速※的貼裝能力
裝配HM貼裝頭，它采用提高了元件應(yīng)對能力的新掃描相機(jī)
靈活支持生產(chǎn)現(xiàn)場
實(shí)現(xiàn)穩(wěn)定生產(chǎn)的功能
與同類單梁貼片機(jī)在最佳條件下的貼裝能力（CPH）對比。
基本規(guī)格
YSM10
對象基板尺寸
L510 x W460 mm ～ L50 x W50 mm
超過L510的基板，請另行咨詢
貼裝能力
HM 貼裝頭（10 個吸嘴）規(guī)格
HM5 貼裝頭（5 個吸嘴）規(guī)格
46,000CPH（本公司最佳條件下） 31,000CPH（本公司最佳條件下）
可貼裝的元件
03015 ～ W55 x L100mm（超過W45mm 為分割識別），高度15mm 以下
元件高度超過6.5mm，或元件尺寸超過12mm x 12mm 則需要選配多視覺相機(jī)(可選配置)
貼裝精度
本公司最佳條件(使用評估用標(biāo)準(zhǔn)元件時）
±0.035mm (±0.025mm) Cpk≧1.0 (3σ)
可安裝的送料器數(shù)量
固定送料器架：最多96 個（以8mm 料帶換算）
托盤：15 種（裝備sATS15 時，最大，JEDEC）
電源規(guī)格
三相 AC 200/208/220/240/380/400/416V ±10% 50/60Hz
供給氣源
0.45MPa 以上、清潔干燥
外形尺寸
L1,254 x W1,440 x H1,445mm
主體重量
約1,270kg
YSM10根據(jù)速度第一、靈活性第一、平臺合一的三個“一”新概念新開發(fā)的最新機(jī)型，該機(jī)型提供了
1）世界同級別第一高速度的組合，單臂單貼裝頭達(dá)到46,000CPH
2）不需要更換貼裝頭即可對應(yīng)更大的元件范圍03015~55×100mm
3）集成YS12三種型號於一體的平臺, 產(chǎn)能比YS12增加25%
該機(jī)型還具有類似于Z：LEX YSM20中使用的高速通用貼裝頭，
以及新一代伺服系統(tǒng)等，通過最新技術(shù)創(chuàng)造更高級機(jī)型。
同時，YS12系列所有三種型號的規(guī)格已經(jīng)集成在一個平臺上，具有緊湊型高速模塊YS12的靈活性
和移動性;緊湊型經(jīng)濟(jì)模塊YS12P簡化版本，以及高度通用的緊湊型模塊化YS12F。此外，YSM10包含了
兩臺高級機(jī)器Z：TA-R YSM40R和Z：LEX YSM20通用的e-Vision功能,能自動創(chuàng)建和跟蹤元件數(shù)據(jù)，
減少了拾取和識別錯誤，同時減少了停機(jī)時的損耗，Smart Recognition用于輕松創(chuàng)建復(fù)雜形狀的元件數(shù)據(jù)，
以及Pickup MACS系統(tǒng)，用于自動校正元件拾取位置。
通過客戶實(shí)際產(chǎn)品的產(chǎn)能對比，YSM10比YS12產(chǎn)能大約高25%~35%.
YSM10與YS12一樣其產(chǎn)能受到元件分布密度，元件種類以及元件數(shù)量影響。元件密度越大，元件種類越少，元件數(shù)量越多產(chǎn)能越高。
YSM10貼裝一般電子產(chǎn)品（如：DVD/車載導(dǎo)航/平板電腦/安防電子等）產(chǎn)能在22,000~26,000左右；在貼裝高密度的模塊電子產(chǎn)品時產(chǎn)能可達(dá)26,000~28,000;在貼裝LED屏?xí)r產(chǎn)能可達(dá)35,000~40,000.
模擬產(chǎn)能與實(shí)際產(chǎn)能間存在大約5~6%的誤差，原因在于實(shí)際生產(chǎn)中機(jī)器的狀態(tài)（如：吸嘴真空/吸取位置/機(jī)器保養(yǎng)狀況）與模擬條件下存在差別。
規(guī)格、外觀如有變動，恕不另行通知。
