HELLER Mark III 系列無鉛回流焊爐

數(shù)量(臺) 價格
999 999999.00元/臺
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詳細(xì)參數(shù)

產(chǎn)品詳情

SMT無鉛回流焊爐-Mark III 系列

Heller回流焊爐市場上最具價值的回流焊爐,為客戶提供了更為經(jīng)濟實用的設(shè)計方案。

·        無鉛制程能力                     Heller回流焊爐

·        加強型加熱模組                     Heller回流焊爐

·        新的助焊接劑收集系統(tǒng)-免維護                     Heller回流焊爐

·        直觀的控制系統(tǒng)                     Heller回流焊爐

·        冷卻能力可調(diào)                     Heller回流焊爐

·        標(biāo)配Cpk軟件                     Heller回流焊爐

·        最具經(jīng)濟價值和技術(shù)領(lǐng)先的回流焊爐                     Heller回流焊爐



Mark III 系列回流焊爐的出現(xiàn),帶來更低的使用成本。                     Heller回流焊爐
Heller
回流焊爐在加熱和冷卻方面的發(fā)展,可以為您節(jié)省高達(dá)40% 的耗氮量和耗電量。 Mark III 系列不僅是的回流焊系統(tǒng),更具有業(yè)內(nèi)的綜合價值。                     Heller回流焊爐

 


 

1809 Mark III系列 - SMT回流焊爐

 

市場上最具價值的回流焊爐,為客戶提供了更為經(jīng)濟實用的設(shè)計方案。                     Heller回流焊爐

 

1809 Mark III系列 - SMT回流焊爐                     Heller回流焊爐

在工廠占地空間有限的情況下,1800型號可滿足多品種/高產(chǎn)能的要求……,鏈速可達(dá)32英寸(80厘米)/分鐘。 無論空氣或氮氣環(huán)境下,無論元件分布密度和是否空滿載,快速響應(yīng)時間和精確的溫度控制確保工藝的一致性和一致的溫度曲線。                     Heller回流焊爐


 產(chǎn)出能力和嚴(yán)格的工藝控制                     Heller回流焊爐

 最有效的熱傳導(dǎo)源于高容量、高風(fēng)速的加熱模組,其小于1秒的反應(yīng)度速度和小于0.1攝氏度的控溫精度產(chǎn)生了最有效的熱傳導(dǎo),所以保證了在重載時溫度曲線的完整性

較寬的工藝窗口適應(yīng)了多種曲線要求-多種不同的產(chǎn)品可使用同一溫度設(shè)定                     Heller回流焊爐

先進的5通道熱電偶溫度曲線制作和工藝參數(shù)記錄能力,存儲超過500個程式和500個溫度曲線                     Heller回流焊爐。

配備高能力26英寸寬加熱器模組,1809 Mark III系統(tǒng)回焊爐對于不同的產(chǎn)品,有著超強的靈活性。 過板尺寸可至20英寸,且同時配備 EHC和網(wǎng)帶。                     Heller回流焊爐

 

 新的免維護助焊劑收集系統(tǒng)                     Heller回流焊爐

新型助焊劑收集系列將助焊劑收集在易取出的收集盒中,方便維護保養(yǎng)。 因此,保持了爐膛內(nèi)部的清潔,從而節(jié)省了進行預(yù)防性維護的時間。 收集罐收集助焊劑,在焊爐運行期間可拆卸收集罐,從而節(jié)約了時間。

 

 

強化型加熱器模組                     Heller回流焊爐

葉輪大小增大40%的配備使空氣流量更強,為PCB提供放熱保護,從而在最堅固的面板上實現(xiàn)最低的delta Ts。 此外,均勻氣體控制系統(tǒng)消除了凈流,從而減少了40%的氮氣消耗量!                     Heller回流焊爐

 

 

超平行輸送系統(tǒng)

四處調(diào)節(jié)絲杠確保導(dǎo)軌的平行度-即使是在邊緣處的板存在3毫米間隙的情況下。                     Heller回流焊爐

 

最快的冷卻率

BlowThru冷卻模組可提供 >3o C/秒的冷卻斜率,甚至是在 LGA 775上同樣可以達(dá)到。 該冷卻率滿足最嚴(yán)格無鉛曲線要求。                     Heller回流焊爐

 

 

工藝控制

ECD提供的這種創(chuàng)新軟件包提供了三種等級的工藝控制,即,焊爐CpK、工藝CpK和產(chǎn)品可追溯性。這種軟件確保了對所有的參數(shù)進行優(yōu)化,并快速方便的報告SPC。                     Heller回流焊爐

 

新框架

新框架不僅簡單美觀,而且使用了雙層隔熱材料。 可另行改造,減少熱量損耗,節(jié)電40%。                     Heller回流焊爐

 

無鉛應(yīng)用                     Heller回流焊爐

 

Heller比其他品牌有生產(chǎn)著更多的無鉛產(chǎn)品 Heller 通過與日本OEM公司以及國際知名ODM和EMS公司合作,倡導(dǎo)無鉛回流工藝,并共同完善無鉛工藝。 Mark III系統(tǒng)包括以下特征:

 

峰值區(qū)                     Heller回流焊爐

超強冷卻能力(3-5度/秒),以形成完美的顆粒結(jié)構(gòu)。

擁有較同類競爭產(chǎn)品多的加熱區(qū),以便進行溫度曲線的細(xì)調(diào)。

 

 

 

最低購置成本

Heller的均衡流量加熱器模組(BFM)技術(shù),可節(jié)省50%氮氣。 而且其具有低功率特性,從而省電40%。 我們的客戶每年在氮氣和電力方面共可節(jié)省 15,000美元 - 18,000美元!

 

 

投資收益率 (ROI)                     Heller回流焊爐

使用新 的Mark III后,業(yè)內(nèi)最快的投資收益率 (ROI)為每年可節(jié)約22,000美元-40,000美元

 

 

 

Heller Mark III SMT 回流焊爐系列

 


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