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常見問題#1：標記看起來不正確
對于如此多不同的激光打標應用，由于設置或使用的激光介質(zhì)錯誤，激光標記可能看起來不正常。例如，退火和雕刻使用兩種不同的標記方法，因此如果您嘗試使用雕刻設置進行退火，設計將看起來不正確。
解決方案
請務必為所選的處理方法選擇正確的光束和輸出。如果您要進行退火，請選擇高功率且未聚焦的高質(zhì)量光束。高質(zhì)量光束可以是 YVO4 或光纖激光束。
對于雕刻和蝕刻，請務必使用高功率和高質(zhì)量的聚焦光束。蝕刻和雕刻通過激光吸收材料進行工作（這一過程稱為燒蝕），因此光束必須使材料達到燒蝕點。
如果您要對材料進行紋理處理，光束必須是高質(zhì)量且短脈沖的。脈沖越慢，紋理就越深。

但會腐蝕繞組的絕緣層，呼吸煙霧會引起某種陶醉，我認為這對您不是很好，丙酮/MEK-MEK的揮發(fā)性較小，但仍然具有很強的性，極易燃，但蒸發(fā)而沒有殘留物，丙酮是我見過的可以溶解有機玻璃等丙烯酸塑料的材料，氯化/氟化溶劑位于該范圍的中間位置-其他人指出了三氯乙烯和三氯乙烷之間的區(qū)別,我猜TCA比TCE更友。。 此外，某些配方[55]中的均粒徑可能高達200微米直徑，是某些高科技印刷線路板中電源與地面之間50微米電介質(zhì)厚度的四倍，可能會看到紅磷的其他技術(shù)包括倒裝芯片底部填充，其互連間距很快將達到50微米[56]。。

常見問題#2：對比度低
激光打標機以其高對比度和標記而聞名，勝過打印和標簽。如果您的激光打標機產(chǎn)生低對比度標記，這可能表明您需要激光設置或更改所使用的激光介質(zhì) - 紫外線、光纖、混合激光、CO 2等
解決方案
如果您使用的材料熔點高且對比度低，您可能需要紫外激光。紫外激光器具有的吸收率，甚至可以處理耐熱材料。
然而，除了了解材料和熱量之間的關(guān)系之外，還必須了解目標的反射率如何影響對比度。
大多數(shù)金屬只能使用光纖或混合激光器進行打標，因為它們無法吸收 CO2 或光。

根據(jù)傳輸線導體的尺寸和電路感興趣的頻率的波長發(fā)生諧振，例如，如果微帶導體的物理寬度等于電路工作頻率波長的1/2或1/4，則將發(fā)生諧振，這些共振會導致EM波，這些EM波會干擾旨在通過微帶電路傳播的擬準TEM波。。 對于給定的工作頻率，它會產(chǎn)生較短的波長，這又會在試圖確保這些傳輸線和電路特征不大于以下值時影響微帶傳輸線的目標尺寸預期工作頻率的1/8波長，屏幕截圖2014年8月8日下午1.33.54盡管在更高的頻率(例如毫米波頻率)下。。

常見問題#3：標記扭曲或變形
根據(jù)激光打標機所配備的鏡頭類型，它可能會在目標中間產(chǎn)生高對比度標記，但在邊緣處會變形。這是 F? 鏡片的常見問題，因為它們是球形的。在形狀或標記區(qū)域不平坦的任何部分上進行標記時，這也是一個非常常見的問題。
解決方案
要解決此問題，請對激光打標機進行故障排除并檢查以確保整個打標區(qū)域處于正確的焦距處。對于圓形或球形零件，可能需要旋轉(zhuǎn)以避免變形。如果問題仍然存在，請考慮使用具有 3 軸控制的激光器。
KEYENCE 提供具有 3 軸控制功能的激光打標機，允許激光器調(diào)整其焦距。簡而言之，這意味著更大的視野、不同的幾何形狀或臺階高度都可以在焦點上標記，以避免任何扭曲或變形的標記。使用球面透鏡需要外部設備以及與激光器的額外通信以避免失真。

對兩個樣品都進行了風洞和聲學測試，雙通道鼓風機的大轉(zhuǎn)速低于當前轉(zhuǎn)速，因為它產(chǎn)生更多的氣流，并且噪音水與當前鼓風機相同，通過在各種負載情況下進行迭代來測試這兩種鼓風機，包括在室溫(約20oC)下的閑置，穩(wěn)定性(CPU穩(wěn)定性測試6.0)和老化(InbBurnTest1.9)實驗。。

高速信號線應穿過PCB的頂表面，并應盡可能避免打孔。在軟件中拾取了微帶線結(jié)構(gòu)模型，如圖4所示。單端和差分結(jié)構(gòu)模型|手推車通常在單端布線中執(zhí)行50Ω的阻抗匹配，而在差分布線（例如USB2.0D+，D-）上通常執(zhí)行90Ω的阻抗匹配。在軟件界面上填寫必要的阻抗匹配值和PCB制造技術(shù)的特定值，包括介電厚度，PCB材料的介電常數(shù)，銅箔厚度，生油厚度和生油的介電常數(shù)。項目描述參考和計算值H1介電厚度（PP或板材料）3.5-850萬11板材的介電常數(shù)4-4.6W1信號路由寬度基于阻抗值C1基材的生膠厚度80萬C2銅上的厚度和綠色油50萬鈰綠油的介電常數(shù)3.3佐阻抗值要匹配單端：50Ω差分：90Ω可以通過與PCB制造商聯(lián)系來了解制造技術(shù)的特定參數(shù)。

但這對于組件性能而言并不少見，人們擔心缺乏可恢復的故障(例如電壓降)，根據(jù)DfR的經(jīng)驗，對于大量組件而言，可恢復故障與性故障之間的典型裕度約為20°C，有兩種潛在的方法可以評估這種失敗的風險，種選擇是假設DC/DC轉(zhuǎn)換器在較低溫度下確實發(fā)生了[可恢復"故障(即。。 例如輕薄的結(jié)構(gòu)，靈活的定制設計，尺寸和引線數(shù)，與卡的CTE匹配以提供出色的可靠性，TCB或倒裝芯片互連以及出色的電氣和熱性能，在本文中，使用40毫米車身尺寸TBGA的計算結(jié)果來說明系統(tǒng)和組件之間的相互作用。。 并及時解決出現(xiàn)的任何維護問題，此類維護對于延長驅(qū)動器的使用壽命至關(guān)重要，而從長遠來看，忽略它們通常會導致昂貴得多的維修費用，在驅(qū)動板上查找不良組件的技術(shù)是什么，使用多種技術(shù)來確定組件是否損壞，我們擁有廣泛的測試設備。。

浦發(fā)氦氣檢漏儀無法啟動維修維修快則它們不會進入模擬信號區(qū)域。如果走線的頻率較高，則需要手動布線。因此，應注意輸入和輸出連接器的放置位置，并且必須妥善處理模擬電路和數(shù)字電路的布線，以避免相互影響。應使用低阻抗的電源和接地網(wǎng)絡，以避免數(shù)字電路引線和模擬線路上的電容耦合遭受較大的電感電抗。此外，?電源線和地線在設計過程中，必須合理安排和處理地線，以提高電路性能。高速數(shù)模混合電路設計時，必須從接地電路的角度理解該方法。如果需要將接地線分開，則必須交叉布線。需要單點連接才能連接分開的地面并建立連接橋?；谕ㄟ^連接橋的路由，必須在每條信號線下布置直接電路回流路徑。當然，可以使用光裝置來在各個場之間劃分信號間隔。在PCB設計過程中。  kjgsdegewrlkve